一种超高频弹簧探针及装配方法组成比例

本发明专利技术涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种超高频弹簧探针及装配方法，包括上套筒组件和下套筒组件；上套筒组件包括绝缘套一、探针、润滑套、弹簧和上套筒，所述上套筒上方开口处设有绝缘套一，所述绝缘套一的内部设有润滑套，所述探针贯穿插入进上套筒内，所述探针的底部设有弹簧的一端；下套筒组件包括组合座和下套筒，所述下套筒设于上套筒的底部，所述组合座设于下套筒的管口处，所述弹簧的底部与组合座固定连接。本发明专利技术采用绝缘座以及绝缘套的双绝缘效果，使探针能够与套筒完全不形成导电效果，屏蔽效果好，降低功率损耗，保证导通性，上套筒与下套筒采用两条工作线同时装配，汇聚后进行压合安装，提高装配效率。提高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频弹簧探针及装配方法


[0001]本专利技术涉及半导体元器件
，具体涉及一种超高频弹簧探针及装配方法。

技术介绍

[0002]弹簧探针是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，弹簧探针通常包括针轴、针管以及弹簧，弹簧设置在针管内，针轴插设在针管内，针轴受到元器件的挤压时，压缩弹簧，轴向移动，针轴的外表面与针管的内表面接触，电信号从针轴传输到针管；
[0003]现有的弹簧探针绝缘性差、导致功率损耗高，导通性不好，因此，需要对现有的弹簧探针加以改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决上述存在的问题，设计了一种超高频弹簧探针及装配方法。
[0005]为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种超高频弹簧探针及装配方法，包括上套筒组件和下套筒组件；上套筒组件包括绝缘套一、探针、润滑套、弹簧和上套筒，所述上套筒上方开口处设有绝缘套一，所述绝缘套一的内部设有润滑套，所述探针贯穿插入进上套筒内，所述探针的底部设有弹簧的一端；
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频弹簧探针及装配方法，其特征在于：包括上套筒组件和下套筒组件；上套筒组件包括绝缘套一(1)、探针(2)、润滑套(3)、弹簧(4)和上套筒(5)，所述上套筒(5)上方开口处设有绝缘套一(1)，所述绝缘套一(1)的内部设有润滑套(3)，所述探针(2)贯穿插入进上套筒(5)内，所述探针(2)的底部设有弹簧(4)的一端；下套筒组件包括组合座和下套筒(9)，所述下套筒(9)设于上套筒(5)的底部，所述组合座设于下套筒(9)的管口处，所述弹簧(4)的底部与组合座固定连接。2.根据权利要求1所述的一种超高频弹簧探针及装配方法，其特征在于：所述探针(2)包括顶座、探针杆和底座，所述顶座和底座分别设于探针杆的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：田川，刘智，任孝权，王亚军，
申请(专利权)人：丹东富田精工机械有限公司，
类型：发明
国别省市：