本发明专利技术公开一种银离子装置、基站、清洁设备和银离子装置的电离方法，其中，银离子装置包括壳体以及接线端子，壳体内形成有第一腔体和第二腔体，壳体设有连通第一腔体的进水口和出水口，壳体还设有连通第一腔体和第二腔体的电离口和过流口，电离口设有隔离膜，隔离膜用以限制第二腔体内的阴离子移动至第一腔体；接线端子包括与外界电源导通的阳极端子和阴极端子，阴极端子穿设于第二腔体，阳极端子穿设于第一腔体，阴极端子和阳极端子分别设于隔离膜的相背对两侧，阳极端子的材料为银质材料。本发明专利技术技术方案旨在隔绝电离产生的阴离子与银离子接触，保障净水中的银离子浓度，提高清洁设备的清洁效果。洁设备的清洁效果。洁设备的清洁效果。
【技术实现步骤摘要】
银离子装置、基站、清洁设备和银离子装置的电离方法
[0001]本专利技术涉及清洁设备
，特别涉及一种银离子装置、基站、清洁设备和银离子装置的电离方法。
技术介绍
[0002]在现有的清洁设备中，通常利用清洁装置对地面进行清洗，并利用基站的清洗单元对清洁装置的清洁工具进行清洁，以及利用基站对清洁装置的净水箱补充净水，以使清洁装置可以更好地持续运作，达到持续循环清洁的目的。
[0003]然而，现有的清洁装置和基站中所存储的用于清洁的均为净水，仅能起到清洁作用而无法同时杀菌，清洁能力有限。因此，现有的清洁设备会采用在清洁装置或者基站中设置银离子装置，通过在净水中电离银质材料使净水中携带银离子，使得净水在清洁时可以利用银离子进行消毒杀菌。
[0004]可是，现有的银离子装置在电离时阴极附近析出的阴离子容易与银离子进行反应生成氧化银等杂质，降低了净水中携带的银离子的浓度，影响清洁效果。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的是提供一种银离子装置，旨在隔绝电离产生的阴离子与银离子接触，保障净水中的银离子浓度，提高清洁设备的清洁效果。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的银离子装置包括壳体以及接线端子，所述壳体内形成有第一腔体和第二腔体，所述壳体设有连通所述第一腔体的进水口和出水口，所述壳体还设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的电离口和过流口，所述电离口设有隔离膜，所述隔离膜用以限制所述第二腔体内的阴离子移动至所述第一腔体；所述接线端子包括与外界电源导通的阳极端子和阴极端子，所述阴极端子穿设于所述第二腔体，所述阳极端子穿设于所述第一腔体，所述阴极端子和所述阳极端子分别设于所述隔离膜的相背对两侧，所述阳极端子的材料为银质材料。
[0007]可选地，所述阳极端子和所述阴极端子上的电压值小于等于所述壳体内的电解液的析氧析氢电压。
[0008]可选地，定义所述阳极端子与所述阴极端子之间的间距为W，则满足条件：W≤3cm。和/或，定义所述电离口的面积为S0，定义所述阳极端子的截面积为S1，定义所述阴极端子的截面积为S2，则满足条件：0＜S0≤2S1，或0＜S0≤2S2。
[0009]可选地，定义所述壳体具有高度方向，所述进水口、所述电离口、所述过流口和所述出水口沿高度方向自下而上依次设置；所述壳体还开设有连通所述第二腔体的排气口，所述排气口位于所述出水口的上方。
[0010]可选地，所述第二腔体设于所述第一腔体内，所述进水口和所述出水口设于所述第一腔体的腔侧壁，所述过流口和所述排气口设于所述第二腔体的腔顶壁，所述电离口设于所述第二腔体的腔侧壁。
[0011]可选地，所述壳体包括壳本体以及电离支架，所述壳本体内形成所述第一腔体，所述壳本体开设有所述进水口和所述出水口，所述壳本体的底部开设有连通所述第一腔体的安装孔；所述电离支架插设于所述安装孔，所述电离支架内形成有所述第二腔体，所述电离支架设于所述第一腔体的部分设有所述过流口、所述排气口和所述电离口。
[0012]可选地，所述电离支架包括底座、支架本体以及盖板，所述底座插设于所述安装孔；所述支架本体设于所述第一腔体内，并连接于所述底座，所述支架本体的一侧开设有电离槽，所述支架本体的顶部开设有所述过流口和所述排气口，所述过流口和所述排气口连通所述电离槽；所述盖板盖合于所述电离槽的槽口，并与所述电离槽围合形成所述第二腔体，所述盖板开设有所述电离口，所述隔离膜连接于所述盖板，并罩盖所述电离口。
[0013]可选地，所述盖板背对所述支架本体的表面设有容置槽，所述容置槽的槽底壁设有所述电离口，所述容置槽的槽底壁于所述电离口外围形成承接台，所述隔离膜设于所述承接台，并罩盖所述电离口。所述盖板设有固定件，所述固定件卡接于所述电离槽的槽内壁，并与所述承接台夹持所述隔离膜。
[0014]可选地，所述阳极端子插设于所述底座，并部分设于所述第一腔体内，所述阳极端子设于所述盖板背对所述支架本体的一侧。所述阴极端子依次插设于所述底座和所述支架本体，并部分设于所述电离槽内。
[0015]可选地，所述盖板背对所述支架本体的表面凸设有第一限位件，所述第一限位件抵接所述阳极端子的顶端。所述电离槽的槽底壁凸设有第二限位件，所述第二限位件抵接所述阴极端子的顶端。
[0016]可选地，所述第一腔体内还设有单向阀，所述单向阀设于所述进水口处。
[0017]可选地，所述壳体还包括进水管和出水管，所述进水管与所述进水口连通，并凸出所述壳体的外壁；所述出水管与所述出水口连通，并凸出所述壳体的外壁。
[0018]可选地，所述银离子装置还包括安装罩体，所述安装罩体内形成有安装腔体，所述壳体设于所述安装腔体内，所述进水管和所述出水管自所述安装腔体向外穿出。
[0019]可选地，所述壳体的底壁开设有两个贯通至所述安装腔体的插接口，所述阳极端子和所述阴极端子分别插设于两个所述插接口中，所述阳极端子和所述阴极端子显露于所述安装腔体内的部分与外界电源电连接。
[0020]可选地，所述银离子装置还包括接线件，所述接线件穿设于所述安装罩体以与外界电源连接，位于所述安装腔体内的部分所述接线件分别与所述阳极端子和所述阴极端子电连接。
[0021]可选地，所述壳体的外壁凸设有若干间隔设置的限位凸起，以排列形成走线通道，所述阳极端子和所述阴极端子与所述接线件之间的导线沿所述走线通道设置。和/或，所述壳体的外壁凸设有限位柱，所述限位柱穿设于所述接线件并抵接于所述安装罩体的内壁。
[0022]可选地，所述壳体的外壁设有定位槽和定位柱的其中之一，所述安装罩体的内壁设有定位槽和定位柱的其中之另一，所述定位柱插设于所述定位槽。和/或，所述安装罩体包括前壳和后盖，所述前壳包括对接板和围边，所述围边沿所述对接板的周向环绕设置以与所述对接板围合形成容置空间，所述容置空间的安装口与所述对接板相对设置，所述进水管和所述出水管穿设于所述对接板；所述后盖盖设于所述安装口以与所述前壳围合形成所述安装腔体。
[0023]可选地，所述进水管套设有密封圈。和/或，所述出水管套设有密封圈。
[0024]可选地，所述密封圈呈圆台状，其横截面积自所述壳体向远离所述壳体的方向逐渐缩小。
[0025]本专利技术还提出一种基站，包括基站本体和如以上所述的银离子装置，所述基站本体内设有储水单元和清洗单元；所述银离子装置设于所述基站本体，且所述银离子装置的进水口与所述储水单元连通，所述银离子装置的出水口与所述清洗单元连通。
[0026]可选地，所述基站本体设有转接件，所述转接件设有进水插槽和出水插槽，所述进水插槽与所述储水单元连通，所述出水插槽与所述清洗单元连通。所述银离子装置设有进水管和出水管，所述进水管插设于所述进水插槽，所述出水管插设于所述出水插槽。
[0027]可选地，所述转接件包括安装板、进水接头以及出水接头，所述安装板开设有进水安装口和出水安装口；所述进水接头设有所述出水插槽，并插设于所述进水安装口，所述进水接头与所述进水本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种银离子装置，应用于清洁设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内形成有第一腔体和第二腔体，所述壳体设有连通所述第一腔体的进水口和出水口，所述壳体还设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的电离口和过流口，所述电离口设有隔离膜，所述隔离膜用以限制所述第二腔体内的阴离子移动至所述第一腔体；以及接线端子，所述接线端子包括与外界电源导通的阳极端子和阴极端子，所述阴极端子穿设于所述第二腔体，所述阳极端子穿设于所述第一腔体，所述阴极端子和所述阳极端子分别设于所述隔离膜的相背对两侧，所述阳极端子的材料为银质材料。2.如权利要求1所述的银离子装置，其特征在于，所述阳极端子和所述阴极端子上的电压值小于等于所述壳体内的电解液的析氧析氢电压。3.如权利要求1所述的银离子装置，其特征在于，定义所述阳极端子与所述阴极端子之间的间距为W，则满足条件：W≤3cm；和/或，定义所述电离口的面积为S0，定义所述阳极端子的截面积为S1，定义所述阴极端子的截面积为S2，则满足条件：0＜S0≤2S1，或0＜S0≤2S2。4.如权利要求1所述的银离子装置，其特征在于，定义所述壳体具有高度方向，所述进水口、所述电离口、所述过流口和所述出水口沿高度方向自下而上依次设置；所述壳体还开设有连通所述第二腔体的排气口，所述排气口位于所述出水口的上方。5.如权利要求4所述的银离子装置，其特征在于，所述第二腔体设于所述第一腔体内，所述进水口和所述出水口设于所述第一腔体的腔侧壁，所述过流口和所述排气口设于所述第二腔体的腔顶壁，所述电离口设于所述第二腔体的腔侧壁。6.如权利要求5所述的银离子装置，其特征在于，所述壳体包括：壳本体，所述壳本体内形成所述第一腔体，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晨，王继鑫，韦绥均，徐连斌，卢发平，
申请(专利权)人：北京行者创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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