电子组件及电子设备制造技术

本申请提供了一种电子组件及电子设备，该电子组件包括第一器件和第二器件；第一器件和第二器件中的一者设置有第一定位结构，另一者设置有第二定位结构，第一定位结构和第二定位结构定位配合；第一器件和第二器件中的至少一者设置有焊接结构，第一器件通过焊接结构焊接固定。本申请通过第一定位结构和第二定位结构的配合，无需采用治具的上的定位销等额外的用于定位的部件，从而可以减少存在公差的位置，可以实现高精度定位，且能够有效避免第一器件和第二器件之间的滑移，防止相邻两个焊接结构接触而发生短路，还能实现将两个焊接结构之间的距离缩小，在第一器件和第二器件有限的空间内布置更多的焊接结构，提升第一器件和第二器件连接的可靠性。件连接的可靠性。件连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电子组件及电子设备


[0001]本申请涉及电路板焊接
，尤其涉及一种电子组件及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的多层电路板之间进行焊接时，一般采用治具对电路板进行定位，但治具与电路板之间的存在配合公差，导致电路板之间在水平方向易发生滑移偏位。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电子组件及电子设备，以解决上述现有技术中电路板在焊接时易发生移位的问题。
[0004]本申请的第一方面提供了一种电子组件，其中，包括第一器件和第二器件；
[0005]所述第一器件和所述第二器件中的一者设置有第一定位结构，另一者设置有第二定位结构，第一定位结构和所述第二定位结构定位配合；
[0006]所述第一器件和所述第二器件中的至少一者设置有焊接结构，所述第一器件通过所述焊接结构焊接固定。
[0007]本申请通过第一定位结构和第二定位结构的配合，无需采用治具的上的定位销等额外的用于定位的部件，从而可以减少存在公差的位置，可以实现高精度定位，且能够有效避免第一器件和第二器件之间的滑移偏位，防止相邻两个焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，其特征在于，包括第一器件和第二器件；所述第一器件和所述第二器件中的一者设置有第一定位结构，另一者设置有第二定位结构，第一定位结构和所述第二定位结构定位配合；所述第一器件和所述第二器件中的至少一者设置有焊接结构，所述第一器件通过所述焊接结构焊接固定。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一定位结构包括固态焊料和第一焊盘，所述第一焊盘固定于所述第一器件，所述固态焊料固定于所述第一焊盘，且所述固态焊料凸出于所述第一器件的表面。3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述固态焊料的高度大于或等于所述第一焊盘的直径的1/2。4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述第一焊盘的直径大于或等于0.4mm。5.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述固态焊料为固态锡。6.根据权利要求1
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5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述第二定位结构为通孔或盲孔，所述通孔或所述盲孔的内壁与所述第一定位结构接触配合。7.根据权利要求1
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5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述第二定位结构为环状结构，所述环状结构凸出于所述第二器件的表面，所述环状结构的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志成，陈羽，孔子文，黄敏，张红凯，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：