气泡检测方法、装置以及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种气泡检测方法、装置以及存储介质，该气泡检测方法包括：将待检测图像转换为灰度图像；对灰度图像进行卷积，得到第一卷积图像；其中，第一卷积图像中对应气泡的像素的亮度值大于灰度图像中对应气泡的像素的亮度值；利用灰度图像和第一卷积图像得到第一差异图像；对第一差异图像进行气泡检测，得到气泡检测结果。通过上述方式，本申请可以提高气泡检测的准确性。高气泡检测的准确性。高气泡检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
气泡检测方法、装置以及存储介质


[0001]本申请涉及图像检测
，特别是涉及一种气泡检测方法、装置以及存储介质。

技术介绍

[0002]目前印制电路板(PCB)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着行业的快速发展，精细化的发展越来越重要，客户端对其产品印刷电路板的涂覆要求也越来越严格。通常在对印刷电路板进行涂胶过程中，因存在少量空气，导致印刷电路板的涂胶表面出现气泡，进而影响印刷电路板的质量和稳定性。相关的涂覆气泡检测技术通过采集气泡图片，然后将气泡图片上有关气泡的数据标注出来进行训练。
[0003]但是相关技术采用的方式，无法检测微小的气泡，导致气泡检测的准确性不高。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种气泡检测方法、装置以及存储介质，可以提高气泡检测的准确性。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种气泡检测方法，该方法包括：将待检测图像转换为灰度图像；对灰度图像进行卷积，得到第一卷积图像；其中，第一卷积图像中对应气泡的像素的亮度值大于灰度图像中对应气泡的像素的亮度值；利用灰度图像和第一卷积图像得到第一差异图像；对第一差异图像进行气泡检测，得到气泡检测结果。
[0006]其中，对灰度图像进行卷积，得到第一卷积图像，包括:利用第一预设卷积核以及偏移量，对灰度图像进行卷积，得到第一卷积图像。
[0007]其中，对第一差异图像进行气泡检测，得到气泡检测结果之前，还包括：利用第二预设卷积核对待检测图像进行形态学梯度运算，得到第二卷积图像；其中，形态学梯度运算用于去除待检测图像中的边缘信息；利用第二卷积图像和第一差异图像得到第二差异图像，并将第二差异图像作为第一差异图像。
[0008]其中，利用第二卷积图像和第一差异图像得到第二差异图像，包括：对第一差异图像进行二值化处理，得到第一二值化图像；以及对第二卷积图像进行二值化处理，得到第二二值化图像；利用第一二值化图像和第二二值化图像得到第二差异图像。
[0009]其中，对第一差异图像进行气泡检测，得到气泡检测结果，包括：获取第一差异图像中像素亮度值大于预设亮度值的像素数量；其中，像素亮度值大于预设亮度值的像素为气泡对应的像素；根据像素数量得到气泡检测结果。
[0010]其中，第一预设卷积核为3*3卷积核；第二预设卷积核为15*15卷积核。
[0011]其中，第一预设卷积核为{0，
‑
1，0，
‑
1，5，
‑
1，0，
‑
1，0}。
[0012]其中，利用灰度图像和第一卷积图像得到第一差异图像，包括:利用灰度图像对第
一卷积图像进行像素相减，得到第一差异图像。
[0013]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种气泡检测装置，该气泡检测装置包括存储器和处理器，存储器用于存储程序数据，处理器用于执行程序数据以实现如上述的气泡检测方法。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有程序数据，程序数据在被处理器执行时，用于实现如上述的气泡检测方法。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过先将待检测图像转换为灰度图像，可以减少计算量，提高运算速度；再对灰度图像进行卷积，得到第一卷积图像，其中，对灰度图像进行卷积的过程可以提高气泡的灰度亮度值(如第一卷积图像中对应气泡的像素的亮度值大于灰度图像中对应气泡的像素的亮度值)，使得气泡能够在第一卷积图像中更加凸显出来；并且通过进一步地将灰度图像和第一卷积图像进行运算，得到可以检测出微小气泡的第一差异图像。从而改善相关技术无法检测微小气泡的问题，提高气泡检测的准确性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请提供的气泡检测方法第一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本申请提供的气泡检测方法第二实施例的流程示意图；
[0019]图3是本申请提供的气泡检测方法第三实施例的流程示意图；
[0020]图4是本申请提供的气泡检测方法第四实施例的流程示意图；
[0021]图5是本申请提供的气泡检测方法第五实施例的流程示意图；
[0022]图6是本申请提供的待检测的PCB板图像的结构示意图；
[0023]图7是本申请提供的PCB板图像转换后得到的灰度图像的结构示意图；
[0024]图8是对灰度图像进行卷积后，得到的第一卷积图像的结构示意图；
[0025]图9是第一卷积图像与灰度图像进行像素相减后，得到的第一差异图像的结构示意图；
[0026]图10是第一差异图像的放大图的结构示意图；
[0027]图11是对待检测的PCB板图像进行边缘检测后得到的第二卷积图像的结构示意图；
[0028]图12是第一差异图像进行二值化处理后得到的第一二值化图像的结构示意图；
[0029]图13是第二卷积图像进行二值化处理后得到的第二二值化图像的结构示意图；
[0030]图14为第一二值化图像和第二二值化图像进行像素相减后得到的第二差异图像的结构示意图；
[0031]图15是本申请提供的气泡检测装置一实施例的结构示意图；
[0032]图16是本申请提供的计算机可读存储介质一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]目前印刷电路板(PCB)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着行业的快速发展，精细化的发展越来越重要，客户端对其产品印刷电路板的涂覆要求也越来越严格。通常在对印刷电路板进行涂胶过程中，因存在少量空气，导致印刷电路板的涂胶表面出现气泡，进而影响产品的质量。相关的涂覆气泡检测技术通过采集气泡图片，然后将气泡图片上有关气泡的数据标注出来进行训练。
[0035]但是相关技术采用的方式，无法检测微小的气泡，导致气泡检测的准确性不高。
[0036]基于此，本申请提供一种气泡检测方法以解决上述技术问题。
[0037]以下对本申请气泡检测方法第一实施例进行详细描述。如图1所示，本申请描述的气泡检测方法可以包括：
[0038]步骤110：将待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气泡检测方法，其特征在于，所述方法包括：将待检测图像转换为灰度图像；对所述灰度图像进行卷积，得到第一卷积图像；其中，所述第一卷积图像中对应气泡的像素的亮度值大于所述灰度图像中对应气泡的像素的亮度值；利用所述灰度图像和所述第一卷积图像得到第一差异图像；对所述第一差异图像进行气泡检测，得到气泡检测结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述灰度图像进行卷积，得到第一卷积图像，包括:利用第一预设卷积核以及偏移量，对所述灰度图像进行卷积，得到第一卷积图像。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述第一差异图像进行气泡检测，得到气泡检测结果之前，还包括：利用第二预设卷积核对所述待检测图像进行形态学梯度运算，得到第二卷积图像；其中，所述形态学梯度运算用于去除所述待检测图像中的边缘信息；利用所述第二卷积图像和所述第一差异图像得到第二差异图像，并将所述第二差异图像作为所述第一差异图像。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用所述第二卷积图像和所述第一差异图像得到第二差异图像，包括：对所述第一差异图像进行二值化处理，得到第一二值化图像；以及对所述第二卷积图像进行二值化处理，得到第二二值化图像；利用所述第一二值化图像和所述第二二值化图像得到所述第二差异图像。5.根据权利要求3所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林显峰，
申请(专利权)人：广州鹰视信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：