本实用新型专利技术涉及一种变节距结构及硅片生产装置，包括承载架，承载架包括两个对称设置的竖板，两竖板相对的一上分别设置有多个沿其长度方向间隔排列的支撑件，且两竖板上的支撑件两两对称；抬片组件，其包括第一驱动源，第一驱动源竖直设置于承载架的一侧，第一驱动源的输出端连接有基板，基板上设置有沿竖直方向间隔排布的多个插齿，插齿延伸向两竖板之间，且插齿的排布间距与支撑件的排布间距相对应。本实用新型专利技术的变节距结构通过驱动结构可以驱动多个插齿同步对硅片的中部位置进行抬升和支撑，使硅片下垂的中部位置抬升至水平，保证吸取装置能够顺利地对各硅片进行抓取，确保生产的顺利进行。整个装置的结构简单，安装及维护方便，适于实用。适于实用。适于实用。
【技术实现步骤摘要】
一种变节距结构及硅片生产装置
[0001]本技术涉及硅片生产装置
，尤其是指一种变节距结构及硅片生产装置。
技术介绍
[0002]在硅片的生产过程中会通过变节距机构对硅片进行排列和缓存，再通过吸取装置对排列好的多个硅片进行抓取和转运；
[0003]现有的变节距结构通过间隔对称设置的多组支撑杆对硅片进行承载，硅片两侧分别搭设在位于同一平面的两个支撑杆上，且硅片的中部位置悬空，这样就存在当硅片的厚度减小时硅片的中部位置下垂的情况，会导致吸取装置无法吸起硅片，影响生产正常进行的问题。
技术实现思路
[0004]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中当变节距机构用来承载不同规格的硅片时，存在因硅片厚度较薄导致硅片的中部位置下垂的情况，会出现吸取装置无法吸起硅片，影响生产正常进行的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种变节距结构，包括，
[0006]承载架，所述承载架包括两个对称设置的竖板，两所述竖板相对的一面上分别设置有多个沿其长度方向间隔排列的支撑件，且两所述竖板上的所述支撑件两两对称；
[0007]抬片组件，所述抬片组件包括第一驱动源，所述第一驱动源竖直设置于所述承载架的一侧，所述第一驱动源的输出端连接有基板，所述基板上设置有沿竖直方向间隔排布的多个插齿，所述插齿延伸向两所述竖板之间，且所述插齿的排布间距与所述支撑件的排布间距相对应。
[0008]在本技术的一个实施例中，所述抬片组件包括第二驱动源，所述第二驱动源水平连接在所述第一驱动源的输出端，所述基板安装在所述第二驱动源的输出端。
[0009]在本技术的一个实施例中，还包括基座，所述基座包括竖直连接在所述第一驱动源输出端的立板，所述立板上水平连接有横板，所述第二驱动源设置于所述横板上，且所述立板与所述横板之间连接有多个筋板。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述基板靠近所述承载架的一面上连接有在其长度方向上延伸的插板，所述插板上设置有多个沿其长度方向间隔排布的插孔，所述插齿分别水平插设于各所述插孔中。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述插板上设置有多个分别贯穿各所述插孔的销孔，所述插齿上均垂直设置有与所述销孔相匹配的通孔，所述插齿插设于所述插孔中并通过销轴固定。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述基板靠近所述承载架的一面上设置有两个沿其长度方向延伸的推板，两所述推板分别位于所述插板的两侧。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述承载架还包括连接板，所述连接板的两端分别与两所述竖板的顶部垂直连接，所述连接板上设置有在其长度方向上延伸的滑轨，所述滑轨上设置有两个滑块，两所述滑块上分别连接有一个在竖直方向上延伸的卡板，且所述连接板上对称设置有两个第三驱动源，两所述第三驱动源分别连接两所述滑块，两所述第三驱动源分别驱动两所述卡板同步相向运动或相互远离。
[0014]在本技术的一个实施例中，两所述竖板上分别对称设置有两组支撑件组，两所述竖板上的两支撑件组两两对称，所述支撑件组均包括多个沿所述竖板的长度方向间隔排列的所述支撑件。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述支撑件呈圆柱状，所述支撑件可以是陶瓷棒。
[0016]一种硅片生产装置，包括如上述任意一项所述的变节距结构。
[0017]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0018]本技术所述的一种变节距结构及硅片生产装置，包括承载架和抬片组件，承载架包括竖板，两竖板相对的一面上分别设置有多个沿其长度方向间隔排列的支撑件，且两竖板上的支撑件两两对称；抬片组件包括驱动结构以及与驱动结构的输出端相连的基板，基板上设置有沿竖直方向间隔排布的多个插齿，插齿的排布间距与支撑件的排布间距相对应；通过驱动结构可以驱动多个插齿同步对多个硅片的中部位置进行抬升和支撑，使硅片下垂的中部位置抬升至水平，保证吸取装置能够顺利地对各硅片进行抓取，确保生产的顺利进行；整个装置的结构简单，安装及维护方便，适与实用。
附图说明
[0019]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0020]图1是本技术优选实施例的变节距结构的立体图；
[0021]图2是本技术优选实施例的变节距结构的整体结构示意图；
[0022]图3是本技术优选实施例的变节距结构的承载架的结构示意图；
[0023]图4是本技术优选实施例的变节距结构的抬片组件的结构示意图。
[0024]说明书附图标记说明：1、承载架；11、竖板；12、支撑件；13、卡板；2、抬片组件；21、第一驱动源；22、基板；221、插板；222、推板；23、插齿；24、第二驱动源；25、基座。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0026]参照图1
‑
图4所示，本技术的一种变节距结构，包括，
[0027]承载架1，承载架1包括两个对称设置的竖板11，两竖板11相对的一面上分别设置有多个沿其长度方向间隔排列的支撑件12，且两竖板11上的支撑件12两两对称；
[0028]抬片组件2，抬片组件2包括第一驱动源21，第一驱动源21竖直设置于承载架1的一侧，第一驱动源21的输出端连接有基板22，基板22上设置有沿竖直方向间隔排布的多个插齿23，插齿23延伸向两竖板11之间，且插齿23的排布间距与支撑件12的排布间距相对应。
[0029]具体的，两竖板11上的支撑件12两两对称，相互对称的两个支撑件12组成一个承
载位对输送来的硅片进行承载，硅片的两侧分别搭接在两个支撑件12上；且两支撑件12的自由端之间具有一定的间隔，使得排列在两个竖板11上的支撑件12之间形成了一条便于吸取装置运动的竖直的通道，吸取装置可以在通道中进行吸取动作。
[0030]具体的，在吸取装置吸取承载架1上的硅片之前，抬片组件2控制插齿23在各硅片的下方对各硅片的中部位置进行一定程度的抬升；由于插齿23的排布间距与各竖板11上的支撑件12的排布间距是相互匹配的，因此多个插齿23能够同步对承载架1上承载的多个硅片进行调整，使硅片下垂的中部位置抬升至水平，保证吸取装置能够顺利地对各硅片进行抓取，保证生产的顺利进行。
[0031]参照图4所示，在本技术的一个实施例中，抬片组件2包括第二驱动源24，第二驱动源24水平连接在第一驱动源21的输出端，基板22安装在第二驱动源24的输出端。
[0032]具体的，第一驱动源21竖直设置，第二驱动源24水平设置，通过第一驱动源21和第二驱动源24的配合，使得插齿23能够在X轴方向和Z轴方向运动；具体的，第二驱动源24本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种变节距结构，其特征在于：包括，承载架，所述承载架包括两个对称设置的竖板，两所述竖板相对的一面上分别设置有多个沿其长度方向间隔排列的支撑件，且两所述竖板上的所述支撑件两两对称；抬片组件，所述抬片组件包括第一驱动源，所述第一驱动源竖直设置于所述承载架的一侧，所述第一驱动源的输出端连接有基板，所述基板上设置有沿竖直方向间隔排布的多个插齿，所述插齿延伸向两所述竖板之间，且所述插齿的排布间距与所述支撑件的排布间距相对应。2.根据权利要求1所述的变节距结构，其特征在于：所述抬片组件包括第二驱动源，所述第二驱动源水平连接在所述第一驱动源的输出端，所述基板安装在所述第二驱动源的输出端。3.根据权利要求2所述的变节距结构，其特征在于：还包括基座，所述基座包括竖直连接在所述第一驱动源输出端的立板，所述立板上水平连接有横板，所述第二驱动源设置于所述横板上，且所述立板与所述横板之间连接有多个筋板。4.根据权利要求2所述的变节距结构，其特征在于：所述基板靠近所述承载架的一面上连接有在其长度方向上延伸的插板，所述插板上设置有多个沿其长度方向间隔排布的插孔，所述插齿分别水平插设于各所述插孔中。5.根据权利要求4所述的变节距结构，其特征在于：所述插板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴军，罗银兵，李圣鹤，
申请(专利权)人：罗博特科智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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