电子组件及电子设备制造技术

本申请提供了一种电子组件及电子设备，该电子组件包括第一器件和第二器件；第一器件和第二器件中的一者设置有第一定位结构，另一者设置有第二定位结构，第一定位结构和第二定位结构定位配合；第一器件和第二器件中的至少一者设置有焊接结构，第一器件通过焊接结构焊接固定。本申请通过第一定位结构和第二定位结构的配合，无需采用治具的上的定位销等额外的用于定位的部件，从而可以减少存在公差的位置，可以实现高精度定位，且能够有效避免第一器件和第二器件之间的滑移，防止相邻两个焊接结构接触而发生短路，还能实现将两个焊接结构之间的距离缩小，在第一器件和第二器件有限的空间内布置更多的焊接结构，提升第一器件和第二器件连接的可靠性。件连接的可靠性。件连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电子组件及电子设备


[0001]本申请涉及电路板焊接
，尤其涉及一种电子组件及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的多层电路板之间进行焊接时，一般采用治具对电路板进行定位，但治具与电路板之间的存在配合公差，导致电路板之间在水平方向易发生滑移偏位。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电子组件及电子设备，以解决上述现有技术中电路板在焊接时易发生移位的问题。
[0004]本申请的第一方面提供了一种电子组件，其中，包括第一器件和第二器件；
[0005]所述第一器件和所述第二器件中的一者设置有第一定位结构，另一者设置有第二定位结构，第一定位结构和所述第二定位结构定位配合；
[0006]所述第一器件和所述第二器件中的至少一者设置有焊接结构，所述第一器件通过所述焊接结构焊接固定。
[0007]本申请通过第一定位结构和第二定位结构的配合，无需采用治具的上的定位销等额外的用于定位的部件，从而可以减少存在公差的位置，可以实现高精度定位，且能够有效避免第一器件和第二器件之间的滑移偏位，防止相邻两个焊接结构接触而发生短路，还能实现将两个焊接结构之间的距离缩小，在第一器件和第二器件有限的空间内布置更多的焊接结构，提升第一器件和第二器件连接的可靠性。
[0008]在一种可能的设计中，所述第一定位结构包括固态焊料和第一焊盘，所述第一焊盘固定于所述第一器件，所述固态焊料固定于所述第一焊盘，且所述固态焊料凸出于所述第一器件的表面。
[0009]其中，该固态焊料既能够与第一器件固定连接，而且还具有设定的形状，能够与第二定位结构实现有效的定位配合，也就是说，在将第一器件和第二器件对位时，仅需要通过固态焊料与第二定位结构配合即可实现高精度对位，无需使用额外的如定位销等定位部件，从而既简化了对位操作，又消除了定位销等定位部件分别与第一器件及第二器件之间的配合公差，有效提升了对位精度。
[0010]在一种可能的设计中，所述固态焊料的高度大于或等于所述第一焊盘的直径的1/2。
[0011]其中，通过使固态焊料的高度大于或等于所述第一焊盘的直径的1/2，可以保证固态焊料在第一器件的表面上方具有合适的高度，能够使固态焊料与孔结构或环结构的第二定位结构可靠配合，同时还可以使固态焊料具有足够大的用于与孔或环结构接触定位的表面，能够保证固态焊料的周向与具有孔或环结构的第二定位结构有效接触定位，防止第一器件和第二器件之间相互错动移位。
[0012]在一种可能的设计中，所述第一焊盘的直径大于或等于0.4mm。
[0013]其中，通过使第一焊盘的直径大于或等于0.4mm，可以对固态焊料具有足够大的支撑面积，能够使固态焊料在第一焊盘上形成较大的高度，从而可以保证固态焊料与第二定位结构有效定位配合，防止第一器件和第二器件之间的相互滑移。
[0014]在一种可能的设计中，所述固态焊料为固态锡。
[0015]其中，在形成固态锡之前，可以将锡丝、锡条、锡膏或锡粉等锡料放置于第一焊盘上，然后可以通过高温使锡料熔融，熔融后的锡料可以自动塑形为具有一定高度的半球形，然后可以对半球形的锡料进行固化，以形成半球形的固态锡。这种半球形的固态锡具有均匀的周向尺寸，能够与第一定位结构配合后实现周向的可靠定位。
[0016]在一种可能的设计中，所述第二定位结构为通孔或盲孔，所述通孔或所述盲孔的内壁与所述第一定位结构接触配合。
[0017]其中，固态焊料能够穿入至通孔或盲孔中，且固态焊料的周向表面能够与通孔或盲孔的内壁可靠接触，实现定位，防止第一器件和第二器件相互错动移位。
[0018]在一种可能的设计中，所述第二定位结构为环状结构，所述环状结构凸出于所述第二器件的表面，所述环状结构的内壁与所述第一定位结构接触配合。
[0019]其中，环状结构的中间区域为中空区域，该中空区域可以用于穿设固态焊料，在将第一器件和第二器件对位时，第二器件上具有环状结构的一侧可以朝向第一器件，使第一器件上的固态焊料能够与环状结构的内壁接触以实现定位。
[0020]在一种可能的设计中，所述第一定位结构的位置相对于所述焊接结构的位置更靠近于所述第一器件的边缘，从而可以使第一器件和第二器件从边缘位置处进行定位，能够保证第一器件和第二器件的其它位置处也不会发生相互错动移位的问题。
[0021]在一种可能的设计中，所述第一定位结构设置有多个，且在所述第一器件的周向离散分布。由此，通过离散分布的各个第一定位结构和第二定位结构的配合，可以保证第一器件和第二器件的高精度的对位，有效防止第一器件和第二器件之间的相互错动移位，不会产生拉伸焊料的问题。
[0022]在一种可能的设计中，所述第一器件和所述第二器件为印刷电路板或柔性电路板。
[0023]在一种可能的设计中，所述第一定位结构的周向由远离所述第一器件的一端向靠近所述第一器件的一端逐渐增大。
[0024]其中，第一定位结构远离第一器件的一端的周向尺寸可以略小于第二定位结构为孔时的周向尺寸，或者略小于第二定位结构为环时的内部中空区域的周向尺寸，从而可以便于使第一定位结构穿入至孔或环中。第一定位结构靠近第一器件的一端的周向尺寸可以等于或略大于孔的周向尺寸或环的内部中空区域的周向尺寸，从而可以保证固态焊料的表面能够与孔或环的内壁有效接触限位，消除公差，提升第一器件和第二器件的对位精度，也防止第一器件和第二器件之间相互错动移位。
[0025]在一种可能的设计中，所述第一定位结构的表面为球面或椭球面。
[0026]其中，当第一定位结构中的固态焊料熔融后可以在第一焊盘上自动形成半球形的形状，固化后形成的固态焊料的外表面为球面，当然固态焊料也可能形成椭球形，使其外表面为椭球面。无论是球面还是椭球面，固态焊料的周向各处均能够具有均匀的尺寸，使固态焊料在与第二定位结构配合后能够实现周向上的可靠一致的定位效果。
[0027]在一种可能的设计中，所述焊接结构包括多个第二焊盘和第一焊料，所述第二焊盘设置于所述第一器件和所述第二器件上，所述第一焊料设置于所述第二焊盘。
[0028]其中，第一器件上可以设置有多个第二焊盘，第二器件上也可以设置有多个第二焊盘，第一器件的第二焊盘和第二器件的第二焊盘一一对应，第一器件上的第二焊盘和第二器件上的第二焊盘之间可以通过第一焊料焊接固定，从而实现第一器件和第二器件的焊接固定。第一焊料可以为锡料。
[0029]本申请的第二方面还提供了一种电子设备，其中，包括本申请第一方面提供的电子组件。其中，包括有电子组件的电子设备具有同电子组件相同的技术效果，在此不再赘述。
[0030]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0031]图1为采用定位销定位时上下两个电路板的焊接点位未对正的示意图；
[0032]图2为上下两个电路板的焊接点位未对正造成焊料接触的示意图；
[0033]图3为电路板受本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，其特征在于，包括第一器件和第二器件；所述第一器件和所述第二器件中的一者设置有第一定位结构，另一者设置有第二定位结构，第一定位结构和所述第二定位结构定位配合；所述第一器件和所述第二器件中的至少一者设置有焊接结构，所述第一器件通过所述焊接结构焊接固定。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一定位结构包括固态焊料和第一焊盘，所述第一焊盘固定于所述第一器件，所述固态焊料固定于所述第一焊盘，且所述固态焊料凸出于所述第一器件的表面。3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述固态焊料的高度大于或等于所述第一焊盘的直径的1/2。4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述第一焊盘的直径大于或等于0.4mm。5.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述固态焊料为固态锡。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述第二定位结构为通孔或盲孔，所述通孔或所述盲孔的内壁与所述第一定位结构接触配合。7.根据权利要求1
‑
5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述第二定位结构为环状结构，所述环状结构凸出于所述第二器件的表面，所述环状结构的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志成，陈羽，孔子文，黄敏，张红凯，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：