基于传感器协同的生产流转控制方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了基于传感器协同的生产流转控制方法及系统，涉及协同控制技术领域，方法包括：激活第一、二CMOS摄像机阵列分别采集第一输送通道的基板图像信息与第二输送通道的贴片图像信息，激活内嵌于贴片检测装置的异常检测算法生成异常校验结果，当异常校验结果为校验通过激活贴片上浆装置，提取上浆控制参数，激活微变量搜索算法生成上浆推荐控制参数进行上浆控制，当贴片上浆完成时提取贴合控制参数，激活微变量搜索算法生成贴合推荐控制参数，对板材贴合装置进行初始化进行贴合控制，解决现有技术中对传统的墙面贴片加工产线流转过程的管控不足，导致存在缺乏非停机尺寸准确校验且成本高的技术问题，实现进行非停机尺寸准确校验且成本较低。寸准确校验且成本较低。寸准确校验且成本较低。

【技术实现步骤摘要】
基于传感器协同的生产流转控制方法及系统


[0001]本专利技术涉及协同控制
，具体涉及基于传感器协同的生产流转控制方法及系统。

技术介绍

[0002]传统的墙面贴片加工产线流转过程，对于贴片的尺寸校验，常为停机式检测，分为非接触式和接触式两种，非接触的尺寸传感设备在动态生产过程误差较大，无法适用于非停机检测，且随着精度的提升，成本也随之提升；接触式的由于需要接触的特性，也无法适用于非停机检测。存在缺乏非停机尺寸准确校验，且成本较高的技术方案的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供了基于传感器协同的生产流转控制方法及系统，用于针对解决现有技术中存在的对传统的墙面贴片加工产线流转过程的管控不足，导致存在缺乏非停机尺寸准确校验且成本高的技术问题。
[0004]鉴于上述问题，本申请提供了基于传感器协同的生产流转控制方法及系统。
[0005]第一方面，本申请提供了基于传感器协同的生产流转控制方法，所述方法包括：激活第一CMOS摄像机阵列采集第一输送通道的第一位置的基板图像信息；激活第二CMOS摄像机阵列采集第二输送通道的第二位置的贴片图像信息；激活内嵌于贴片检测装置的异常检测算法，对所述基板图像信息和所述贴片图像信息进行异常分析，生成异常校验结果；当所述异常校验结果为校验通过，启动所述第二输送通道将所述第二位置的墙面贴片输送至第三位置，激活贴片上浆装置，提取上浆控制参数，其中，所述上浆控制参数包括点料位置、点料流量、点料时长、抹料路径和抹料压力；激活微变量搜索算法，对所述上浆控制参数进行搜索，生成上浆推荐控制参数，对所述贴片上浆装置进行初始化进行上浆控制；当贴片上浆完成时，启动所述第二输送通道将所述第三位置的墙面贴片输送至板材贴合区域，启动所述第一输送通道将所述第一位置的贴片基板输送至所述板材贴合区域，激活板材贴合装置，提取贴合控制参数，其中，所述贴合控制参数包括贴合压力、贴合温度和贴合时长；激活微变量搜索算法，对所述贴合控制参数进行搜索，生成贴合推荐控制参数，对所述板材贴合装置进行初始化进行贴合控制。
[0006]第二方面，本申请提供了基于传感器协同的生产流转控制系统，所述系统包括：第一激活模块，所述第一激活模块用于激活第一CMOS摄像机阵列采集第一输送通道的第一位置的基板图像信息；第二激活模块，所述第二激活模块用于激活第二CMOS摄像机阵列采集第二输送通道的第二位置的贴片图像信息；第三激活模块，所述第三激活模块用于激活内嵌于贴片检测装置的异常检测算法，对所述基板图像信息和所述贴片图像信息进行异常分析，生成异常校验结果；第一判断模块，所述第一判断模块用于当所述异常校验结果为校验通过，启动所述第二输送通道将所述第二位置的墙面贴片输送至第三位置，激活贴片上浆装置，提取上浆控制参数，其中，所述上浆控制参数包括点料位置、点料流量、点料时长、抹
料路径和抹料压力；上浆控制模块，所述上浆控制模块用于激活微变量搜索算法，对所述上浆控制参数进行搜索，生成上浆推荐控制参数，对所述贴片上浆装置进行初始化进行上浆控制；第四激活模块，所述第四激活模块用于当贴片上浆完成时，启动所述第二输送通道将所述第三位置的墙面贴片输送至板材贴合区域，启动所述第一输送通道将所述第一位置的贴片基板输送至所述板材贴合区域，激活板材贴合装置，提取贴合控制参数，其中，所述贴合控制参数包括贴合压力、贴合温度和贴合时长；第五激活模块，所述第五激活模块用于激活微变量搜索算法，对所述贴合控制参数进行搜索，生成贴合推荐控制参数，对所述板材贴合装置进行初始化进行贴合控制。
[0007]本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本申请提供的基于传感器协同的生产流转控制方法及系统，涉及协同控制
，解决了现有技术中对传统的墙面贴片加工产线流转过程的管控不足，导致存在缺乏非停机尺寸准确校验且成本高的技术问题，实现了结合图像传感器协同处理进行非停机尺寸准确校验且成本较低。
附图说明
[0008]图1为本申请提供了基于传感器协同的生产流转控制方法流程示意图；图2为本申请提供了基于传感器协同的生产流转控制方法中异常校验结果流程示意图；图3为本申请提供了基于传感器协同的生产流转控制系统结构示意图。
[0009]附图标记说明：第一激活模块1，第二激活模块2，第三激活模块3，第一判断模块4，上浆控制模块5，第四激活模块6，第五激活模块7。
具体实施方式
[0010]本申请通过提供基于传感器协同的生产流转控制方法及系统，用于解决现有技术中对传统的墙面贴片加工产线流转过程的管控不足，导致存在缺乏非停机尺寸准确校验且成本高的技术问题。
实施例一
[0011]如图1所示，本申请实施例提供了基于传感器协同的生产流转控制方法，该方法应用于墙面贴片加工产线，墙面贴片加工产线包括贴片检测装置、贴片上浆装置和板材贴合装置，所述贴片检测装置包括第一CMOS摄像机阵列和第二CMOS摄像机阵列，该方法包括：步骤A100：激活第一CMOS摄像机阵列采集第一输送通道的第一位置的基板图像信息；在本申请中，本申请实施例提供的基于传感器协同的生产流转控制方法应用于墙面贴片加工产线，该墙面贴片加工产线包括贴片检测装置、贴片上浆装置和板材贴合装置，所述贴片检测装置包括第一CMOS摄像机阵列和第二CMOS摄像机阵列，该贴片检测装置、贴片上浆装置和板材贴合装置用于进行墙面贴面加工的校验，该第一CMOS摄像机阵列和第二CMOS摄像机阵列用于进行墙面贴片过程中图片像素的参数采集。
[0012]为精准获取墙面贴片后期的检测效率，首先需要将贴片检测装置内的第一CMOS摄
像机阵列依次进行激活运行操作，进一步的，通过第一CMOS摄像机阵列对基板在第一输送通道上的第一位置进行多角度的图像采集，基板是指制造PCB的基本材料，第一输送通道是用于在生产线内对基板进行输送的传送带通道，第一位置是基板在第一输送通道上的位置信息，进一步的，将第一CMOS摄像阵列所采集的实时基板图像记作基板图像信息，第二CMOS摄像阵列具有像素级的电路，第二CMOS摄像阵列所采集的基板图像信息内的每个像素同时被读取和传输，为芯片准备电压后芯片使用放大器、噪声校正和数字化等附加技术将电压转换为数字数据，为后期实现基于传感器协同进行生产流转的控制作为重要参考依据。
[0013]步骤A200：激活第二CMOS摄像机阵列采集第二输送通道的第二位置的贴片图像信息；在本申请中，为了保证通过传感器协同生产墙面贴片的板材贴合度，因此首先需要将贴片检测装置内的第二CMOS摄像机阵列依次进行激活运行操作，进一步的，通过第二CMOS摄像机阵列对贴片在第二输送通道上的第二位置进行多角度的图像采集，贴片是指用于墙面的薄层贴片，第二输送通道是用于在生产线内对贴片进行输送的传送带通道，第二位置是贴片在第二输送通道上的位置信息，进一步的，将第二CMOS摄像阵列所采集的实时贴片图像记作贴片图像信息，第二CMOS摄像阵列具有像素级的电路，第二CMOS摄像阵列所采集的贴片图像信息内的每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于传感器协同的生产流转控制方法，其特征在于，应用于墙面贴片加工产线，所述墙面贴片加工产线包括贴片检测装置、贴片上浆装置和板材贴合装置，所述贴片检测装置包括第一CMOS摄像机阵列和第二CMOS摄像机阵列，包括：激活第一CMOS摄像机阵列采集第一输送通道的第一位置的基板图像信息；激活第二CMOS摄像机阵列采集第二输送通道的第二位置的贴片图像信息；激活内嵌于贴片检测装置的异常检测算法，对所述基板图像信息和所述贴片图像信息进行异常分析，生成异常校验结果；当所述异常校验结果为校验通过，启动所述第二输送通道将所述第二位置的墙面贴片输送至第三位置，激活贴片上浆装置，提取上浆控制参数，其中，所述上浆控制参数包括点料位置、点料流量、点料时长、抹料路径和抹料压力；激活微变量搜索算法，对所述上浆控制参数进行搜索，生成上浆推荐控制参数，对所述贴片上浆装置进行初始化进行上浆控制；当贴片上浆完成时，启动所述第二输送通道将所述第三位置的墙面贴片输送至板材贴合区域，启动所述第一输送通道将所述第一位置的贴片基板输送至所述板材贴合区域，激活板材贴合装置，提取贴合控制参数，其中，所述贴合控制参数包括贴合压力、贴合温度和贴合时长；激活微变量搜索算法，对所述贴合控制参数进行搜索，生成贴合推荐控制参数，对所述板材贴合装置进行初始化进行贴合控制。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，激活内嵌于贴片检测装置的异常检测算法，对所述基板图像信息和所述贴片图像信息进行异常分析，生成异常校验结果，包括：获取所述第一CMOS摄像机阵列的第一个CMOS摄像机位置、第二个CMOS摄像机位置直到第M个CMOS摄像机位置；结合所述第一位置、墙面贴片型号和CMOS摄像控制参数，遍历所述第一个CMOS摄像机位置、第二个CMOS摄像机位置直到第M个CMOS摄像机位置进行基板图像正采样，获取第一组样本基板图像、第二组样本基板图像直到第M组样本基板图像；遍历所述第一组样本基板图像、所述第二组样本基板图像直到所述第M组样本基板图像对所述基板图像信息进行异常分析，生成M个异常系数；当所述M个异常系数均小于或等于异常系数阈值，生成基板校验通过信号，添加进所述异常校验结果；当所述M个异常系数的任意一个大于所述异常系数阈值，生成基板校验未通过信号，添加进所述异常校验结果。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，遍历所述第一组样本基板图像、所述第二组样本基板图像直到所述第M组样本基板图像对所述基板图像信息进行异常分析，生成M个异常系数，包括：所述基板图像信息包括第一个基板图像、第二个基板图像直到第M个基板图像；构建异常系数评估函数：；
；其中，表征第i个基板图像与第i组样本基板图像的第k个样本基板图像的不相似度，表征第i个基板图像与第i组样本基板图像的第k个样本基板图像非相交的像素点数量，第i个基板图像与第i组样本基板图像的第k个样本基板图像重合的像素点数量，表征可视为不同的不相似度阈值，表征第i个基板图像的异常系数，表征第i组样本基板图像的总数，count（）为计数函数；根据所述异常系数评估函数，分别对所述第一个基板图像和所述第一组样本基板图像，所述第二个基板图像和所述第二组样本基板图像直到所述第M个基板图像和所述第M组样本基板图像进行异常分析，生成所述M个异常系数。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述异常系数评估函数，分别对所述第一个基板图像和所述第一组样本基板图像，所述第二个基板图像和所述第二组样本基板图像直到所述第M个基板图像和所述第M组样本基板图像进行异常分析，生成所述M个异常系数，包括：获取所述第一组样本基板图像的第一个样本基板图像、第二个样本基板图像直到第Y个样本基板图像；基于所述第一位置和所述第一个样本基板图像，遍历所述第一个基板图像、所述第二个样本基板图像直到所述第Y个样本基板图像进行虚拟重合，生成第一数字图像重合结果直到第Y数字图像重合结果；激活所述异常系数评估函数，对所述第一数字图像重合结果直到所述第Y数字图像重合结果进行异常分析，生成第一个异常系数，添加进所述M个异常系数。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，激活微变量搜索算法，对所述上浆控制参数进行搜索，生成上浆推荐控制参数，对所述贴片上浆装置进行初始化进行上浆控制，包括：设定料浆期望厚度和料浆期望分布区...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱勇，
申请(专利权)人：南通新丰威机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：