一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器制造技术

一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器，包括装配板，所述装配板正面装设有显示面板、操控面板和芯片面板，所述装配板背面对应地设置有显示部件盒、操控部件盒和芯片部件盒。所述芯片面板可拆卸。所述芯片部件盒内设有装配腔，所述装配腔中装设有装配架，所述装配架上通过插接方式安装有若干功能电路板。所述装配架底部设有与功能电路板电性连接的连接头，所述装配腔底部设有与连接头通过接触连接的连接座。所述连接座与显示部件盒、操控部件盒电性连接。当进行芯片升级或更换时，无需更换控制器整体。与现有技术相比，本申请通过更换电路板即可实现控制器的升级，成本大大降低。且通过插接的方式即可完成更换，更换门槛低。换门槛低。换门槛低。

【技术实现步骤摘要】
一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器


[0001]本技术属于智能家居控制设备
，具体涉及一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器。

技术介绍

[0002]智能家居控制系统是以住宅为平台，以家居电器及家电设备为主要控制对象，将家居生活有关的设施进行高效集成，提升家居智能、安全、便利、舒适的综合智能家居网络控制系统平台。其中，智能家居控制器是智能家居系统的核心处理模块，现有的智能家居控制器芯片无法拆卸，受限于芯片性能，升级空间有限，智能家居功能受限于控制器的芯片性能无法完全发挥。而升级控制系统则需要更换控制器整体，升级成本高昂。
[0003]因此，基于以上现有技术中的一些情况，本申请进行了进一步的设计和改进。

技术实现思路

[0004]针对以上现有技术中的不足，本技术提供了一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器，通过更换电路板即可实现控制器的升级，成本大大降低。且通过插接的方式即可完成更换，更换门槛低。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决。
[0006]一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器，包括装配板，所述装配板正面装设有显示面板、操控面板和芯片面板，所述装配板背面对应地设置有显示部件盒、操控部件盒和芯片部件盒。
[0007]所述芯片面板可拆卸。所述芯片部件盒内设有装配腔，所述装配腔中装设有装配架，所述装配架上通过插接方式安装有若干功能电路板。所述装配架底部设有与功能电路板电性连接的连接头，所述装配腔底部设有与连接头通过接触连接的连接座。所述连接座与显示部件盒、操控部件盒电性连接。当进行芯片升级或更换时，通过更换装配架上的功能电路板即可，无需更换控制器整体，大大节省了使用成本。
[0008]一种优选的实施方式中，所述装配架呈棱柱形，在棱柱形的各侧面上设有插入槽，所述插入槽在插入方向的底部设有安装槽，所述安装槽内安装有供功能电路板插入连接的插入座。通过插拔的方式即可更换功能电路板，无需连接导线，更换门槛低。
[0009]一种优选的实施方式中，所述装配架中部中空，所述插入槽上设有贯通的散热孔，所述散热孔能够对工作中的功能电路板进行散热。
[0010]一种优选的实施方式中，所述插入槽下部两侧设有限制滑槽，所述功能电路板设有与限制滑槽配合的限制凸边，使得功能电路板牢牢地固定在装配架上，避免功能电路板发生以插入座为中心的转动偏移。
[0011]一种优选的实施方式中，所述限制滑槽内设有弹性限位头，所述限制凸边上设有与弹性限位头配合的限位槽，所述弹性限位头用于防止功能电路板发生插拔方向上的轴向松动。
[0012]一种优选的实施方式中，所述装配架头部安装有装配座，所述装配座侧面设有限位凸起，所述装配架侧面对应限位凸起设有限位孔，使得装配座牢牢地固定在装配架上，防止拉动装配架时装配座松脱。
[0013]一种优选的实施方式中，所述装配座正面设有拉动把手，便于拉动装配架。
[0014]一种优选的实施方式中，所述装配座正面设有提示标记，保证连接头和连接座正确连接。
[0015]一种优选的实施方式中，所述装配架底部设有与连接座外形相适应的校对槽，所述连接头设置在校对槽底部，使得连接座能够精准地和连接头连接通电。
[0016]一种优选的实施方式中，所述校对槽上设有第一吸附件，所述连接座上设有与第一吸附件配合吸附固定的第二吸附件，所述第一吸附件和第二吸附件能够保证装配架和装配腔牢固装配。
[0017]与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：通过更换电路板即可实现控制器的升级，成本大大降低。且通过插接的方式即可完成更换，更换门槛低。
附图说明
[0018]图1为控制器的立体示意图一。
[0019]图2为控制器的立体示意图二。
[0020]图3为芯片部件盒的平面剖视图。
[0021]图4为图3中A处的局部放大图。
[0022]图5为装配架和功能电路板装配的立体示意图一。
[0023]图6为装配架和功能电路板装配的立体示意图二。
[0024]图7为装配架的结构示意图。
[0025]图8为装配座的立体示意图。
[0026]图9为插入座的立体示意图。
[0027]图10为功能电路板的立体示意图。
[0028]以下为说明书附图中的标记说明：
[0029]1、装配板；11、显示面板；12、操控面板；13、芯片面板；14、显示部件盒；15、操控部件盒；16、芯片部件盒；17、连接座；18、第二吸附件；
[0030]2、装配架；21、连接头；22、插入槽；23、安装槽；24、散热孔；25、限制滑槽；26、弹性限位头；27、限位孔；28、校对槽；29、第一吸附件；
[0031]3、功能电路板；31、插接脚；32、限制凸边；33、限位槽；
[0032]4、插入座；41、插入口；
[0033]5、装配座；51、限位凸起；52、拉动把手；53、提示标记。
具体实施方式
[0034]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0035]以下实施方式中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的原件或具有相同或类似功能的原件，以下通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0036]本技术的描述中，需要理解的是，术语：中心、纵向、横向、长度、宽度、厚度、上、下、前、后、左、右、竖直、水平、顶、底、内、外、顺时针、逆时针等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语：第一、第二等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所示技术特征的数量。本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语：安装、相连、连接等应做广义理解，本领域的普通技术人员可以根据具体情况理解上述术语在本实用性中的具体含义。
[0037]参考图1至图10，一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器，包括装配板1，所述装配板1正面装设有显示面板11、操控面板12和芯片面板13，所述装配板1背面对应地设置有显示部件盒14、操控部件盒15和芯片部件盒16。
[0038]所述芯片面板13可拆卸。所述芯片部件盒16内设有装配腔，所述装配腔中装设有装配架2，所述装配架2上通过插接方式安装有若干功能电路板3。所述装配架2底部设有与功能电路板3电性连接的连接头21，所述装配腔底部设有与连接头21通过接触连接的连接座17。所述连接座17与显示部件盒14、操控部件盒15电性连接。当进行芯片升级或更换时，通过更换装配架2上的功能电路板3即可，无需更换控制器整体，大大节省了使用成本。优选的，所述装配腔可以具有1个以上，能够根据使用场景需要，适配更多的智能家居。
[0039]与现有技术相比，本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器，其特征在于，包括装配板（1），所述装配板（1）正面装设有显示面板（11）、操控面板（12）和芯片面板（13），所述装配板（1）背面对应地设置有显示部件盒（14）、操控部件盒（15）和芯片部件盒（16）；所述芯片面板（13）可拆卸；所述芯片部件盒（16）内设有装配腔，所述装配腔中装设有装配架（2），所述装配架（2）上通过插接方式安装有若干功能电路板（3）；所述装配架（2）底部设有与功能电路板（3）电性连接的连接头（21），所述装配腔底部设有与连接头（21）通过接触连接的连接座（17）；所述连接座（17）与显示部件盒（14）、操控部件盒（15）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器，其特征在于，所述装配架（2）呈棱柱形，在棱柱形的各侧面上设有插入槽（22），所述插入槽（22）在插入方向的底部设有安装槽（23），所述安装槽（23）内安装有供功能电路板（3）插入连接的插入座（4）。3.根据权利要求2所述的一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器，其特征在于，所述装配架（2）中部中空，所述插入槽（22）上设有贯通的散热孔（24）。4.根据权利要求2所述的一种具有插接式智能芯片装配结构的智能家居控制器，其特征在于，所述插入槽（22）下部两侧设有限制滑槽（25...

【专利技术属性】
技术研发人员：张珣，俞炜锋，黄影影，
申请(专利权)人：摩根浙江智能芯片有限公司，
类型：新型
国别省市：