本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体和发热膜；基体包括相对设置的吸液面和雾化面，基体上设有贯穿吸液面和雾化面的多个导液孔；发热膜设于雾化面，导液孔延伸至发热膜并贯穿发热膜；其中，发热膜的电流流动方向定义为第一方向，垂直于发热膜的电流流动方向定义为第二方向，多个导液孔在第一方向上的排布密度大于多个导液孔在第二方向上的排布密度，在增大基体孔隙率的同时保证发热膜的稳定性。时保证发热膜的稳定性。时保证发热膜的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
发热组件、雾化器及电子雾化装置
[0001]本申请涉及电子雾化
，具体涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。
技术介绍
[0002]电子雾化装置由发热组件、电池和控制电路等部分组成，发热组件作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。
[0003]现有的发热组件较为常见的雾化方式为电阻加热。具体地，发热组件包括基体和设于基体的表面的发热膜；其中，基体上设有贯穿孔，贯穿孔用于导引气溶胶生成基质。为了提高发热组件的孔隙率，增加贯穿孔的密度是最直接的方法之一。但现有的均匀造孔方法在增加孔密度的同时，孔与孔之间的间距也随之减小，增加了发热膜电阻，降低了发热膜的稳定性，导致发热组件工作过程中失效的情况大大增加。
技术实现思路
[0004]本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以在提高孔密度的同时提高发热膜的稳定性。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，所述发热组件包括基体和发热膜；所述基体包括相对设置的吸液面和雾化面；所述基体上设有贯穿所述吸液面和所述雾化面的多个导液孔；所述发热膜设于所述雾化面；所述导液孔延伸至所述发热膜并贯穿所述发热膜；其中，所述发热膜的电流流动方向定义为第一方向，垂直于所述发热膜的电流流动方向定义为第二方向；多个所述导液孔在所述第一方向上的排布密度大于多个所述导液孔在所述第二方向上的排布密度。
[0006]在一实施方式中，所述发热膜包括发热部、第一电极和第二电极；所述发热部呈长条状，所述发热部沿所述第一方向直线延伸；所述第一电极和所述第二电极沿所述第一方向分别设于所述发热部相对的两端。
[0007]在一实施方式中，多个所述导液孔排列成多行多列，行方向与所述第一方向平行，列方向与所述第二方向平行；每行的多个所述导液孔间隔设置，每列的多个所述导液孔间隔设置。
[0008]在一实施方式中，所述导液孔的孔径为大于等于20μm且小于等于50μm；每行中相邻的所述导液孔之间的孔中心距小于等于100μm；和/或每列中相邻的所述导液孔之间的孔中心距大于等于40μm且小于等于100μm。
[0009]在一实施方式中，多个所述导液孔排列成多行多列，行方向与所述第一方向平行，列方向与所述第二方向平行；每行的多个所述导液孔中的至少两个相互连通；每列的多个所述导液孔之间间隔设置。
[0010]在一实施方式中，每行的多个所述导液孔中的至少两个所述导液孔位于所述雾化面的端口相互交叠。
[0011]在一实施方式中，每行的多个所述导液孔分为多组导液孔；每组所述导液孔包括至少两个所述导液孔，且每组所述导液孔中所有所述导液孔相互连通。
[0012]在一实施方式中，每组所述导液孔中的所述导液孔的数量相同；和/或每组所述导液孔中相邻的所述导液孔之间的孔中心距相同；和/或每行的多个所述导液孔分为多组导液孔中，相邻的两组所述导液孔之间的间距相同。
[0013]在一实施方式中，所述导液孔的孔径为大于等于20μm且小于等于50μm；每行的多个所述导液孔分为多组导液孔中，相邻的所述导液孔之间的孔中心距小于等于100μm；和/或每列中相邻的所述导液孔之间的孔中心距大于等于40μm且小于等于100μm。
[0014]在一实施方式中，所述基体为致密基体或多孔基体。
[0015]在一实施方式中，所述基体为致密基体，所述基体的材料为玻璃、致密陶瓷中的至少一种；或，
[0016]所述基体为多孔基体，所述基体的材料为多孔陶瓷。
[0017]在一实施方式中，所述基体的厚度为0.2mm
‑
2.5mm。
[0018]为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。
[0019]为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括：上述所述的雾化器和主机；所述主机用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。
[0020]本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置；发热组件包括基体和发热膜；基体包括相对设置的吸液面和雾化面，基体上设有贯穿吸液面和雾化面的多个导液孔；发热膜设于雾化面，导液孔延伸至发热膜并贯穿发热膜；其中，发热膜的电流流动方向定义为第一方向，垂直于发热膜的电流流动方向定义为第二方向，多个导液孔在第一方向上的排布密度大于多个导液孔在第二方向上的排布密度，在增大基体孔隙率的同时保证发热膜的稳定性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0022]图1是本申请提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图；
[0023]图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图；
[0024]图3是本申请实施例提供的发热组件的结构示意图；
[0025]图4是图3所示的发热组件沿A
‑
A线的截面示意图；
[0026]图5a是图3所示的发热组件的基体一实施方式的局部结构示意图；
[0027]图5b是图5a所示的基体沿B
‑
B线的截面示意图；
[0028]图6a是图3所示的发热组件的基体另一实施方式的局部结构示意图；
[0029]图6b是图6a所示的基体沿C
‑
C线的截面示意图；
[0030]图7a是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的局部结构示意图；
[0031]图7b是图7a所示的基体沿D
‑
D线的截面示意图；
[0032]图8a是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的局部结构示意图；
[0033]图8b是图8a所示的基体沿E
‑
E线的截面示意图；
[0034]图9是第一实验件、第二实验件和第三实验件的电流密度分布比较图；
[0035]图10是第一实验件、第二实验件和第三实验件的焦耳热分布比较图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：基体，包括相对设置的吸液面和雾化面；所述基体上设有贯穿所述吸液面和所述雾化面的多个导液孔；发热膜，设于所述雾化面；所述导液孔延伸至所述发热膜并贯穿所述发热膜；其中，所述发热膜的电流流动方向定义为第一方向，垂直于所述发热膜的电流流动方向定义为第二方向；多个所述导液孔在所述第一方向上的排布密度大于多个所述导液孔在所述第二方向上的排布密度。2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热膜包括发热部、第一电极和第二电极；所述发热部呈长条状，所述发热部沿所述第一方向直线延伸；所述第一电极和所述第二电极沿所述第一方向分别设于所述发热部相对的两端。3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，多个所述导液孔排列成多行多列，行方向与所述第一方向平行，列方向与所述第二方向平行；每行的多个所述导液孔间隔设置，每列的多个所述导液孔间隔设置。4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的孔径为大于等于20μm且小于等于50μm；每行中相邻的所述导液孔之间的孔中心距小于等于100μm；和/或每列中相邻的所述导液孔之间的孔中心距大于等于40μm且小于等于100μm。5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，多个所述导液孔排列成多行多列，行方向与所述第一方向平行，列方向与所述第二方向平行；每行的多个所述导液孔中的至少两个相互连通；每列的多个所述导液孔之间间隔设置。6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，每行的多个所述导液孔中的至少两个所述导液孔位于所述雾化面的端口相互交叠。7.根据权利要求5所述的发热组...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，傅显钧，陈智超，孟路钱，谭翔，
申请(专利权)人：思摩尔国际控股有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。