测试方法、装置、存储介质及电子设备制造方法及图纸

本公开涉及一种测试方法、装置、存储介质及电子设备。该方法包括：获取待处理模型对应的目标对象；目标对象包括电路板和目标元器件；获取目标元器件对应的第一网格信息；根据第一网格信息，确定电路板对应的第二网格信息；根据第一网格信息和第二网格信息，获取目标测试模型；根据目标测试模型，对目标对象中的一个或多个进行测试。这样，以元器件为单位确定目标测试模型，可以提高建模和测试的效率，同时也可以使得获取的目标测试模型能够匹配元器件的相关参数，提高模型的可靠性。提高模型的可靠性。提高模型的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
测试方法、装置、存储介质及电子设备


[0001]本公开涉及半导体
，具体地，涉及一种测试方法、装置、存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的不断发展，芯片等元器件的功能越来越多，元器件对应的电路板也越来越复杂，同时，对元器件和电路板的质量要求也越来越高。这样，对元器件的仿真测试(包括功能仿真测试和性能仿真测试)成为元器件和电路板开发过程中的重要环节。而为了对元器件进行仿真测试，需要首先对元器件进行建模，但在相关技术中元器件建模的效率较低。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的上述问题，本公开提供一种测试方法、装置、存储介质及电子设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种测试方法，所述方法包括：
[0005]获取待处理模型对应的目标对象；所述目标对象包括电路板和目标元器件；
[0006]获取所述目标元器件对应的第一网格信息；
[0007]根据所述第一网格信息，确定所述电路板对应的第二网格信息；
[0008]根据所述第一网格信息和所述第二网格信息，获取目标测试模型；
[0009]根据所述目标测试模型，对所述目标对象中的一个或多个进行测试。
[0010]可选地，所述目标对象还包括电路板布线；所述获取所述目标元器件对应的第一网格信息包括：
[0011]根据所述电路板布线和所述目标元器件在所述电路板上的位置信息，确定所述目标元器件对应的一个或多个目标连接点；所述目标连接点表征所述目标元器件与所述电路板连接的连接点；
[0012]根据所述目标连接点，确定所述目标元器件对应的第一网格信息。
[0013]可选地，所述根据所述电路板布线和所述目标元器件在所述电路板上的位置信息，确定所述目标元器件对应的一个或多个目标连接点包括：
[0014]根据所述目标元器件的位置信息，从所述电路板布线中确定所述目标元器件对应的元器件布线；
[0015]将所述元器件布线按照连接关系进行分组，得到一个或多个目标线条；
[0016]针对每个目标线条，在所述目标线条的周长不等于所述目标元器件的外轮廓周长的情况下，根据所述目标线条确定所述目标连接点。
[0017]可选地，所述根据所述目标线条确定所述目标连接点包括：
[0018]确定所述目标连接点对应的连接点轮廓；
[0019]所述根据所述目标连接点，确定所述目标元器件对应的第一网格信息包括：
[0020]根据所述连接点轮廓确定目标连接点对应的第三网格信息；
[0021]根据所述第三网格信息，确定所述目标元器件对应的第一网格信息。
[0022]可选地，所述根据所述连接点轮廓确定目标连接点对应的第三网格信息包括：
[0023]根据所述连接点轮廓，确定所述目标元器件对应的封装类型；所述封装类型用于表征所述目标元器件与所述电路板的连接方式；
[0024]根据所述封装类型和所述连接点轮廓，确定目标连接点对应的第三网格信息。
[0025]可选地，所述封装类型包括球栅阵列BGA封装类型和/或栅格阵列LGA 封装类型中的一种或多种。
[0026]可选地，所述根据所述连接点轮廓，确定所述目标元器件对应的封装类型包括：
[0027]在所述目标元器件对应的一个或多个目标连接点的所述连接点轮廓包括矩形轮廓的情况下，确定所述目标元器件对应的封装类型为栅格阵列LGA 封装类型；或者，
[0028]在所述目标元器件对应的一个或多个目标连接点的所述连接点轮廓不包括所述矩形轮廓的情况下，确定所述目标元器件对应的封装类型为球栅阵列BGA封装类型。
[0029]可选地，所述根据所述封装类型和所述连接点轮廓，确定目标连接点对应的第三网格信息包括：
[0030]在所述封装类型为所述球栅阵列BGA封装类型的情况下，根据所述连接点轮廓，确定所述目标元器件对应的连接点阵列类型；
[0031]根据所述连接点阵列类型和所述连接点轮廓，确定每个目标连接点对应的第三网格信息。
[0032]可选地，所述根据所述连接点阵列类型和所述连接点轮廓，确定每个目标连接点对应的第三网格信息包括：
[0033]确定所述目标连接点的连接方式；
[0034]在所述连接方式为粘接且所述连接点阵列类型为预设规则阵列类型的情况下，根据所述目标连接点与相邻连接点的连接点间距确定点胶网格，并根据所述点胶网格和所述连接点轮廓确定每个目标连接点对应的第三网格信息；或者，
[0035]在所述连接方式为焊接且所述连接点阵列类型为预设规则阵列类型的情况下，根据所述连接点轮廓，确定每个目标连接点对应的第三网格信息。
[0036]可选地，所述根据所述连接点阵列类型和所述连接点轮廓，确定每个目标连接点对应的第三网格信息包括：
[0037]在所述连接点阵列类型为非规则阵列类型的情况下，根据所述连接点轮廓，确定每个目标连接点对应的第三网格信息。
[0038]可选地，所述方法还包括：
[0039]在所述封装类型为所述栅格阵列LGA封装类型的情况下，根据所述连接点轮廓，确定目标连接点对应的第三网格信息。
[0040]可选地，所述根据所述第一网格信息，确定所述电路板对应的第二网格信息包括：
[0041]根据所述第一网格信息确定每个所述目标元器件对应的多个第一坐标信息，以及所述目标连接点对应的连接点轮廓的多个第二坐标信息；
[0042]根据所述第一坐标信息和所述第二坐标信息，确定所述电路板的第一切分线；
[0043]根据所述电路板的轮廓特征线确定第二切分线；
[0044]根据所述第一切分线和所述第二切分线，确定所述电路板对应的第二网格信息。
[0045]可选地，所述第一坐标信息包括所述目标元器件的外轮廓的顶点坐标信息；所述第二坐标信息包括所述连接点轮廓的顶点坐标信息。
[0046]可选地，所述根据所述第一网格信息和所述第二网格信息，获取目标测试模型包括：
[0047]确定所述目标元器件对应的节点封装类型；
[0048]在所述节点封装类型为分离节点的情况下，确定所述第二网格信息与所述目标连接点的第一绑定连接点，并确定所述目标连接点与所述目标元器件的第二绑定连接点；
[0049]根据所述第一网格信息、所述第二网格信息、所述第一绑定连接点和所述第二绑定连接点，确定所述目标测试模型。
[0050]可选地，所述获取待处理模型对应的目标对象包括：
[0051]获取用户输入的待处理模型；
[0052]根据所述待处理模型中的模型布线和模型几何体，确定所述待处理模型对应的目标对象。
[0053]根据本公开实施例的第二方面，提供一种测试装置，所述装置包括：
[0054]对象获取模块，被配置为获取待处理模型对应的目标对象；所述目标对象包括电路板和目标元器件；
[0055]第一网格获取模块，被配置为获本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试方法，其特征在于，所述方法包括：获取待处理模型对应的目标对象；所述目标对象包括电路板和目标元器件；获取所述目标元器件对应的第一网格信息；根据所述第一网格信息，确定所述电路板对应的第二网格信息；根据所述第一网格信息和所述第二网格信息，获取目标测试模型；根据所述目标测试模型，对所述目标对象中的一个或多个进行测试。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标对象还包括电路板布线；所述获取所述目标元器件对应的第一网格信息包括：根据所述电路板布线和所述目标元器件在所述电路板上的位置信息，确定所述目标元器件对应的一个或多个目标连接点；所述目标连接点表征所述目标元器件与所述电路板连接的连接点；根据所述目标连接点，确定所述目标元器件对应的第一网格信息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述电路板布线和所述目标元器件在所述电路板上的位置信息，确定所述目标元器件对应的一个或多个目标连接点包括：根据所述目标元器件的位置信息，从所述电路板布线中确定所述目标元器件对应的元器件布线；将所述元器件布线按照连接关系进行分组，得到一个或多个目标线条；针对每个目标线条，在所述目标线条的周长不等于所述目标元器件的外轮廓周长的情况下，根据所述目标线条确定所述目标连接点。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标线条确定所述目标连接点包括：确定所述目标连接点对应的连接点轮廓；所述根据所述目标连接点，确定所述目标元器件对应的第一网格信息包括：根据所述连接点轮廓确定目标连接点对应的第三网格信息；根据所述第三网格信息，确定所述目标元器件对应的第一网格信息。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述连接点轮廓确定目标连接点对应的第三网格信息包括：根据所述连接点轮廓，确定所述目标元器件对应的封装类型；所述封装类型用于表征所述目标元器件与所述电路板的连接方式；根据所述封装类型和所述连接点轮廓，确定目标连接点对应的第三网格信息。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述封装类型包括球栅阵列BGA封装类型和/或栅格阵列LGA封装类型中的一种或多种。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述连接点轮廓，确定所述目标元器件对应的封装类型包括：在所述目标元器件对应的一个或多个目标连接点的所述连接点轮廓包括矩形轮廓的情况下，确定所述目标元器件对应的封装类型为栅格阵列LGA封装类型；或者，在所述目标元器件对应的一个或多个目标连接点的所述连接点轮廓不包括所述矩形轮廓的情况下，确定所述目标元器件对应的封装类型为球栅阵列BGA封装类型。8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述封装类型和所述连接点轮
廓，确定目标连接点对应的第三网格信息包括：在所述封装类型为所述球栅阵列BGA封装类型的情况下，根据所述连接点轮廓，确定所述目标元器件对应的连接点阵列类型；根据所述连接点阵列类型和所述连接点轮廓，确定每个目标连接点对应的第三网格信息。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述连接点阵列类型和所述连接点轮廓，确定每个目标连接点对应的第三网格信息包括：确定所述目标连接点的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鹏，张华蕾，王璀轶，米永彩，王郑权，靳宏伟，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：