一种具备中岛的BTB连接器制造技术

技术编号:39321678 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-12 16:02
本发明专利技术公开了一种具备中岛的BTB连接器,由母座部和公座部相互对插而成;母座部包括母座绝缘体、母座端子和母座保护壳,母座绝缘体内设置向上凸起的插舌台阶;公座部包括公座绝缘体、公座端子和公座保护壳,公座绝缘体的底部开设插槽,插槽与插舌台阶相互对插;母座保护壳位于母座绝缘体的左右两侧,且与插舌台阶之间的凹槽内设置中岛,中岛包括中间的接触部,接触部的左右两侧分别设置焊接部和半包裹部,接触部的前侧设置全包裹部,卡接部上也设置焊接部,全包裹部固定在插舌台阶上,且形成左中右三面导向。本发明专利技术采用中岛设计,中岛采用全包裹设计,三面导向,可承受错位斜插、过压、剪切力,仿形导向设计强度高,易导入,耐错位插拔。位插拔。位插拔。

【技术实现步骤摘要】
一种具备中岛的BTB连接器


[0001]本专利技术涉及电连接器
,具体涉及一种具备中岛的BTB连接器。

技术介绍

[0002]BTB连接器(BTB,board﹣to﹣board Connectors)是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品,主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。
[0003]在现有技术中,BTB连接器由公座部和母座部相互对插而成,但是由于BTB连接器本身体积就很微小,公座部和母座部在相互对插时,经常出现压塌的问题,而且公座部和母座部的连接方式仍采用双点式接触的接触方式,因此当连接器内通过大电流时,通流能力较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对上述技术,提供一种具备中岛的BTB连接器。
[0005]为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种具备中岛的BTB连接器,由母座部和公座部相互对插而成;所述母座部包括母座绝缘体、母座端子和母座保护壳,所述母座绝缘体内设置向上凸起的插舌台阶;所述公座部包括公座绝缘体、公座端子和公座保护壳,所述公座绝缘体的底部开设插槽,所述插槽与插舌台阶相互对插;其创新点在于:所述母座保护壳位于母座绝缘体的左右两侧,且与插舌台阶之间的凹槽内设置中岛,所述中岛包括中间的接触部,所述接触部的左右两侧分别设置焊接部和半包裹部,所述接触部的前侧设置全包裹部,其后侧设置卡接部,所述卡接部上也设置焊接部,所述焊接部形成三点焊接,所述半包裹部和卡接部均与母座绝缘体固定连接,所述全包裹部固定在插舌台阶上,且形成左中右三面导向,所述接触部与卡接部过渡处设置中岛接触点;所述母座保护壳的左右两侧设置长力臂弹片,所述长力臂弹片上均设置母座接触点,所述母座接触点位于中岛接触点的左右两侧,且三者形成三点接触,所述母座保护壳上沿母座保护壳外形设置四个焊脚;所述母座端子、母座保护壳的焊脚和中岛的焊接部上均设置母座焊盘,且焊脚和焊接部共用母座焊盘;所述公座端子和公座保护壳上均设置公座焊盘。
[0006]进一步的,所述中岛一体成型,且采用镂空网结构。
[0007]进一步的,所述母座端子包括依序连接的母焊脚部、母固定部和母导通部,所述母焊脚部与母座焊盘固定连接,所述母导通部为U型结构,且与公座端子进行插接,所述母导通部一端的内壁设置凸包卡锁,其另一端向内翻折,形成弹性卡锁。
[0008]进一步的,所述公座端子由公焊脚部和公固定部连接而成,所述公固定部为U型结构,且嵌入到母导通部内,所述公固定部的外侧设置卡接槽,所述卡接槽与凸包卡锁进行配合。
[0009]进一步的,所述母座保护壳、公座保护壳和中岛均由导电金属冲裁折弯而成,且兼做导通端子。
[0010]进一步的,所述母座保护壳折弯处、公座保护壳折弯处和中岛折弯处均采用倒圆角设计,形成仿形导向。
[0011]采用上述结构后,专利技术有益效果为:1、本专利技术采用中岛设计,中岛采用全包裹设计,三面导向,左中右方向均有保护,可承受错位斜插、过压、剪切力,仿形导向设计强度高,易导入,耐错位插拔,同时采用三点焊接,提高抓板力,三个方向可做到有效支撑;中岛与母座保护壳进行配合,增加中岛通流,提高整体通流能力;中岛采用镂空网设计,增加与胶体结合能力,金属与塑胶附着能力强,避免分离现象出现。
[0012]2、本专利技术的母座保护壳采用四点焊接支撑,足够焊接强度,且采用长力臂弹片设计,耐插拔,且通流能力强,正向力足,接触牢靠。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的组合结构示意图;图2为本专利技术的分体结构示意图;图3为本专利技术中母座部的结构示意图;图4为本专利技术中母座部去除母座绝缘体的结构示意图;图5为本专利技术中公座部的结构示意图;图6为本专利技术中中岛的结构示意图之一;图7为本专利技术中中岛的结构示意图之二;图8为本专利技术中母座保护壳的结构示意图之一;图9为本专利技术中母座保护壳的结构示意图之二;图10为本专利技术中母座端子的结构示意图;图11为本专利技术中公座端子的结构示意图。
[0014]附图标记说明:1母座部、11母座绝缘体、12母座端子、121母焊脚部、122母固定部、123母导通部、124凸包卡锁、125弹性卡锁、13母座保护壳、131长力臂弹片、132母座接触点、133焊脚、14插舌台阶、15中岛、151接触部、152焊接部、153半包裹部、154全包裹部、155卡接部、156中岛接触点、16母座焊盘、2公座部、21公座绝缘体、22公座端子、221公焊脚部、222公固定部、223卡接槽、23公座保护壳、24公座焊盘。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对专利技术作进一步的说明。
[0016]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用以解释专利技术,并不用于限定专利技术。
[0017]参看图1

9,一种具备中岛的BTB连接器,由母座部1和公座部2相互对插而成;母座部1包括母座绝缘体11、母座端子12和母座保护壳13,母座绝缘体11内设置向上凸起的插舌台阶14;公座部2包括公座绝缘体21、公座端子22和公座保护壳23,公座绝缘体21的底部开设插槽(图中未示),插槽与插舌台阶14相互对插;母座保护壳13位于母座绝缘体11的左右
两侧,且与插舌台阶14之间的凹槽内设置中岛15,中岛15包括中间的接触部151,接触部151的左右两侧分别设置焊接部152和半包裹部153,接触部151的前侧设置全包裹部154,其后侧设置卡接部155,卡接部155上也设置焊接部152,焊接部152形成三点焊接,半包裹部153和卡接部155均与母座绝缘体151固定连接,全包裹部154固定在插舌台阶14上,且形成左中右三面导向(图6中B处),接触部151与卡接部过渡处设置中岛接触点156;母座保护壳13的左右两侧设置长力臂弹片131,长力臂弹片131上均设置母座接触点132,母座接触点132位于中岛接触点156的左右两侧,且三者形成三点接触(图3中A处),母座保护壳13上沿母座保护壳外形设置四个焊脚133;母座端子12、母座保护壳13的焊脚133和中岛15的焊接部152上均设置母座焊盘16,且焊脚133和焊接部152共用母座焊盘16;公座端子22和公座保护壳23上均设置公座焊盘24。具体的,中岛15采用全包裹设计,三面导向,左中右方向均有保护,可承受错位斜插、过压、剪切力,仿形导向设计强度高,易导入,耐错位插拔,同时采用三个焊接部152,形成三点焊接,提高抓板力,三个方向可做到有效支撑;中岛15与母座保护壳13进行配合,增加中岛通流,提高整体通流能力,通流能力可达到7A;母座保护壳13采用四个焊脚133,形成四点焊接支撑,足够焊接强度,且采用长力臂弹片设计,耐插拔,且通流能力强,正向力足,接触牢靠;本专利技术采用Molding工艺制备获得。
[0018]本实施例中,中岛15一体成型,且采用镂空网结构。中岛15采用镂空网设计,增加与胶本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备中岛的BTB连接器,由母座部和公座部相互对插而成;所述母座部包括母座绝缘体、母座端子和母座保护壳,所述母座绝缘体内设置向上凸起的插舌台阶;所述公座部包括公座绝缘体、公座端子和公座保护壳,所述公座绝缘体的底部开设插槽,所述插槽与插舌台阶相互对插;其特征在于:所述母座保护壳位于母座绝缘体的左右两侧,且与插舌台阶之间的凹槽内设置中岛,所述中岛包括中间的接触部,所述接触部的左右两侧分别设置焊接部和半包裹部,所述接触部的前侧设置全包裹部,其后侧设置卡接部,所述卡接部上也设置焊接部,所述焊接部形成三点焊接,所述半包裹部和卡接部均与母座绝缘体固定连接,所述全包裹部固定在插舌台阶上,且形成左中右三面导向,所述接触部与卡接部过渡处设置中岛接触点;所述母座保护壳的左右两侧设置长力臂弹片,所述长力臂弹片上均设置母座接触点,所述母座接触点位于中岛接触点的左右两侧,且三者形成三点接触,所述母座保护壳上沿母座保护壳外形设置四个焊脚;所述母座端子、母座保护壳的焊脚和中岛的焊接部上均设置母座焊盘,且焊脚和焊接部共用母座焊盘;...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志彤边森刘建伟
申请(专利权)人:江苏益鑫通精密电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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