管脚侧面上锡框架产品的切割刀片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，包括：安装法兰、刀体、切削刃和磨粒层，安装法兰的外侧固定连接刀体，刀体的外侧设置切削刃，切削刃的外侧包覆磨粒层，切削刃包括：第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面，第一切削面设置在外侧且与安装法兰的轴向平行，第一切削面的两端垂直向安装法兰的方向延伸第二切削面，第二切削面向安装法兰轴向两侧垂直延伸第三切削面，第三切削面的端部垂直向安装法兰的方向延伸第四切削面，第四切削面与刀体连接，本实用新型专利技术提供了一种使用寿命长、切割精度高、提高一倍加工效率的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片。率的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片。率的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片。

【技术实现步骤摘要】
管脚侧面上锡框架产品的切割刀片


[0001]本技术涉及芯片加工设备领域，更具体涉及一种管脚侧面上锡框架产品的切割刀片。

技术介绍

[0002]现有技术在对于管脚侧面上锡晶圆产品的加工过程中需要对管脚侧面上锡晶圆产品进行两次切割。其中第一次切割是针对部分金属框架，切割出台阶，用于增加爬锡的接触面积；第二次切割剩余的金属框架及塑封材料，用于将相邻的两颗产品彻底分离。在正常的加工成中采用日本DISCO公司的切割设备，依次进行两次切割，这样操作方式具有以下的缺陷：1、首次切割后导致对位点缺失会影响二次切割，两次切割容易造成切割偏移；2、首次切割在纯金属上进行，刀片易沾上金属，刀片重新测高后出现误差，导致切割深度不均匀；3、需要进行两次切割效率较低。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术的目的在于提供了一种使用寿命长、切割精度高、提高一倍加工效率的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片。
[0004]根据本技术的一个方面，提供了管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，包括：安装法兰、刀体、切削刃和磨粒层，安装法兰的外侧固定连接刀体，刀体的外侧设置切削刃，切削刃的外侧包覆磨粒层，切削刃包括：第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面，第一切削面设置在外侧且与安装法兰的轴向平行，第一切削面的两端垂直向安装法兰的方向延伸第二切削面，第二切削面向安装法兰轴向两侧垂直延伸第三切削面，第三切削面的端部垂直向安装法兰的方向延伸第四切削面，第四切削面与刀体连接。通过设置第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面的独有的切削刃，直接完成对于需要进行多次切割的产品一次切割就可以完成，提高生产效率且切割精度更高；通过安装法兰便于与切割设备连接兼容；通过磨粒层提高刀具寿命且提高切割效率。
[0005]在一些实施方式中，磨粒层包覆第一切削面、第二切削面、第三切削面、第四切削面和刀体外侧的部分。利用不同集中度的磨粒层，提高刀具使用寿命且提高切割效率。
[0006]在一些实施方式中，刀体外侧与第四切削面之间具有过渡斜面，刀体的厚度大于切削刃和磨粒层的厚度。利用较厚的刀体第一提高整体强度，同时在高速切削过程中切削刃移动更加稳定，降低蛇形移动状态。
[0007]在一些实施方式中，安装法兰的厚度小于刀体的厚度。通过设置安装法兰的孔径和厚度便于兼容现有的切割设备。
[0008]在一些实施方式中，第一切削面的宽度为280um－320um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。
[0009]在一些实施方式中，第三切削面的宽度为10um－60um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。
[0010]在一些实施方式中，第二切削面和第四切削面的长度之和为600um－1100um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。
[0011]本技术与现有技术相比具有使用寿命长、切割精度高、提高一倍加工效率的有益效果；通过设置第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面的独有的切削刃，直接完成对于需要进行多次切割的产品一次切割就可以完成，提高生产效率且切割精度更高；通过安装法兰便于与切割设备连接兼容；通过磨粒层提高刀具寿命且提高切割效率；利用不同集中度的磨粒层，提高刀具使用寿命且提高切割效率；利用较厚的刀体第一提高整体强度，同时在高速切削过程中切削刃移动更加稳定，降低蛇形移动状态。
附图说明
[0012]图1是本技术管脚侧面上锡框架产品的切割刀片的结构示意图；
[0013]图2是本技术管脚侧面上锡框架产品的切割刀片的左视图；
[0014]图3是本技术管脚侧面上锡框架产品的切割刀片的剖视图；
[0015]图4是图3中A部分的局部放大图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解所述术语的具体含义。
[0018]如图1、图2、图3和图4所示，本技术所述的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，包括：安装法兰1、刀体2、切削刃3和磨粒层4，安装法兰1的外侧固定连接刀体2，刀体2的外侧设置切削刃3，切削刃3的外侧包覆磨粒层4，切削刃3包括：第一切削面31、第二切削面32、第三切削面33和第四切削面34，第一切削面31设置在外侧且与安装法兰1的轴向平行，第一切削面31的两端垂直向安装法兰1的方向延伸第二切削面32，第二切削面32向安装法兰1轴向两侧垂直延伸第三切削面33，设有所述第三切削面33的端部垂直向安装法兰1的方向延伸第四切削面34，第四切削面34与刀体2连接。通过设置第一切削面31、第二切削面32、第三切削面33和第四切削面34的独有的切削刃3，直接完成对于需要进行多次切割的产品一次切割就可以完成，提高生产效率且切割精度更高；通过安装法兰1便于与切割设备连接兼容；通过磨粒层4提高刀具寿命且提高切割效率。
[0019]第一切削面31的宽度为280um－320um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。
[0020]第三切削面33的宽度为10um－60um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。
[0021]第二切削面32和第四切削面34的长度之和为600um－1100um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。
[0022]在通常在第一次切割中，按照不同规格的产品切割出台阶，用于增加爬锡的接触面积的槽宽为300um－440um，因此可以依照不同的产品设置不同的第三切削面33的宽度；同时按照框架的不同，因此在第二次切割过程中，需要在分离颗粒时，需要切割的槽宽为300um左右，因此确认第一切削面31的宽度；通常状态下产品整体的厚度不会超过1000um，因此依照这样的数据来设置第二切削面32和第四切削面34的长度之和。当然按照不同的产品，第二切削面32和第四切削面34各自的长度设置按照具体的产品进行设置。
[0023]磨粒层4包覆第一切削面31、第二切削面32、第三切削面33、第四切削面34和刀体2外侧的部分。利用不同集中度的磨粒层4，提高刀具使用寿命且提高切割效率。集中度是指金刚石(钻石)磨粒所占有的体积比例值。例如，集中度100就是表示金刚石(钻石)磨粒所占的体积为25％，因此还需要根据所要切割材料的区别选择不同的集中度的磨粒层4。需要切割的材制硬度高则需要选择集中度高的磨粒层4。磨粒层4通过树脂或者金属与切削刃3结合，通常磨粒层4的厚度为5um－10um。
[0024]刀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，包括：安装法兰、刀体、切削刃和磨粒层，所述安装法兰的外侧固定连接刀体，所述刀体的外侧设置切削刃，所述切削刃的外侧包覆磨粒层，所述切削刃包括：第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面，所述第一切削面设置在外侧且与安装法兰的轴向平行，所述第一切削面的两端垂直向安装法兰的方向延伸第二切削面，所述第二切削面向安装法兰轴向两侧垂直延伸第三切削面，所述第三切削面的端部垂直向安装法兰的方向延伸第四切削面，所述第四切削面与刀体连接。2.根据权利要求1所述的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，所述磨粒层包覆第一切削面、第二切削面、第三切削面、第四切削面和刀体外侧的部分。...

【专利技术属性】
技术研发人员：石苏楠，陈晗玥，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：