一种滤波器、双工器、多工器和通信设备制造技术

本公开实施例中提供了一种滤波器、双工器、多工器和通信设备，该滤波器包括输入端、输出端、一个或多个串联谐振器和一个或多个并联谐振器；其中一个或多个串联谐振器和/或一个或多个并联谐振器中的至少一个谐振器被拆分成两个或者更多个拆分谐振器；两个或者更多个拆分谐振器中的第一谐振器包括n个由上电极构成的导电金属，所有导电金属与第一谐振器上电极接触边的长度之和为w1，两个或者更多个拆分谐振器中的第二谐振器包括m个由上电极构成的导电金属，所有导电金属与第二谐振器上电极接触边的长度之和为w2，则Δw/L小于预定阈值，其中Δw＝|w1

【技术实现步骤摘要】
一种滤波器、双工器、多工器和通信设备


[0001]本专利技术涉及半导体器件
，具体涉及一种滤波器、双工器、多工器和通信设备。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的不断发展，频谱复杂化趋势日益加快，目前移动通信中所使用的频段数量已经从2000年初的4个频段大幅增加到今天的50多个频段。
[0003]频谱的复杂化使得对射频系统性能的要求越来越严苛，良好的射频滤波器性能可以提高射频系统的传输速率、寿命和可靠性，因此对滤波器性能的持续改善有着非常迫切的需求，对滤波器性能的持续改善主要体现在更低的插入损耗、更宽的带宽、更高的带外抑制、更高的滚降、更高的功率容量以及更好的非线性特性。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开实施例提供一种滤波器、双工器和多工器，至少部分解决现有技术中存在的问题。
[0005]第一方面，提供了一种滤波器，包括：输入端、输出端、一个或多个串联谐振器和一个或多个并联谐振器；其中
[0006]所述一个或多个串联谐振器和/或所述一个或多个并联谐振器中的至少一个谐振器被拆分成两个或者更多个拆分谐振器；
[0007]所述两个或者更多个拆分谐振器中的第一谐振器包括n个由上电极构成的导电金属，所有导电金属与第一谐振器上电极接触边的长度之和为w1，
[0008]所述两个或者更多个拆分谐振器中的第二谐振器包括m个由上电极构成的导电金属，所有导电金属与第二谐振器上电极接触边的长度之和为w2，
[0009]则Δw/L小于预定阈值，其中Δw＝|w1
‑
w2|，L为所述第一谐振器或者第二谐振器的有效谐振区的周长，并且m和n为大于1的整数，所述第一谐振器和所述第二谐振器为所述两个或者更多个拆分谐振器中任意相邻的两个谐振器。
[0010]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过上电极作为导电金属来实现所述第一谐振器和所述第二谐振器之间的电连接，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过下电极作为导电金属与外围电路进行电连接。
[0011]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过下电极作为导电金属来实现所述第一谐振器和所述第二谐振器之间的电连接，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过上电极作为导电金属与外围电路进行电连接。
[0012]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一谐振器通过上电极作为导电金属与所述第二谐振器的下电极互连，并且所述第二谐振器通过上电极作为导电金属与所述第一谐振器的下电极互连，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过下电极作为导电金属与外围电路进行电连接。
[0013]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一谐振器通过上电极作为导电金属与所述第二谐振器的下电极互连，并且所述第二谐振器通过上电极作为导电金属与所述第一谐振器的下电极互连，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过上电极作为导电金属与外围电路进行电连接。
[0014]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述滤波器包括第一串联谐振器、第二串联谐振器和并联谐振器，其中所述第二串联谐振器被串联非线性拆分为第一谐振器和第二谐振器，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器的极性相反。
[0015]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述滤波器包括串联连接的第一串联谐振器和第二串联谐振器，其中所述第一串联谐振器和第二串联谐振器中的每个谐振器都被串联非线性拆分为第一谐振器和第二谐振器，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器的极性相反。
[0016]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述滤波器包括串联连接的第一串联谐振器和第二串联谐振器，其中所述第一串联谐振器和第二串联谐振器中的每个谐振器都被并联非线性拆分为第一谐振器和第二谐振器，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器的极性相反。
[0017]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述滤波器包括并联连接的第一并联谐振器和第二并联谐振器，其中所述第一并联谐振器和第二并联谐振器中的每个谐振器都被串联非线性拆分为第一谐振器和第二谐振器，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器的极性相同，所述第一并联谐振器和所述第二并联谐振器的极性相反。
[0018]根据本公开实施例的一种具体实现方式，Δw/L≤10％。
[0019]根据本公开实施例的一种具体实现方式，Δw/L≤6％。
[0020]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述两个或者更多个拆分谐振器的面积相同。
[0021]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述两个或者更多个拆分谐振器的形状相同。
[0022]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述两个或者更多个拆分谐振器串联连接，并且串联连接的拆分谐振器的面积为被拆分的谐振器的面积的2倍。
[0023]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述两个或者更多个拆分谐振器并联连接，并且并联连接的拆分谐振器的面积为被拆分的谐振器的面积的1/2。
[0024]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述两个或者更多个拆分谐振器的平均谐振频率与被拆分的谐振器的谐振频率相同。
[0025]根据本公开实施例的一种具体实现方式，导电金属与所述第一谐振器上电极接触边的宽度和导电金属与所述第二谐振器上电极接触边的宽度之差小于预定阈值。
[0026]根据本公开实施例的一种具体实现方式，导电金属与所述第一谐振器上电极接触边的宽度和导电金属与所述第二谐振器上电极接触边的宽度之差小于等于3μm。
[0027]第二方面，提供了一种双工器，包含根据本公开实施例第一方面及其任一实现方式所述的滤波器。
[0028]第三方面，提供了一种多工器，包含根据本公开实施例第一方面及其任一实现方式所述的滤波器或者本公开实施例第二方面所述的双工器。
[0029]第四方面，提供了一种通信设备，包含根据本公开实施例第一方面及其任一实现方式所述的滤波器或者本公开实施例第二方面所述的双工器或者本公开实施例第三方面所述的多工器。
[0030]本公开实施例中的滤波器包括输入端、输出端、一个或多个串联谐振器和一个或多个并联谐振器；其中一个或多个串联谐振器和/或一个或多个并联谐振器中的至少一个谐振器被拆分成两个或者更多个拆分谐振器；两个或者更多个拆分谐振器中的第一谐振器包括n个由上电极构成的导电金属，所有导电金属与第一谐振器上电极接触边的长度之和为w1，两个或者更多个拆分谐振器中的第二谐振器包括m个由上电极构成的导电金属，所有导电金属与第二谐振器上电极接触边的长度之和为w2，则Δw/L小于预定阈值，其中Δw＝|w1
‑
w2|，L为第一谐振器或者第二谐振器的有效谐振区的周长。通过本公开的处理方案，提高了滤波器的非线性特性。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：输入端、输出端、一个或多个串联谐振器和一个或多个并联谐振器；其中所述一个或多个串联谐振器和/或所述一个或多个并联谐振器中的至少一个谐振器被拆分成两个或者更多个拆分谐振器；所述两个或者更多个拆分谐振器中的第一谐振器包括n个由上电极构成的导电金属，所有导电金属与第一谐振器上电极接触边的长度之和为w1，所述两个或者更多个拆分谐振器中的第二谐振器包括m个由上电极构成的导电金属，所有导电金属与第二谐振器上电极接触边的长度之和为w2，则Δw/L小于预定阈值，其中Δw＝|w1
‑
w2|，L为所述第一谐振器或者第二谐振器的有效谐振区的周长，并且m和n为大于1的整数，所述第一谐振器和所述第二谐振器为所述两个或者更多个拆分谐振器中任意相邻的两个谐振器。2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过上电极作为导电金属来实现所述第一谐振器和所述第二谐振器之间的电连接，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过下电极作为导电金属与外围电路进行电连接。3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过下电极作为导电金属来实现所述第一谐振器和所述第二谐振器之间的电连接，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过上电极作为导电金属与外围电路进行电连接。4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一谐振器通过上电极作为导电金属与所述第二谐振器的下电极互连，并且所述第二谐振器通过上电极作为导电金属与所述第一谐振器的下电极互连，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过下电极作为导电金属与外围电路进行电连接。5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一谐振器通过上电极作为导电金属与所述第二谐振器的下电极互连，并且所述第二谐振器通过上电极作为导电金属与所述第一谐振器的下电极互连，并且所述第一谐振器和所述第二谐振器均通过上电极作为导电金属与外围电路进行电连接。6.根据权利要求1
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：万晨庚，
申请(专利权)人：北京芯溪半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：