本发明专利技术涉及芯片封装领域，公开了一种精确度高的芯片封装设备，包括支撑架，所述支撑架顶部固定连接有固定框，固定框上设有防护门，防护门与固定框上设有合页，固定框内设有封装头，封装头为现有结构，支撑架底部固定连接有支撑座，支撑座顶部固定连接有固定组件，固定组件用于固定待封装芯片，支撑架内壁上固定连接有缓冲组件，缓冲组件用于将封装完成后的芯片进行缓冲运输，固定框内固定连接有固定架，固定架的底部与支撑架固定连接，支撑架底部固定连接有多组固定座。相较于现有技术，本申请能够适应不同尺寸的芯片封装，提高芯片封装设备的实用性。备的实用性。备的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种精确度高的芯片封装设备
[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，具体为一种精确度高的芯片封装设备。
技术介绍
[0002]芯片封装结构是一种用于安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安防、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，对于很多集成电路产品而言，芯片封装结构都是非常关键的部件，其在芯片应用的领域中得到了广泛的使用。
[0003]目前的封装设备中，通常只能针对单一规格尺寸的芯片，对于不同尺寸类型的芯片，通常都需要通过不同的设备将芯片封装到载板的基座上，如此，则需要多台设备配合完成不同尺寸类型的芯片，其成本较高，且封装效率较低，同时现在有的芯片的封装结构在发生碰撞、挤压和掉落地面上时，会导致芯片的连接出现损坏，同时也可能导致芯片引脚出现弯折损坏，对产品造成损伤导致后期继续使用时可能会导致无法使用。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种精确度高的芯片封装设备，具备适应不同尺寸芯片等优点，解决了现有设备封装效率较低等系列问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种精确度高的芯片封装设备，包括支撑架，所述支撑架顶部固定连接有固定框，所述固定框上设有防护门，所述防护门与所述固定框上设有合页，所述固定框内设有封装头，所述封装头为现有结构，所述支撑架底部固定连接有支撑座，所述支撑座顶部固定连接有固定组件，所述固定组件用于固定待封装芯片，所述支撑架内壁上固定连接有缓冲组件，所述缓冲组件用于将封装完成后的芯片进行缓冲运输，所述固定框内固定连接有固定架，所述固定架的底部与所述支撑架固定连接，所述支撑架底部固定连接有多组固定座。
[0008]优选地，所述固定组件包括固定连接在所述支撑座顶部的固定筒，所述固定筒内壁贯穿开设有导向槽，所述导向槽内滑动连接有导向杆，所述导向杆的一端固定连接有限位筒，所述固定筒内壁套设有固定柱，所述固定柱顶部开设有连接槽，所述连接槽的一端固定连接有限位板，所述限位板的一端固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端固定连接在滑块上，所述滑块在所述连接槽内滑动，所述滑块的顶端固定连接有夹紧块，所述夹紧块在所述固定柱上滑动连接，所述固定柱顶部中间贯穿通过设有支撑凸杆，所述支撑凸杆底部与所述支撑座固定连接，所述支撑凸杆可在所述固定柱内滑动，所述固定筒顶端内壁上固定连接有限位环，所述限位环与所述夹紧块一侧相适配。
[0009]优选地，所述缓冲组件包括固定连接在所述支撑架内壁上的支撑框，所述支撑框顶部固定连接有导轨，所述导轨上卡接有导向块，所述导向块的顶部固定连接有连接板，所
述连接板顶部两侧分别固定连接有固定板，所述固定板内壁上转动连接有转动柱，所述转动柱上固定连接有导向板，所述转动柱上套设有固定弹簧，所述固定弹簧的一端与所述导向板固定连接，所述固定弹簧的另一端与所述固定板固定连接，所述导向板的一端与所述连接板的顶端表面相贴合。
[0010]优选地，所述支撑框的顶底部固定连接有一组支撑板，所述支撑板内壁上开设有导向滑槽，所述导向滑槽内卡接有转轮，所述转轮在所述导向滑槽内滑动，所述转轮一端固定连接有移动柱，所述移动柱顶部固定连接在所述连接板的底部，所述导向滑槽为弧形结构，所述移动柱的一侧固定连接有推动气缸。
[0011]优选地，所述支撑框内壁上固定连接有多组皮带轮，所述多组皮带轮上均套设有固定皮带，所述连接板一侧底部固定连接有卡接块，所述卡接块套设在所述固定皮带上。
[0012]优选地，所述支撑框的一侧固定连接有传送带，所述传送带上固定连接有多组第二磁铁，所述导向板上底部固定连接有多组第一磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁相适配，所述传送带外壁上转动连接有支撑臂。
[0013]优选地，所述固定筒的顶端一侧开设有弧形板，所述弧形板与所述缓冲组件位置相对应，所述固定筒上与所述弧形板相反位置固定连接有限位块，所述限位块固定连接在所述限位环底部。
[0014]优选地，所述支撑座顶端固定连接有用于驱动所述固定柱移动的多组气缸。
[0015]优选地，所述夹紧块的一端固定连接有接触板，所述接触板为橡胶材质。
[0016]优选地，所述固定筒上固定连接有固定块，所述固定块固定连接在固定杆上，所述固定杆顶端与所述固定架固定连接，所述固定杆的底部固定连接在所述支撑座的顶部。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供了一种精确度高的芯片封装设备，具备以下有益效果：
[0019]1、该精确度高的芯片封装设备，对芯片进行封装时，首先通过将待封装芯片放置在固定筒内的固定柱顶部上，同时启动用于驱动固定柱移动的多组气缸，通过固定柱的移动，同时使得导向槽内的导向杆升高到导向槽的最高处，从而同步带动连接在固定柱上的夹紧块上下移动，使得夹紧块与固定在固定筒顶部的限位环相接触，从而使得滑块在连接槽内移动，同时带动复位弹簧被压缩，实现了夹紧块之间的相互靠近，同时使得固定柱上的芯片被固定，通过复位弹簧的弹性作用下，同时避免了因夹紧块压力过大从而对芯片造成破坏，同时通过封装头对芯片进行封装，当封装完成后，气缸带动固定柱移动，使得导向槽内的导向杆下降到最低点，同时使得夹紧块与限位环分离，通过限位块与夹紧块相接触，同时在支撑凸杆的支撑下，使得封装完成后的芯片能够通过弧形板与夹紧块分离，使得封装完成后的芯片能够精准的落入缓冲组件内，提高了对芯片的固定效果，同时通过夹紧块顶部固定连接的接触板的橡胶材质，能够有效的适应不同尺寸的芯片，从而提高了该设备的普适性。
[0020]2、该精确度高的芯片封装设备，芯片封装完成后，首先落入支撑框顶部的连接板上，同时通过导轨上的导向块带动连接板在导轨上移动，同时通过转动柱上固定的导向板与连接板顶端表面贴合，当连接板滑动到对应位置时，通过导向板在固定弹簧的弹力带动下绕转动柱的轴线转动，使得连接板上的芯片在导向板的带动下与连接板分离，相较于传
统收集方式，防止芯片封装完成后在运输时发生碰撞，提高了芯片的优良率。
[0021]3、该精确度高的芯片封装设备，对芯片进行运输时，通过支撑框内固定连接的支撑板，通过启动推动气缸，推动气缸的输出端带动移动柱移动，从而带动连接板移动，同时通过移动柱上的转轮在导向滑槽滑动，使得两组连接板在移动时能够分离，避免碰撞，同时通过多组皮带轮上套设的皮带，实现两组连接板能够同步移动，从而进一步提高运输的效率，相较于传统运输方式，有效的提高了运输效果，同时当连接板移动到最低点时，导向板底部固定连接的多组第一磁铁与传送带上固定连接的多组第二磁铁相接触，使得导向板绕转动柱的轴线转动，同时使得连接板上的芯片在导向板带动下脱离落入传送带上，从而实现对芯片的传送运输，避免了封装完成后的运输碰撞，提高了芯片封装的优良率。
附图说明
[0022]图1为本专利技术立体结构示意图；
[0023]图2为本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精确度高的芯片封装设备，其特征在于：包括支撑架(1)，所述支撑架(1)顶部固定连接有固定框(2)，所述固定框(2)上设有防护门(3)，所述防护门(3)与所述固定框(2)上设有合页，所述固定框(2)内设有封装头(4)，所述封装头(4)为现有结构，所述支撑架(1)底部固定连接有支撑座(5)，所述支撑座(5)顶部固定连接有固定组件，所述固定组件用于固定待封装芯片，所述支撑架(1)内壁上固定连接有缓冲组件，所述缓冲组件用于将封装完成后的芯片进行缓冲运输，所述固定框(2)内固定连接有固定架(9)，所述固定架(9)的底部与所述支撑架(1)固定连接，所述支撑架(1)底部固定连接有多组固定座(43)。2.根据权利要求1所述的一种精确度高的芯片封装设备，其特征在于：所述固定组件包括固定连接在所述支撑座(5)顶部的固定筒(6)，所述固定筒(6)内壁贯穿开设有导向槽(7)，所述导向槽(7)内滑动连接有导向杆(8)，所述导向杆(8)的一端固定连接有限位筒，所述固定筒(6)内壁套设有固定柱(12)，所述固定柱(12)顶部开设有连接槽(13)，所述连接槽(13)的一端固定连接有限位板(14)，所述限位板(14)的一端固定连接有复位弹簧(15)，所述复位弹簧(15)的另一端固定连接在滑块(16)上，所述滑块(16)在所述连接槽(13)内滑动，所述滑块(16)的顶端固定连接有夹紧块(17)，所述夹紧块(17)在所述固定柱(12)上滑动连接，所述固定柱(12)顶部中间贯穿通过设有支撑凸杆(19)，所述支撑凸杆(19)底部与所述支撑座(5)固定连接，所述支撑凸杆(19)可在所述固定柱(12)内滑动，所述固定筒(6)顶端内壁上固定连接有限位环(20)，所述限位环(20)与所述夹紧块(17)一侧相适配。3.根据权利要求1所述的一种精确度高的芯片封装设备，其特征在于：所述缓冲组件包括固定连接在所述支撑架(1)内壁上的支撑框(23)，所述支撑框(23)顶部固定连接有导轨(24)，所述导轨(24)上卡接有导向块(25)，所述导向块(25)的顶部固定连接有连接板(26)，所述连接板(26)顶部两侧分别固定连接有固定板(27)，所述固定板(27)内壁上转动连接有转动柱(28)，所述转动柱(28)上固定连接有导向板(29)，所述转动柱(28)上套设有固定弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员：周际梁，谭红英，
申请(专利权)人：深圳市众鸣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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