发光装置以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:3933450 阅读:138 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种发光装置,其具备有:基板;被装载于基板的主正面上的LED芯片;含有第1荧光体的含荧光体层,该含荧光体层被设置于基板的主正面上,且覆盖LED芯片;以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层,该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上,其中,色度调整用荧光体层以点状形成。由此,提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及组合有发光元件(半导体发光元件)和荧光体的发光装置以及该发光装置的制造方法,特别涉及通过色度的微调整来使发光装置以预定色度进行发光的技术。
技术介绍
目前,有一种组合有荧光体和作为发光元件的蓝色LED的发光装置。在此类发光 装置中,通过荧光体把来自蓝色LED的光转换成黄色光,然后通过对来自蓝色LED的光和来 自荧光体的光进行合成,以得到白色等具有一定色度的光。荧光体被照射了从发光元件发 出的激励光后,便发出波长大于该激励光的荧光。在此类形式的发光装置中,所得到的色度 以及亮度是随蓝色LED的光和荧光体所发的光之间的平衡而变化的。因此,如何控制该两 者的平衡是很重要的。例如,在专利文献1中揭示了一种一边调整发光装置放出光的亮度以及色度一边 制造发光装置的方法。图18(a) 图18(c)表示了专利文献1中记载的发光装置500的制 造过程。如图18 (a)所示,蓝色LED502被装载于树脂基板501后,用含有荧光颗粒的树脂 材料进行封装,并得到发光装置半成品503 (涂布涂料前的发光装置),然后使预定的电流 流入该发光装置半成品503,以使其发出白色光。其后,通过发光检测装置505对该树脂材 料表面上发出的白色光504进行检测。接着,根据发光检测装置505所检测得到的白色光检测值,计算所需涂料的色素 颗粒浓度以及膜厚,其中,该涂料被用以实现、具有期望中间色的柔和色调的光。关于发光 检测装置505所检测的白色光检测值,其之中的波长成分或亮度是随发光装置半成品503 中的蓝色LED502的发光波长以及发光亮度或树脂材料中所含荧光颗粒的密度而不同的。然后,如图18(b)所示,根据上述计算结果来控制涂布装置506向发光装置半成品 503的表面喷涂涂料507。这样,如图18(c)所示,在发光装置半成品503的表面上形成基 于发光检测装置505之检测结果的涂料膜508,如此,发光装置500得以完成。通过该发光 装置500,能够从其表面得到具有期望中间色的柔和色调的光。另外,在专利文献2中揭示的发光装置的制造方法中,通过缓冲层(透光性树脂) 来覆盖蓝色LED,其后通过喷墨印刷法来进行荧光体的涂布。在专利文献2记载的制造方法 中,把蓝色LED配置于呈点矩阵状配置的封装的内部,然后在该蓝色LED上形成由环氧树脂 构成的缓冲层。然后,使喷墨打印器喷头,仅向各封装开口部的缓冲层喷射含有有机荧光染 料或荧光体颗粒的乙醇,以此在缓冲层上涂布荧光物质。接着,在各蓝色LED发光的状态下,用光传感器进行扫描,并将发光色以及对应该 发光色的蓝色LED的位置存储于存储器。然后,对光传感器所读取的各蓝色LED的发光色 和基准发光色进行比较。此时,若荧光物质的量较少,便运算所需的荧光物质的涂布量。然 后,根据所计算的涂布量,再次使喷墨打印器喷头向被判断为荧光物质的量较少的缓冲层 涂布所需量的荧光物质,以此对色度进行调整。专利文献1 日本国专利第4030069号专利公告;2007年10月26日登记。专利文献2 日本国专利第3546650号专利公告;2004年04月23日登记。
技术实现思路
然而,在专利文献1以及专利文献2记载的现有发光装置的制造方法中,存在无法 抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的问题。即,在现有发光装置的制造方法中, 由于是通过喷雾或喷墨印刷法来对发光装置的整个光出射面进行覆盖的,所以很难进行色 度的微调整。本专利技术是鉴于上述问题而开发的,其目的在于提供一种组合有发光元件和荧光体 并能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装 置以及发光装置的制造方法。为解决上述问题,本专利技术的发光装置具备有,基板;被装载于上述基板的安装面上 的发光元件;含有第1荧光体的含荧光体层,该含荧光体层被设置于上述基板的安装面上 且覆盖上述发光元件;含有第2荧光体的色度调整用荧光体层,该色度调整用荧光体层被 设置在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外层上,该发光装置的特征在于上述色度调 整用荧光体层以点状形成。另外,为解决上述问题,在本专利技术的发光装置的制造方法中,发光装置具备有基 板;被装载于上述基板的安装面上的发光元件;含有第1荧光体的含荧光体层,该含荧光体 层被设置于上述基板的安装面上且覆盖上述发光元件;含有第2荧光体的色度调整用荧光 体层,该色度调整用荧光体层被设置在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外层上,该发 光装置的制造方法的特征在于,包括第1工序,在上述基板的安装面上形成上述含荧光体 层,使得上述含荧光体层覆盖被装载于上述基板的安装面上的上述发光元件;第2工序,在 形成了上述含荧光体层后,对从上述发光元件经由上述含荧光体层所射出的光的色度特性 进行检测;第3工序,根据上述检测的色度特性,在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外 层上,以点状来形成上述色度调整用荧光体层。根据上述的结构,色度调整用荧光体层以点状形成,因此能够把从发光装置射出 的光的色度微调整成目标色度。所以能够抑制因荧光体的浓度差而产生的微小色度偏差。此外,色度调整用荧光体层无需进行全面性的覆盖,其以点状进行覆盖,因此能够 使所被涂布的第2荧光体呈微量,所以,能够抑制因第2荧光体的涂布而导致的光束量下 降。如以上所述,在本专利技术的发光装置中,含有第2荧光体的上述色度调整用荧光体 层被设置在比含有第1荧光体的含荧光体层靠向光出射方向的外层上,上述色度调整用荧 光体层以点状所形成。另外,本专利技术的发光装置的制造方法包括第1工序,在上述基板的安装面上形 成上述含荧光体层,使得上述含荧光体层覆盖被装载于上述基板的安装面上的上述发光元 件;第2工序,在形成了上述含荧光体层后,对从上述发光元件经由上述含荧光体层所射出 的光的色度特性进行检测;第3工序,根据上述检测的色度特性,在比上述含荧光体层靠向 光出射方向的外层上,以点状来形成上述色度调整用荧光体层。通过以点状来形成色度调整用荧光体层,便能够把从发光装置射出的光的色度微调整成目标色度。所以能够抑制因荧光体的浓度差而产生的微小色度偏差。此外,色度调整用荧光体层无需进行全面性的覆盖,其是以点状进行覆盖的,因此 能够使所被涂布的第2荧光体呈微量,所以能够抑制因第2荧光体的涂布而导致的光束量下降。 附图说明图1是表示喷墨装置的一结构例的立体图。图2(a)是表示本专利技术的发光装置的一实施方式的顶面图。图2(b)是表示本专利技术的发光装置的一实施方式的截面图。图3(a)是表示上述发光装置的制造过程的图。图3(b)是表示上述发光装置的制造过程的图。图3(c)是表示上述发光装置的制造过程的图。图3(d)是表示上述发光装置的制造过程的图。图3(e)是表示上述发光装置的制造过程的图。图3(f)是表示上述发光装置的制造过程的图。图4是表示上述发光装置的制造工序的流程图。图5是表示上述发光装置的CIE色度坐标的图表。图6是表示色度调整用荧光体层形成前后的上述发光装置之频谱特性的图表。图7(a)是表示上述发光装置中的色度调整用荧光体层的其他结构例的顶面图。图7(b)是表示上述发光装置中的色度调整用荧光体层的其他结构例的顶面图。图8是表示用以涂布含荧光体粉末树脂的喷墨装置结构例的示意图。图9是,使用上述喷墨装置所作成的色本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种发光装置,其具备有,基板;被装载于上述基板的安装面上的发光元件;含有第1荧光体的含荧光体层,该含荧光体层被设置于上述基板的安装面上且覆盖上述发光元件;含有第2荧光体的色度调整用荧光体层,该色度调整用荧光体层被设置在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外层上,该发光装置的特征在于:上述色度调整用荧光体层以点状形成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:玉置和雄大西彻幡俊雄
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利