本发明专利技术公开了一种芯片试验装置，涉及半导体芯片技术领域，包括试验箱和芯片块，所述试验箱的两侧均开设有活动槽，两个所述活动槽的内腔均套设有封板，两个所述封板上固定套接有活动架，所述活动架的一端延伸至试验箱的外部。该芯片试验装置，通过吸附机构和抽气机构对未试验或试验完成的芯片块进行吸附固定，通过往复丝杆和移动块之间的配合带动活动架、芯片块横向移动，通过一个第一电动推杆把未试验的芯片块放置到芯片放置槽中进行试验，利用另一个第一电动推杆把试验完成的芯片块放置到输送机构上输送到下一道工序，实现了对试验的芯片块进行自动上下料的功能，提高了该芯片试验装置的便捷性。验装置的便捷性。验装置的便捷性。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片试验装置
[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，具体为一种芯片试验装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片是多种设备中的核心元器件，其广泛应用于移动宽带、互联网、国防军工等领域，为了满足量产上的需求并保证半导体运行时的稳定性，在半导体芯片生产完成后需要对半导体芯片进行测试，以筛选出性能可靠性更高的半导体芯片，来满足人们不同的应用需求，半导体芯片在测试时是将待测的芯片放置在承片台上，但是现有的半导体芯片试验时需要工作人员手工对半导体芯片进行放置和拿取，影响半导体芯片试验的效率，另外除了检测半导体芯片是否能够运行外，还需要考虑到半导体芯片在不同温度环境下运行的稳定性，为此我们提出了一种芯片试验装置。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片试验装置，它可以实现在半导体芯片检测时对其进行自动上下料，并保证半导体芯片在模拟的高温或低温情况下运行稳定性的检测。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片试验装置，包括试验箱和芯片块，所述试验箱的两侧均开设有活动槽，两个所述活动槽的内腔均套设有封板，两个所述封板上固定套接有活动架，所述活动架的一端延伸至试验箱的外部，所述活动架的底部设置有两个对芯片块进行吸附的吸附机构，所述活动架和试验箱上设置有向吸附机构中进行抽气的抽气机构，所述试验箱内腔的顶部转动连接有往复丝杆，所述往复丝杆的外侧螺纹套接有移动块，所述移动块的顶面与试验箱内腔的顶面相贴合，所述移动块的底面与活动架的顶面相连接，所述试验箱内腔顶端的两侧分别固定安装有接触传感器，所述试验箱的侧面固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴与往复丝杆的端部相连接，所述试验箱内腔的底部设置有导温承片台，所述导温承片台的顶面设置有芯片放置槽，所述芯片放置槽内腔的底部设置有探针，所述导温承片台的内部设置有环形槽，所述试验箱的底部设置有向环形槽中导入冷水的制冷机构，所述试验箱的底部设置有向环形槽中导入热水的制热机构，所述试验箱的一侧设置有用于对芯片块进行支撑的供给机构，所述试验箱的另一侧设置有对试验后的芯片块进行输送的输送机构。
[0005]进一步的，所述吸附机构包括设置在活动架底部的延伸柱和开设在活动架内部的安装槽，所述延伸柱的底面开设有伸缩槽，所述安装槽的内部固定安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端延伸至伸缩槽的内腔且固定连接有升降座，所述升降座的侧面与伸缩槽的内壁相贴合，所述升降座的底面固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有T形圆盒，所述T形圆盒的底端延伸至延伸柱的底部且开设有多个吸附孔，所述T形圆盒顶端的侧面与伸缩槽的内壁相贴合。
[0006]进一步的，所述抽气机构包括固定安装在试验箱侧面的抽气泵和开设在活动架内部的主抽气槽，所述主抽气槽的底部且位于活动架的内部设置有两个第二抽气软管，两个所述第二抽气软管的底端贯穿伸缩槽的内腔且固定套接至T形圆盒的内腔，所述抽气泵的输入端固定连接有第一抽气软管，所述第一抽气软管的底端固定套接至主抽气槽的内腔。
[0007]进一步的，所述制冷机构包括固定连接在试验箱底面的冷水箱，所述冷水箱的底部固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面位于冷水箱的内腔，所述冷水箱的侧部固定安装有第一水泵，所述第一水泵的输入端延伸至冷水箱的内腔，所述第一水泵的输出端固定连接有第一进水管，所述第一进水管的一端延伸至环形槽的内腔，所述冷水箱的侧部固定套接有第一回水管，所述第一回水管的一端延伸至试验箱的内腔且固定连接有第一电控阀，所述第一电控阀的输入端延伸至环形槽的内腔。
[0008]进一步的，所述制热机构包括固定连接在试验箱底面的热水箱，所述热水箱的内腔固定安装有电热棒，所述热水箱的侧面固定安装有第二水泵，所述第二水泵的输入端延伸至热水箱的内腔，所述第二水泵的输出端固定连接有第二进水管，所述第二进水管的一端延伸至环形槽的内腔，所述热水箱的侧部固定套接有第二回水管，所述第二回水管的一端延伸至试验箱的内腔且固定连接有第二电控阀，所述第二电控阀的输入端延伸至环形槽的内腔。
[0009]进一步的，所述供给机构包括固定连接在试验箱一侧的芯片供给盒，所述芯片供给盒内腔的底部固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端固定连接有顶板，多个所述芯片块放置在顶板的顶面，所述芯片供给盒的正面铰接有添料门。
[0010]进一步的，所述输送机构包括固定连接在试验箱另一侧的两个输送架，两个所述输送架之间转动连接有两个输送辊，两个所述输送辊之间传动连接有输送带，所述输送带的侧面与输送架的内壁相贴合，一个所述输送架的外侧固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴与一个输送辊转轴的一端相连接。
[0011]进一步的，所述冷水箱和热水箱的内壁均固定安装有温度传感器，所述冷水箱和热水箱的正面均螺纹安装有螺纹塞，所述冷水箱和热水箱的正面均固定安装有显示屏。
[0012]进一步的，所述试验箱的正面铰接有密封门，所述密封门的正面设置有透视板，所述试验箱的正面固定安装有控制器。
[0013]本专利技术提供了一种芯片试验装置，具备以下有益效果：1、该芯片试验装置，通过吸附机构和抽气机构对未试验或试验完成的芯片块进行吸附固定，通过往复丝杆和移动块之间的配合带动活动架、芯片块横向移动，通过一个第一电动推杆把未试验的芯片块放置到芯片放置槽中进行试验，利用另一个第一电动推杆把试验完成的芯片块放置到输送机构上输送到下一道工序，实现了对试验的芯片块进行自动上下料的功能，提高了该芯片试验装置的便捷性。
[0014]2、该芯片试验装置，利用半导体制冷片和电热棒分别对冷水箱和热水箱内腔的水进行制冷和加热，在芯片块运行试验的过程中通过第一水泵把冷水箱内腔的冷水抽至环形槽中，利用导温承片台把环形槽中冷水的冷意导入至芯片放置槽内腔使得芯片块位于低温环境运行，并通过打开第一电控阀使得环形槽内腔的冷水流回到冷水箱中，另外关闭第一电控阀，打开第二电控阀，在芯片块运行试验的过程中通过第二水泵把热水箱内腔的热水抽至环形槽中，利用导温承片台把环形槽中热水的热意导入至芯片放置槽内腔使得芯片块
位于高温环境运行，并通过第二电控阀使得环形槽内腔的热水流回到热水箱中，如此反复使得芯片块在高低温环境进行运行试验，实现对芯片块在不同环境下运行的稳定性进行检测的功能，提高了该芯片试验装置的工作质量。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的剖视示意图；图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术试验箱的剖视示意图；图4为本专利技术结构图1中的A处放大示意图；图5为本专利技术芯片供给盒的立体结构示意图；图6为本专利技术T形圆盒的立体结构示意图。
[0016]图中：1、试验箱；2、活动槽；3、封板；4、活动架；5、延伸柱；6、吸附机构；7、抽气机构；8、往复丝杆；9、移动块；10、第一电机；11、导温承片台；13、环形槽；14、芯片放置槽；15、探针；16、制冷机构；17、制热机构；18、供给机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片试验装置，包括试验箱（1）和芯片块（36），其特征在于：所述试验箱（1）的两侧均开设有活动槽（2），两个所述活动槽（2）的内腔均套设有封板（3），两个所述封板（3）上固定套接有活动架（4），所述活动架（4）的一端延伸至试验箱（1）的外部，所述活动架（4）的底部设置有两个对芯片块（36）进行吸附的吸附机构（6），所述活动架（4）和试验箱（1）上设置有向吸附机构（6）中进行抽气的抽气机构（7），所述试验箱（1）内腔的顶部转动连接有往复丝杆（8），所述往复丝杆（8）的外侧螺纹套接有移动块（9），所述移动块（9）的顶面与试验箱（1）内腔的顶面相贴合，所述移动块（9）的底面与活动架（4）的顶面相连接，所述试验箱（1）内腔顶端的两侧分别固定安装有接触传感器（31），所述试验箱（1）的侧面固定安装有第一电机（10），所述第一电机（10）的输出轴与往复丝杆（8）的端部相连接，所述试验箱（1）内腔的底部设置有导温承片台（11），所述导温承片台（11）的顶面设置有芯片放置槽（14），所述芯片放置槽（14）内腔的底部设置有探针（15），所述导温承片台（11）的内部设置有环形槽（13），所述试验箱（1）的底部设置有向环形槽（13）中导入冷水的制冷机构（16），所述试验箱（1）的底部设置有向环形槽（13）中导入热水的制热机构（17），所述试验箱（1）的一侧设置有用于对芯片块（36）进行支撑的供给机构（18），所述试验箱（1）的另一侧设置有对试验后的芯片块（36）进行输送的输送机构（19）。2.根据权利要求1所述的一种芯片试验装置，其特征在于：所述吸附机构（6）包括设置在活动架（4）底部的延伸柱（5）和开设在活动架（4）内部的安装槽（21），所述延伸柱（5）的底面开设有伸缩槽（20），所述安装槽（21）的内部固定安装有第一电动推杆（22），所述第一电动推杆（22）的输出端延伸至伸缩槽（20）的内腔且固定连接有升降座（23），所述升降座（23）的侧面与伸缩槽（20）的内壁相贴合，所述升降座（23）的底面固定连接有弹簧（24），所述弹簧（24）的底端固定连接有T形圆盒（25），所述T形圆盒（25）的底端延伸至延伸柱（5）的底部且开设有多个吸附孔（26），所述T形圆盒（25）顶端的侧面与伸缩槽（20）的内壁相贴合。3.根据权利要求2所述的一种芯片试验装置，其特征在于：所述抽气机构（7）包括固定安装在试验箱（1）侧面的抽气泵（27）和开设在活动架（4）内部的主抽气槽（29），所述主抽气槽（29）的底部且位于活动架（4）的内部设置有两个第二抽气软管（30），两个所述第二抽气软管（30）的底端贯穿伸缩槽（20）的内腔且固定套接至T形圆盒（25）的内腔，所述抽气泵（27）的输入端固定连接有第一抽气软管（28），所述第一抽气软管（28）的底端固定套接至主抽气槽（29）的内腔。4.根据权利要求1所述的一种芯片试验装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡海燕，杜晓松，
申请(专利权)人：江苏昊扬微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。