一种粗硅分切组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种粗硅分切组件，涉及粗硅加工相关技术领域。本实用新型专利技术包括架体，架体的前侧设置有半圆定位块，半圆定位块的正左方位置设置有限定板，限定板的正左方位置设置有锁紧板，位于限定板与半圆定位块之间的架体顶侧位置固定有激光切割仪，限定板左侧的中部位置设置有递进螺杆，锁紧板的侧壁上固定有与递进螺杆螺旋连接的螺纹筒，横架的侧壁上固定有与半圆定位块左右方向位置一致的行程气缸。本实用新型专利技术通过行程气缸控制粗硅棒在半圆定位块上的移动，由此可使激光切割仪逐步对粗硅棒进行分切，提高分切效率，保证粗硅棒切片的宽度一致和切口的平整，同时递进螺杆带动限定板的移动，由此实现可控制对粗硅棒分切的宽度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种粗硅分切组件


[0001]本技术属于粗硅加工相关
，特别是涉及一种粗硅分切组件。

技术介绍

[0002]粗硅中一般含有铁、铝、碳、硼、磷、铜等杂质，这些杂质多以硅化构成硅酸盐的形式存在，在对粗硅的加工中，会将粗硅压制呈棒状，然后在对棒状的粗硅进行分切处理，并以此对分切的粗硅进行加工，由此就会使用到相应的分切组件，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]在使用分切组件对粗硅棒进行分切时，大都使用切割片对粗硅棒进行分切，但是此种方式无法保证粗硅棒分切宽度的一致，同时会造成粗硅棒切口的不平整；
[0004]在使用分切组件对粗硅棒进行分切时，由于不具备长度调节的功能，因此无法对粗硅棒分切的宽度进行控制。
[0005]因此，现有的粗硅分切组件，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种粗硅分切组件，通过行程气缸控制粗硅棒在半圆定位块上的移动，由此可使激光切割仪逐步对粗硅棒进行分切，提高分切效率，保证粗硅棒切片的宽度一致和切口的平整，同时递进螺杆带动限定板的移动，由此实现可控制对粗硅棒分切的宽度。
[0007]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]本技术为一种粗硅分切组件，包括架体，架体的前侧设置有半圆定位块，半圆定位块的正左方位置设置有限定板，限定板的正左方位置设置有锁紧板，位于限定板与半圆定位块之间的架体顶侧位置固定有激光切割仪，限定板左侧的中部位置设置有递进螺杆，锁紧板的侧壁上固定有与递进螺杆螺旋连接的螺纹筒，架体的右侧壁固定有横架，横架的侧壁上固定有与半圆定位块左右方向位置一致的行程气缸，限定板与半圆定位块之间设置有推挤板。
[0009]进一步地，架体前侧的下部位固定有底板，底板的上侧固定有与处在半圆定位块与限定板之间位置的泡沫垫，限定板固定在底板上侧的位置。
[0010]进一步地，半圆定位块的内侧固定有垫板，半圆定位块下侧的中部位置固定有安装板。
[0011]进一步地，限定板左侧壁的前后部位均开设有滑孔，推挤板的左侧壁均固定有穿过对应滑孔的滑杆。
[0012]进一步地，限定板与推挤板之间的滑杆表侧均滑动套设有弹簧，且弹簧的右端部与推挤板的左侧壁固定连接。
[0013]进一步地，递进螺杆的左端部固定有转板，限定板的左侧壁对应递进螺杆的位置
处固定有转块。
[0014]进一步地，转块左侧壁的中部开设有T形孔，递进螺杆的右端部固定有转动设置在T形孔内部位置的连接板。
[0015]进一步地，限定板的左侧壁位于转块上下方的位置处均固定有定位杆，锁紧板的侧壁上对应定位杆的位置处均开设有定位孔，且定位杆穿过对应的定位孔。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]本技术在使用时，可将粗硅棒放置在半圆定位块的位置，由此可使半圆定位块对粗硅棒的位置进行初步定位，保证粗硅棒不会从半圆定位块的位置掉落下来，此时在控制行程气缸的工作，由此行程气缸会推动粗硅棒在半圆定位块的位置伸出，并对推挤板推动到与限定板的右侧壁相接，此时可使激光切割仪可对粗硅棒进行切割成片，同时粗硅棒长度变短后，行程气缸会继续推动粗硅棒的移动，以此方式将整个粗硅棒进行全部切割，从而达到快速分切的作用，并保证粗硅棒切片的宽度一致和切口的平整。
[0018]本技术在使用时，通过转板带动递进螺杆的旋转，进而递进螺杆可通过连接板带动转块的移动，并以此带动限定板的移动，进而可调整限定板与半圆定位块之间的距离，此时行程气缸在对粗硅棒进行推挤时，可使粗硅棒在半圆定位块伸出的长度得到调节，从而能够切除不同宽度的粗硅片。
[0019]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为整体结构示意图；
[0022]图2为半圆定位块、限定板、锁紧板和推挤板的结构装配图；
[0023]图3为限定板、推挤板和递进螺杆的结构爆炸图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、架体；101、横架；102、底板；103、泡沫垫；2、激光切割仪；3、半圆定位块；301、垫板；302、安装板；4、行程气缸；5、限定板；501、转块；502、T形孔；503、定位杆；504、滑孔；6、锁紧板；601、螺纹筒；602、定位孔；7、推挤板；701、滑杆；702、弹簧；8、递进螺杆；801、转板；802、连接板。
实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]请参阅图1至图3所示，本技术为一种粗硅分切组件，包括架体1，架体1的前侧设置有半圆定位块3，半圆定位块3的正左方位置设置有限定板5，限定板5的正左方位置设置有锁紧板6，位于限定板5与半圆定位块3之间的架体1顶侧位置固定有激光切割仪2，限定板5左侧的中部位置设置有递进螺杆8，锁紧板6的侧壁上固定有与递进螺杆8螺旋连接的螺
纹筒601，架体1的右侧壁固定有横架101，横架101的侧壁上固定有与半圆定位块3左右方向位置一致的行程气缸4，限定板5与半圆定位块3之间设置有推挤板7；
[0028]通过上述结构的设置使用，可以将粗硅棒放置在半圆定位块3之间的位置，并通过转动递进螺杆8，以此调节好限定板5与半圆定位块3之间的距离，此时在通过控制行程气缸4工作，进行行程气缸4推动粗硅棒在半圆定位块3的位置向限定板5的方向移动，以此粗硅棒推动推挤板7与限定板5相接，此时可使粗硅棒伸出半圆定位块3的长度可以得到控制，由此在控制激光切割仪2的工作，进而激光切割仪2将位于推挤板7与半圆定位块3之间位置的粗硅棒切割成粗硅片，并掉落到泡沫垫103的上侧位置。
[0029]其中如图1、2所示，架体1前侧的下部位固定有底板102，底板102的上侧固定有与处在半圆定位块3与限定板5之间位置的泡沫垫103，限定板5固定在底板102上侧的位置，半圆定位块3的内侧固定有垫板301，半圆定位块3下侧的中部位置固定有安装板302，当粗硅棒被切割完成后，切割成的粗硅片会掉落到泡沫垫103的上侧位置，以便使用人员将粗硅片取出，并且保证粗硅片不会因掉落而出现损坏的情况。
[0030]其中如图1至图3所示，限定板5左侧壁的前后部位均开设有滑孔504，推挤板7的左侧壁均固定有穿过对应滑孔504的滑杆701，限定板5与推挤板7之间的滑杆701表侧均滑动套设有弹簧702，且弹簧702的右端部与推挤板7的左侧壁固定连接，当粗硅棒被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粗硅分切组件，包括架体（1），其特征在于：所述架体（1）的前侧设置有半圆定位块（3），所述半圆定位块（3）的正左方位置设置有限定板（5），所述限定板（5）的正左方位置设置有锁紧板（6），位于所述限定板（5）与所述半圆定位块（3）之间的所述架体（1）顶侧位置固定有激光切割仪（2），所述限定板（5）左侧的中部位置设置有递进螺杆（8），所述锁紧板（6）的侧壁上固定有与所述递进螺杆（8）螺旋连接的螺纹筒（601），所述架体（1）的右侧壁固定有横架（101），所述横架（101）的侧壁上固定有与所述半圆定位块（3）左右方向位置一致的行程气缸（4），所述限定板（5）与所述半圆定位块（3）之间设置有推挤板（7）。2.根据权利要求1所述的一种粗硅分切组件，其特征在于：所述架体（1）前侧的下部位固定有底板（102），所述底板（102）的上侧固定有与处在所述半圆定位块（3）与限定板（5）之间位置的泡沫垫（103），所述限定板（5）固定在所述底板（102）上侧的位置。3.根据权利要求2所述的一种粗硅分切组件，其特征在于：所述半圆定位块（3）的内侧固定有垫板（301），所述半圆定位块（3）下侧的中部位置固定有安装板（302）。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠杰，杨荣发，樊永先，
申请(专利权)人：包头市迪耀废弃资源综合利用科技有限公司，
类型：新型
国别省市：