一种通讯模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种通讯模块，包括放大器集成芯片、射频核心MCU、射频输出接口、多功能GPIO、电源输入，所述射频核心MCU通过差分阻抗信号线连接放大器集成芯片，射频输出接口与放大器集成芯片连接，多功能GPIO与射频核心MCU连接。该通讯模块数据传输更快速、更稳定，传输距离也更远，同时可以进行数字调节，通过程序实现不同程度的良好信号的接收灵敏度。该通讯模块的体积小，能够匹配更多产品使用。能够匹配更多产品使用。能够匹配更多产品使用。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯模块


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其是指一种通讯模块。

技术介绍

[0002]如今，“万物互联”不只是一种愿景，在很多实际的应用场景里面，已经实现了局部的物联网，如智能家居、智能交通、智能农业、智能工业、智能物流等领域。无线组网技术正在迅速发展，并在物联网中占据越发重要的地位。现有的无线通信受距离限制大，在远距离无线通信上表现较差，且无法实现良好信号的接收灵敏度。

技术实现思路

[0003]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术存在的问题，提出一种通讯模块，数据传输更快速、更稳定，传输距离也更远，还可以进行数字调节，通过程序使该通讯模块实现不同程度的良好信号的接收灵敏度。且该通讯模块的体积小，能够匹配更多产品使用。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种通讯模块，包括：
[0005]放大器集成芯片，集成功率放大器和低噪声放大器；
[0006]射频核心MCU，通过差分阻抗信号线连接放大器集成芯片；
[0007]射频输出接口，与放大器集成芯片连接；
[0008]多功能GPIO，与射频核心MCU连接；
[0009]电源输入，与放大器集成芯片、射频核心MCU连接。
[0010]优选地，所述通讯模块还包括：一屏蔽罩，置于所述放大器集成芯片和所述射频核心MCU外部。
[0011]优选地，所述射频输出接口型号为U.FL
‑
R
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SMT
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1。
[0012]优选地，所述通讯模块还包括滤波电路，连接在外接电源和所述射频核心MCU、所述放大器集成芯片之间，外接电源经过所述滤波电路为所述射频核心MCU、所述放大器集成芯片供电。
[0013]优选地，所述滤波电路包括：铁氧体磁珠和滤波电容，其中，铁氧体磁珠连接在外接电源和滤波电容之间，滤波电容连接在铁氧体磁珠和所述射频核心MCU、所述放大器集成芯片之间。
[0014]优选地，所述铁氧体磁珠型号为BLM18HE152SN1。
[0015]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0016]本技术提供的一种通讯模块，搭载功率放大器，相比现有的通讯模块，数据传输更快速、更稳定，传输距离也更远。射频核心MCU控制低噪声放大器进行数字调节，通过程序使该通讯模块实现不同程度的良好信号的接收灵敏度。且该通讯模块的体积小，能够匹配更多产品使用。
附图说明
[0017]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0018]图1是本技术提供的一种通讯模块的功能结构框图；
[0019]图2是本技术提供的一种通讯模块的一种电路分布图；
[0020]图3是本技术提供的一种通讯模块的另一种电路分布图。
[0021]说明书附图标记说明：1、电源输入；2、多功能GPIO；3、射频核心MCU；4、放大器集成芯片；41、功率放大器；42、低噪声放大器；5、射频输出接口。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0023]参照图1所示，本技术公开了一种通讯模块，包括：
[0024]放大器集成芯片，集成功率放大器和低噪声放大器；
[0025]射频核心MCU，通过差分阻抗信号线连接放大器集成芯片；
[0026]射频输出接口，与放大器集成芯片连接；
[0027]多功能GPIO，与射频核心MCU连接；
[0028]电源输入，与放大器集成芯片、射频核心MCU连接。
[0029]优选地，所述通讯模块还包括：一屏蔽罩，置于所述放大器集成芯片和所述射频核心MCU外部。
[0030]优选地，所述射频输出接口型号为U.FL
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R
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SMT
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1。
[0031]优选地，所述通讯模块还包括滤波电路，连接在外接电源和所述射频核心MCU、所述放大器集成芯片之间，外接电源经过所述滤波电路为所述射频核心MCU、所述放大器集成芯片供电。
[0032]优选地，所述滤波电路包括：铁氧体磁珠和滤波电容，其中，铁氧体磁珠连接在外接电源和滤波电容之间，滤波电容连接在铁氧体磁珠和所述射频核心MCU、所述放大器集成芯片之间。
[0033]优选地，所述铁氧体磁珠型号为BLM18HE152SN1。
[0034]一种物联网网络控制器使用上述通讯模块进行无线通信。
[0035]参考图2所示，本实施例提供一种通讯模块，该通讯模块的长为31.00mm，宽为25.00mm。其中放大器集成芯片置于PCB板中心；射频输出接口与电源输入置于PCB板同一长边，电源输入置于该长边一角，射频输出接口置于该长边另一角；射频核心MCU置于电源输入右上方、放大器集成芯片左下方；多功能GPIO置于PCB板长边两侧。基于上述电路布局，该通讯模块的体积小，能够匹配更多产品使用。
[0036]参考图3所示，本实施例提供一种通讯模块，该通讯模块的长为50.9500mm，宽为30.0000mm。其中放大器集成芯片置于PCB板中心；射频输出接口置于PCB板一侧短边中心，多功能GPIO置于与射频输出接口对应的另一短边；电源输入置于多功能GPIO上方、PCB板短边一角；射频核心MCU置于电源输入右上方、放大器集成芯片左下方。该尺寸的通讯模块可应用于物联网网络控制器、物联网微数据中心、物联网SDN协调器、物联网SDN交换机、物联
网终端耦合器，并外置一屏蔽罩，置于所述放大器集成芯片和所述射频核心MCU外部，可以有效减少辐射干扰。
[0037]在本实施例中，外部设备连接多功能GPIO与射频核心MCU交换数据，射频核心MCU进行数据处理，输出数据经过功率放大器实现发射功率放大，放大后的电磁波信号到达射频输出接口，通过外接的天线进行数据传输。
[0038]在本实施例中，外接天线与射频输出接口连接，经过低噪声放大器数字调节，获取不同程度接收灵敏度的电磁波信号，信号到达射频核心MCU进行数据处理，通过多功能GPIO连接外部设备，实现该通讯模块与外部设备的数据交换。
[0039]在本技术实施例中，还提供了一种物联网网络控制器，所述物联网网络控制器使用上述通讯模块进行无线通信，所述通讯模块与可拔插替换的多标准/协议无线和有线单元连接。该物联网网络控制器通过可拔插替换的多标准/协议无线和有线单元采集与之连接的传感器数据，通过所述通讯模块上报给整个网络中的SDN网关。该物联网网络控制器通过所述通讯模块接收SDN网关发送的控制命令，向外部设备发送控制信号。
[0040]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通讯模块，其特征在于，包括：放大器集成芯片，集成功率放大器和低噪声放大器；射频核心MCU，通过差分阻抗信号线连接放大器集成芯片；射频输出接口，与放大器集成芯片连接；多功能GPIO，与射频核心MCU连接；电源输入，与放大器集成芯片、射频核心MCU连接。2.根据权利要求1所述的一种通讯模块，其特征在于，还包括：一屏蔽罩，置于所述放大器集成芯片和所述射频核心MCU外部。3.根据权利要求1所述的一种通讯模块，其特征在于，所述射频输出接口型号为U.FL
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SMT
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【专利技术属性】
技术研发人员：查杰，王剑宇，邱岩，
申请(专利权)人：赫里奥苏州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：