全包式手机壳制造技术

技术编号:39334819 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-18 10:56
本申请提出一种全包式手机壳,全包式手机壳包括:皮革外壳,包括基部及围绕在所述基部周边的侧部;硬胶层,收容于所述皮革外壳内并固定贴合于所述基部;软胶边框,与所述硬胶层固定连接,所述侧部环绕所述软胶边框,且所述软胶边框贴合于所述侧部的内侧。在本申请中,通过设置贴合在皮革外壳侧部内周的软胶边框,以代替硬胶材料,使得用户在握持手机时能体验到更加柔软舒适的手感,同时软胶边框较之硬胶材料也更易于变形,用户也就更易于拆装,另外,贴合于基部的硬胶层和贴合于侧部的软胶边框也使得全包式手机壳具备一定的防摔减震性能。也使得全包式手机壳具备一定的防摔减震性能。也使得全包式手机壳具备一定的防摔减震性能。

【技术实现步骤摘要】
全包式手机壳


[0001]本申请涉及手机配件的
,尤其涉及一种全包式手机壳。

技术介绍

[0002]全包式手机壳指的是将手机的侧边和背面全部覆盖的手机壳,在全包式手机壳的包覆下,手机仅露出带屏幕的正面以及设置在侧边的按键孔和插孔。目前市场上的全包式手机壳基本都是用皮革面料包覆一体成型后的PC料内壳,而PC料属于硬胶,这就使得手机壳握持在手中时,其带给用户的手感较差。
[0003]为此,有必要提供一种手感更为舒适的全包式手机壳。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种手感更为舒适的全包式手机壳。
[0005]根据本技术的实施方案,提供第一个方案为:一种全包式手机壳,包括:
[0006]皮革外壳,包括基部及围绕在所述基部周边的侧部;
[0007]硬胶层,收容于所述皮革外壳内并固定贴合于所述基部;
[0008]软胶边框,与所述硬胶层固定连接,所述侧部环绕所述软胶边框,且所述软胶边框贴合于所述侧部的内侧。
[0009]进一步地,所述硬胶层由PC材料制成,所述软胶边框由TPU材料制成。
[0010]进一步地,所述软胶边框的内周侧设有一圈凹槽,所述硬胶层包括位于外周侧的一圈凸边,所述凸边卡合于所述凹槽内。
[0011]进一步地,所述全包式手机壳还包括:
[0012]里料层,贴合于所述硬胶层背离所述基部一面。
[0013]进一步地,所述里料层由超纤材料制成。
[0014]进一步地,所述全包式手机壳还包括:
[0015]护镜框,包括第一框体和第二框体;
[0016]所述皮革外壳还设有:
[0017]第一通过孔,位于所述基部,所述第一框体抵靠于所述基部背离所述硬胶层一面,所述第二框体的外周与所述第一通过孔卡合。
[0018]进一步地,所述硬胶层还设有:
[0019]第二通过孔;
[0020]所述里料层还设有:
[0021]第三通过孔,所述第二框体依次穿过所述第一通过孔、所述第二通过孔以及所述第三通过孔。
[0022]进一步地,所述护镜框由铝合金制成。
[0023]进一步地,所述全包式手机壳还包括:
[0024]辅助按键,卡合于所述软胶边框的侧边;
[0025]所述软胶边框设有:
[0026]第一键孔,所述辅助按键与所述第一键孔卡合;
[0027]所述皮革外壳设有:
[0028]第二键孔,位于所述侧部,所述第二键孔正对所述第一键孔,所述辅助按键部分收容于所述第二键孔内。
[0029]进一步地,所述辅助按键包括:
[0030]接触部,位于所述侧部的内侧,用于接触手机按键;
[0031]按压部,位于所述侧部的外侧,所述按压部收容于所述第二键孔内;
[0032]连接部,连接所述接触部与所述按压部,所述连接部位于所述第一键孔内。
[0033]本技术具有如下有益效果:
[0034]通过设置贴合在皮革外壳侧部内周的软胶边框,以代替硬胶材料,使得用户在握持手机时能体验到更加柔软舒适的手感,同时软胶边框较之硬胶材料也更易于变形,用户也就更易于拆装,另外,贴合于基部的硬胶层和贴合于侧部的软胶边框也使得全包式手机壳具备一定的防摔减震性能。
附图说明
[0035]图1为本技术一实施例所述的全包式手机壳的分解结构示意图;
[0036]图2为图1中a处的放大示意图。
[0037]附图标记:1、皮革外壳;11、基部;111、第一通过孔;12、侧部;121、第二键孔;2、硬胶层;21、凸边;22、第二通过孔;3、软胶边框;31、凹槽;32、第一键孔;4、里料层;41、第三通过孔;5、护镜框;51、第一框体;52、第二框体;6、辅助按键;61、接触部;62、连接部;63、按压部;
具体实施方式
[0038]为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0039]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件上,它可以直接在另一个部件上或者间接设置在另一个部件上;当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接连接到另一个部件或间接连接至另一个部件上。
[0040]需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0041]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0042]须知,本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本申请可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
的能涵盖的范围内。
[0043]请参考图1和图2,本技术一实施例提供了一种全包式手机壳,全包式手机壳包括皮革外壳1、硬胶层2以及软胶边框3。其中,皮革外壳1包括基部11及围绕在基部11周边的侧部12,基部11覆盖保护手机的背面,侧部12覆盖保护手机的多个侧面,硬胶层2收容于皮革外壳1内,且硬胶层2固定贴合于基部11,软胶边框3与硬胶层2固定连接,侧部12环绕软胶边框3,且软胶边框3贴合于侧部12的内侧。
[0044]在本实施例中,由于人手握持手机时,手机的主要受力点是手机的侧身,对应手机壳的侧身,通过设置贴合在皮革外壳1侧部12内周的软胶边框3,以代替硬胶材料,使得用户在握持手机时能体验到更加柔软舒适的手感,同时,软胶边框3较之硬胶材料也更易于变形,用户也就更易于拆装,另外,贴合于基部11的硬胶层2和贴合于侧部12的软胶边框3也使得全包式手机壳具备一定的防摔减震性能。
[0045]在一个具体的实施例中,硬胶层2由PC材料制成,软胶边框3由TPU材料制成。
[0046]在一个优选的实施例中,软胶边框3的内周侧设有一圈凹槽31,硬胶层2的外周侧设有一圈凸边21,凸边21卡合于凹槽31内,使得软胶边框3本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全包式手机壳,其特征在于,包括:皮革外壳,包括基部及围绕在所述基部周边的侧部;硬胶层,收容于所述皮革外壳内并固定贴合于所述基部;软胶边框,与所述硬胶层固定连接,所述侧部环绕所述软胶边框,且所述软胶边框贴合于所述侧部的内侧。2.根据权利要求1所述的全包式手机壳,其特征在于,所述硬胶层由PC材料制成,所述软胶边框由TPU材料制成。3.根据权利要求1所述的全包式手机壳,其特征在于,所述软胶边框的内周侧设有一圈凹槽,所述硬胶层包括位于外周侧的一圈凸边,所述凸边卡合于所述凹槽内。4.根据权利要求1所述的全包式手机壳,其特征在于,所述全包式手机壳还包括:里料层,贴合于所述硬胶层背离所述基部一面。5.根据权利要求4所述的全包式手机壳,其特征在于,所述里料层由超纤材料制成。6.根据权利要求4所述的全包式手机壳,其特征在于,所述全包式手机壳还包括:护镜框,包括第一框体和第二框体;所述皮革外壳还设有:第一通过孔,位于所述基部,所述第一框体抵靠于所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建军
申请(专利权)人:深圳市龙派精密工业有限公司
类型:新型
国别省市:

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