一种散热装置及电子元件制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，且公开了一种散热装置及电子元件。包括底板；所述底板底端设有安装机构，所述安装机构包括安装板、安装槽和定位孔，所述安装板设置在底板底端，所述安装板上设有冷却机构，所述安装槽设置在安装板顶端中间，所述安装槽贯穿安装板设置，所述定位孔设置在安装板边缘。通过设置的双层结构分别将底板和安装板与电子元件和散热风机相互连接可以提升对电子元件的散热效率，双层结构之间可以形成风道，从而提升了散热效率，通过设置的安装机构可以便于对电子元件以及冷却机构的安装使用，通过设定不同间隙以适应不同安装位置。以适应不同安装位置。以适应不同安装位置。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子元件


[0001]本技术涉及电子元件
，具体为一种散热装置及电子元件。

技术介绍

[0002]电子元件散热是电子设备的常见问题，例如通用变频器的PCB板上有很多发热器件，如MOS管等。电子元件在使用过程中会产生大量热，目前的散热方案是使用导热陶瓷散热片来散热，即在导热陶瓷片的两面涂上导热硅脂，把导热陶瓷片贴在发热元器件上面，导热陶瓷片的另一面贴合散热外壳，把热量传递到外壳上面进行散热。但使用导热陶瓷片存在一些弊端：在MOS管散热上使用导热陶瓷片时需要螺丝进行紧固锁紧，由于存在装配公差，会产生螺丝紧固的力量大小不均，进而导致导热陶瓷片存在压碎的风险，导热陶瓷片压碎之后就会对导热性能产生不利影响。
[0003]为了解决上述问题，公开号为CN 215220702 U的技术专利公开了一种电子元件散热装置及电子设备，该方案中通过设置的电子元件、导热复合垫片和散热器，电子元件贴合导热复合垫片的第一面，导热复合垫片的第二面贴合散热器；导热复合垫片包括第一导热硅胶层、第二导热硅胶层和玻璃纤维层，玻璃纤维层的第一面贴合第一导热硅胶层，玻璃纤维层的第二面贴合第二导热硅胶层。导热复合垫片能紧密贴合电子元件和散热器，散热性能好，且耐老化性能优异，保证良好散热同时延长电子元件使用寿命。
[0004]然而上述方案中仍存在一些不足，其中，上述方案中的散热结构为单层结构，表面积较小，从而影响了散热效果。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热装置及电子元件。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热装置及电子元件，包括底板；
[0009]所述底板底端设有安装机构，所述安装机构包括安装板、安装槽和定位孔，所述安装板设置在底板底端，所述安装板上设有冷却机构，所述安装槽设置在安装板顶端中间，所述安装槽贯穿安装板设置，所述定位孔设置在安装板边缘。
[0010]优选的，所述安装机构还包括安装柱，所述安装柱设置在底板底端四角，所述安装柱位置与定位孔位置相互对应，所述安装柱结构与定位孔结构相互对应。
[0011]优选的，所述安装机构还包括定位块，所述定位块环绕设置在安装柱外侧，所述定位块与安装柱之间活动连接。通过设置的定位块可以将安装板与安装柱之间相互固定，从而便于后续进行使用，同时通过对定位块的位置进行调节，可以使安装板与底板之间的间隙根据使用需求进行调节。
[0012]优选的，所述冷却机构包括冷却插板，所述冷却插板设置在底板底端，所述冷却插
板与安装槽位置相互对应。通过设置的冷却插板可以提升冷却结构的表面积，从而提升散热效率。
[0013]优选的，所述冷却插板上设有散热孔，所述散热孔均匀分布在冷却插板上，所述散热孔贯穿冷却插板设置。
[0014]一种电子元件，包括上述的散热装置，电子元件本体底端设有安装座，所述底板顶端设有与安装座结构相互对应的固定槽，所述安装座内部和固定槽内部均设有散热硅脂。通过设置的散热硅脂可以在对电子元件本体进行安装固定的同时提升散热效率，底板、安装板和冷却插板均为高导热材质，可以将电子元件本体运行过程中产生的热量向外传递。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种散热装置及电子元件，具备以下有益效果：
[0017]1、该一种散热装置及电子元件，通过设置的双层结构分别将底板和安装板与电子元件和散热风机相互连接可以提升对电子元件的散热效率，双层结构之间可以形成风道，从而提升了散热效率。
[0018]2、该一种散热装置及电子元件，通过设置的安装机构可以便于对电子元件以及冷却机构的安装使用，通过设定不同间隙以适应不同安装位置。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0020]图1为本技术爆炸示意图；
[0021]图2为本技术主视示意图；
[0022]图3为本技术组装体主视示意图；
[0023]图中：1、底板；101、固定槽；2、安装机构；201、安装板；202、安装槽；203、定位孔；204、安装柱；205、定位块；3、冷却机构；301、冷却插板；302、散热孔；4、电子元件本体；401、安装座；402、散热硅脂。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]实施例1
[0026]如图1
‑
3所示，本技术提供了一种散热装置及电子元件，包括底板1；底板1底端设有安装机构2，安装机构2包括安装板201、安装槽202和定位孔203，安装板201设置在底板1底端，安装板201上设有冷却机构3，安装槽202设置在安装板201顶端中间，安装槽202贯穿安装板201设置，定位孔203设置在安装板201边缘；安装机构2还包括安装柱204，安装柱204设置在底板1底端四角，安装柱204位置与定位孔203位置相互对应，安装柱204结构与定位孔203结构相互对应；安装机构2还包括定位块205，定位块205环绕设置在安装柱204外侧，定位块205与安装柱204之间活动连接；
[0027]在本实施例中，通过设置的安装机构2可以便于将电子元件本体4以及冷却机构3安装固定至底板1上，从而提升整个电子元件本体4的安装效率。
[0028]实施例2
[0029]如图1
‑
3所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：冷却机构3包括冷却插板301，冷却插板301设置在底板1底端，冷却插板301与安装槽202位置相互对应；冷却插板301上设有散热孔302，散热孔302均匀分布在冷却插板301上，散热孔302贯穿冷却插板301设置；
[0030]一种电子元件，包括上述的散热装置，电子元件本体4底端设有安装座401，底板1顶端设有与安装座401结构相互对应的固定槽101，安装座401内部和固定槽101内部均设有散热硅脂402；
[0031]在本实施例中，通过设置的冷却机构3可以对电子元件本体4进行冷却降温操作，双层冷却结构可以提升对电子元件本体4进行冷却散热效率。
[0032]下面具体说一下该一种散热装置及电子元件的工作原理。
[0033]如图1
‑
3所示，安装时，将安装板201安装至底板1底端，通过将安装柱204安装至定位孔203内部同时将安装柱204上的两个定位块205分别设置在安装板201两侧，并通过硅脂对安装板201进行固定，随即完成对安装板201的安装固定操作，随后将电子元件本体4安装至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)底端设有安装机构(2)，所述安装机构(2)包括安装板(201)、安装槽(202)和定位孔(203)，所述安装板(201)设置在底板(1)底端，所述安装板(201)上设有冷却机构(3)，所述安装槽(202)设置在安装板(201)顶端中间，所述安装槽(202)贯穿安装板(201)设置，所述定位孔(203)设置在安装板(201)边缘。2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述安装机构(2)还包括安装柱(204)，所述安装柱(204)设置在底板(1)底端四角，所述安装柱(204)位置与定位孔(203)位置相互对应，所述安装柱(204)结构与定位孔(203)结构相互对应。3.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述安装机构(2)还包括定位块(205)，所述定位块(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈妮，段麒麟，赖文军，孙海浪，谢全英，
申请(专利权)人：成都天微微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：