一种壳体结构、其备制备方法及电子设备技术

一种壳体结构、其备制备方法及电子设备，其中，该壳体结构包括壳体基材和位于该壳体基材外表面的纹理层，纹理层远离壳体基材一侧具有凹凸纹理。本申请将纹理层设置在壳体基材外表面，利用纹理模将凹凸纹理复刻到由第一光敏胶形成的纹理层上，可以实现丰富多样、更有质感的纹理，从而既可以满足壳体结构的纹理视觉效果，又可以提升纹理触觉体验。并且纹理层的铅笔硬度为2H

【技术实现步骤摘要】
一种壳体结构、其备制备方法及电子设备


[0001]本申请涉及到壳体结构材料
，尤其涉及到一种壳体结构、其备制备方法及电子设备。

技术介绍

[0002]随着市场对手机、平板等电子产品的高颜值等诉求，常规的设计是在电子产品的后壳设计纹理，以提升外观效果。目前，手机后壳、平板电脑后壳等上的炫彩纹理主要通过如下两种方案实现。
[0003]第一种方案：通过纹理模具在透明(例如玻璃、复合板材、压缩注塑基材等)壳体内侧转印纹理层，或者通过纹理模具将纹理层先转印到炫光膜上，再通过光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)粘贴到透明壳体内表面。
[0004]第二种方案：对于复合板材和压缩注塑基材的壳体，在壳体外表面淋涂或喷涂掺杂有颗粒的紫外光固化(Ultraviolet Rays，UV)胶，然后对UV胶进行固化，从而在UV胶层中形成纹理效果。对于玻璃的壳体，在壳体外表面丝印保护油，然后对壳体基板蚀刻后去除保护油，从而在壳体外表面形成纹理。
[0005]但是上述两种方案中，第一种方案不能实现触觉效果，而第二种方案受限于喷涂、淋涂、蚀刻工艺，无法精确控制外表面形貌和纹理效果，因此只能实现高光、防眩光、珠光和相对简单纹理效果。

技术实现思路

[0006]本申请提供一种壳体结构、其备制备方法及电子设备，用于提供一种纹理丰富多样、且兼具外表面视觉与触觉效果的壳体结构。
[0007]第一方面，本申请实施例提供的一种壳体结构，包括壳体基材和位于该壳体基材外表面的纹理层。纹理层的材料包括第一光敏胶，且纹理层远离壳体基材一侧具有凹凸纹理。纹理层的材料包括第一光敏胶，第一光敏胶中不仅包括紫外光引发剂，还包括发光二极管(Light Emitting Diode，LED)光引发剂或热固性树脂；该纹理层的铅笔硬度为2H
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7H，纹理层的耐磨强度需要满足能够进行至少1000次钢丝绒测试该纹理层仍然不露出底面，从而使该纹理层具备高硬度和耐磨性。
[0008]在该壳体结构中，将纹理层设置在壳体基材外表面，利用纹理模将凹凸纹理复刻到由第一光敏胶形成的纹理层上，可以实现丰富多样、更有质感的纹理，从而既可以满足壳体结构的纹理视觉效果，又可以提升纹理触觉体验。
[0009]常规的光敏胶主要是由活性单体、紫外光引发剂、预聚物等主成分配以稳定剂、交联剂、偶联剂等助剂组成。紫外光引发剂其在适当波长的紫外光照射下，紫外光引发剂迅速生成自由基或离子，进而引发预聚物和活性单体聚合交联成网络结构。其中，预聚物一般包括环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或丙烯酸树脂等，活性单体一般包括单官能团有机物、双官能团有机物、三官能团有机物或多官能团有机物等。
[0010]而在本申请中，在第一光敏胶中还加入了LED光引发剂或热固性树脂；利用LED光引发剂或热固性树脂可以使第一光敏胶半固化，从而可以提高第一光敏胶的可塑性和韧性，有利于对纹理层进行3D造型。
[0011]在本申请中，选择更长碳链、更多官能团有机物、铰链反应更充分的第一光敏胶形成纹理层，可以获取更高硬度、更耐磨的纹理层。
[0012]示例性的，第一光敏胶的活性单体包括多官能团有机物，其中该多官能团有机物中至少包括3个官能团。可选地，该多官能团有机物中可以包括3
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6个官能团。
[0013]在具体实施时，光敏胶的光穿透性与光敏胶中光引发剂敏感波长相关，其中波长越短穿透性越低。在本申请中，可以根据壳体基材的材质调整第一光敏胶中紫外光引发剂的敏感波长，从而使纹理层内外侧铰链反应获得合适的差异度，进而使纹理层外表面具有更高硬度和耐磨性，纹理层内的硬度与壳体基材的硬度相近，例如如果壳体基材比较软，可以调小波长，使光敏胶的光穿透性低，从而纹理层内具有更高塑性和韧性，如果壳体基材比较硬，可以调大波长，使光敏胶的光穿透性高，从而纹理层内硬度较高，进而使纹理层同时具备表层耐磨性、底层附着力以及膜层韧性。本申请中通过调整第一光敏胶中紫外光引发剂的敏感波长，可以使纹理层的耐磨强度可以满足能够进行至少1000次钢丝绒测试该纹理层仍然不露出底面，底层附着力可以达到大于或等于4B，而弯折测试可以达到在纹理层弯折大于或等于30
°
时纹理层不开裂。
[0014]本申请中，由于纹理层采用第一光敏胶形成，通过调整第一光敏胶中紫外光引发剂的敏感波长可以使纹理层具备表层高硬、耐磨性的基础上其内部硬度与壳体基材的硬度相近，因此可以应用于不同硬度的壳体基材，从而扩大应用范围。
[0015]需要说明的是，本申请中第一光敏胶中紫外光引发剂的敏感波长可以根据壳体基材的材质以及实际应用产品等实际情况进行选择，在此不作限定。
[0016]在其中一种实施例中，本申请的壳体结构还可以包括位于壳体基材与纹理层之间的光学胶层。利用光学胶层使纹理层和壳体基材保持充分可靠的粘接，可以避免纹理层附着力不良问题，以及纹理层与壳体基材硬度、弹性模量性能差异过高在弯折测试时应力集中造成的涂层开裂问题，进而可以减小对壳体基材的材质限制，进一步扩大该壳体结构的应用范围。
[0017]本申请对光学胶层的厚度的不作限定，可以根据实际产品进行设定。示例性的，光学胶层的厚度可以控制在5μm
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30μm之间，例如5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm等，当然，在具体实施时，也可以将光学胶层的厚度设置为大于30μm，在此不作限定。
[0018]在另一种实施例中，本申请的壳体结构还可以包括位于壳体基材与纹理层之间的过渡层，且过渡层的材料包括热挥发性树脂材料。利用过渡层可以使纹理层和壳体基材保持充分可靠的咬合，从而可以避免纹理层附着力不良问题，以及纹理层与壳体基材硬度、弹性模量性能差异过高在弯折测试时应力集中造成的涂层开裂问题，进而可以减小对壳体基材的材质限制，进一步扩大该壳体结构的应用范围。
[0019]示例性的，热挥发性树脂材料包括第二光敏胶和稀释剂，且稀释剂对壳体基材具有咬合作用；过渡层由热挥发性树脂挥发出稀释剂后形成。利用稀释剂对壳体基材的咬合作用可以对壳体基材表面进行化学蚀刻，从而增加过渡层与壳体基材表面的附着力。
[0020]本申请对过渡层的厚度的不作限定，可以根据实际产品进行设定。示例性的，本申
请中过渡层的厚度可以控制在5μm
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30μm之间，例如5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm等，当然，在具体实施时，也可以将过渡层的厚度设置为大于30μm，在此不作限定。
[0021]本申请对纹理层的厚度的不作限定，可以根据实际产品进行设定。示例性的，纹理层的厚度可以控制在5μm
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120μm之间，例如5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm等，在此不作限定。
[0022]在具体实施时，当该壳体结构应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体基材；位于所述壳体基材外表面的纹理层，且所述纹理层远离所述壳体基材一侧具有凹凸纹理；其中：所述纹理层的材料包括第一光敏胶，所述第一光敏胶中包括紫外光引发剂，所述第一光敏胶中还包括LED光引发剂或热固性树脂；所述纹理层的铅笔硬度为2H
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7H，所述纹理层的耐磨强度满足能够进行至少1000次钢丝绒测试。2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一光敏胶的活性单体包括多官能团有机物，其中所述多官能团有机物中至少包括3个官能团。3.如权利要求1或2所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括：位于所述壳体基材与所述纹理层之间的光学胶层。4.如权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，所述光学胶层的厚度为5μm
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30μm。5.如权利要求1或2所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括：位于所述壳体基材与所述纹理层之间的过渡层，且所述过渡层的材料包括热挥发性树脂材料。6.如权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，所述热挥发性树脂材料包括第二光敏胶和稀释剂，且所述稀释剂对所述壳体基材具有咬合作用；所述过渡层由所述热挥发性树脂挥发出所述稀释剂后形成。7.如权利要求5或6所述的壳体结构，其特征在于，所述过渡层的厚度为5μm
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30μm。8.如权利要求1
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7任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述纹理层的厚度为5μm
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120μm。9.一种电子设备，其特征在于，包括电子器件和如权利要求1
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8任一项所述的壳体结构，所述壳体结构位于所述电子器件外侧。10.一种壳体结构的制备方法，其特征在于，包括：采用具有凹凸纹理的纹理模具在壳体基材的外表面形成纹理层，且所述纹理层远离所述壳体基材一侧具有凹凸纹理；其中，所述纹理层的材料包括第一光敏胶，所述第一光敏胶中包括紫外光引发剂，所述第一光敏胶中还包括LED光引发剂或热固性树脂；所述纹理层的铅笔硬度为2H
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7H，所述纹理层的耐磨强度满足能够进行至少1000次钢丝绒测试。11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，采用具有凹凸纹理的纹理模具在所述壳体基材的外表面形成纹理层，包括：在具有凹凸纹理的纹理模具中涂覆所述第一光敏胶；对所述第一光敏胶进行半固化处理，以形成具有凹凸纹理的纹理层；在所述纹理层上涂覆光学胶层或在所述壳体基材外表面上形成光学胶层；将带有所述纹理模的所述纹理层、所述光学胶层以及所述壳体基材进行贴合；去除所述纹理模具，并对所述纹理层进行紫外光固化处理。12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述纹理模具为软质纹理模具，将带有所述纹理模具的所述纹理层、所述光学胶层以及所述壳体基材进行贴合，包括：
采用3D真空贴合技术将带有所述纹理模具的所述纹理层、所述光学胶层以及所述壳体基材进行贴合。13.如权利要求11所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛建伟，邓亮亮，汤小元，陈超，钟满江，张光永，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：