一种超高频弹簧探针及装配方法组成比例

本发明专利技术涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种超高频弹簧探针及装配方法，包括上套筒组件和下套筒组件；上套筒组件包括绝缘套一、探针、润滑套、弹簧和上套筒，所述上套筒上方开口处设有绝缘套一，所述绝缘套一的内部设有润滑套，所述探针贯穿插入进上套筒内，所述探针的底部设有弹簧的一端；下套筒组件包括组合座和下套筒，所述下套筒设于上套筒的底部，所述组合座设于下套筒的管口处，所述弹簧的底部与组合座固定连接。本发明专利技术采用绝缘座以及绝缘套的双绝缘效果，使探针能够与套筒完全不形成导电效果，屏蔽效果好，降低功率损耗，保证导通性，上套筒与下套筒采用两条工作线同时装配，汇聚后进行压合安装，提高装配效率。提高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频弹簧探针及装配方法


[0001]本专利技术涉及半导体元器件
，具体涉及一种超高频弹簧探针及装配方法。

技术介绍

[0002]弹簧探针是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，弹簧探针通常包括针轴、针管以及弹簧，弹簧设置在针管内，针轴插设在针管内，针轴受到元器件的挤压时，压缩弹簧，轴向移动，针轴的外表面与针管的内表面接触，电信号从针轴传输到针管；
[0003]现有的弹簧探针绝缘性差、导致功率损耗高，导通性不好，因此，需要对现有的弹簧探针加以改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决上述存在的问题，设计了一种超高频弹簧探针及装配方法。
[0005]为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种超高频弹簧探针及装配方法，包括上套筒组件和下套筒组件；上套筒组件包括绝缘套一、探针、润滑套、弹簧和上套筒，所述上套筒上方开口处设有绝缘套一，所述绝缘套一的内部设有润滑套，所述探针贯穿插入进上套筒内，所述探针的底部设有弹簧的一端；
[0007]下套筒组件包括组合座和下套筒，所述下套筒设于上套筒的底部，所述组合座设于下套筒的管口处，所述弹簧的底部与组合座固定连接。
[0008]进一步地，所述探针包括顶座、探针杆和底座，所述顶座和底座分别设于探针杆的上下两端，所述弹簧与底座固定连接。
[0009]进一步地，所述组合座包括连接座、定位座和绝缘套二，所述定位座设于下套筒的管口处，所述定位座顶部凹槽内设有绝缘套二，所述绝缘套二顶部凹槽内设有连接座，所述弹簧的底端与连接座固定连接。
[0010]进一步地，所述探针位于润滑套内，且与润滑套相贴合。
[0011]进一步地，所述上套筒与下套筒之间通过卡套连接结构卡固连接形成固定。
[0012]本专利技术的有益效果是：
[0013]本专利技术采用绝缘座以及绝缘套的双绝缘效果，使探针能够与套筒完全不形成导电效果，屏蔽效果好，降低功率损耗，保证导通性，上套筒与下套筒采用两条工作线同时装配，汇聚后进行压合安装，提高装配效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术结构示意图。
[0016]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0017]1、绝缘套一，2、探针，3、润滑套，4、弹簧，5、上套筒，6、连接座，7、定位座，8、绝缘套二，9、下套筒。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]参阅图1所示，一种超高频弹簧探针及装配方法，包括上套筒组件和下套筒组件；上套筒组件包括绝缘套一1、探针2、润滑套3、弹簧4和上套筒5，上套筒5上方开口处设有绝缘套一1，绝缘套一1的内部设有润滑套3，探针2贯穿插入进上套筒5内，探针2的底部设有弹簧4的一端；下套筒组件包括组合座和下套筒9，下套筒9设于上套筒5的底部，组合座设于下套筒9的管口处，弹簧4的底部与组合座固定连接。
[0020]优选的，探针2包括顶座、探针杆和底座，顶座和底座分别设于探针杆的上下两端，弹簧4与底座固定连接。
[0021]优选的，组合座包括连接座6、定位座7和绝缘套二8，定位座7设于下套筒9的管口处，定位座7顶部凹槽内设有绝缘套二8，绝缘套二8顶部凹槽内设有连接座6，弹簧4的底端与连接座6固定连接。
[0022]优选的，探针2位于润滑套3内，且与润滑套3相贴合。
[0023]优选的，上套筒5与下套筒9之间通过卡套连接结构卡固连接形成固定。
[0024]其详细连接手段，为本领域公知技术，本方案中所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0025]本实施例的一个具体应用为：
[0026]预装好组合座(包括连接座6、绝缘座二8、定位座7)；
[0027]将组合座过渡配合的安装在下套筒9的管口处；
[0028]将绝缘套一1和润滑套3安装在上套筒5的上方开口处；
[0029]在将探针2贯穿进入，安装弹簧4；
[0030]将上套筒组件和下套筒组件直接压合，通过卡套连接结构卡固连接形成固定，全程使用机械手和控制程序精准控制，达到精准安装。
[0031]当然，上述说明并非是对本专利技术的限制，本专利技术也并不限于上述举例，本
的普通技术人员，在本专利技术的实质范围内，作出的变化、改变、添加或替换，都应属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频弹簧探针及装配方法，其特征在于：包括上套筒组件和下套筒组件；上套筒组件包括绝缘套一(1)、探针(2)、润滑套(3)、弹簧(4)和上套筒(5)，所述上套筒(5)上方开口处设有绝缘套一(1)，所述绝缘套一(1)的内部设有润滑套(3)，所述探针(2)贯穿插入进上套筒(5)内，所述探针(2)的底部设有弹簧(4)的一端；下套筒组件包括组合座和下套筒(9)，所述下套筒(9)设于上套筒(5)的底部，所述组合座设于下套筒(9)的管口处，所述弹簧(4)的底部与组合座固定连接。2.根据权利要求1所述的一种超高频弹簧探针及装配方法，其特征在于：所述探针(2)包括顶座、探针杆和底座，所述顶座和底座分别设于探针杆的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：田川，刘智，任孝权，王亚军，
申请(专利权)人：丹东富田精工机械有限公司，
类型：发明
国别省市：