感光组件及其摄像模组制造技术

公开了一种感光组件及摄像模组，其中，所述感光组件包括线路板、叠置于所述线路板的下表面的第一缓冲部、安装于由所述第一缓冲部和所述线路板的安装通孔形成的安装腔内的感光芯片。特别地，所述第一缓冲部具有对应于所述安装通孔且用于支撑所述感光芯片于其上的第一区段以及自所述第一区段往两侧延伸的一对第二区段，其中，所述第一区段的厚度尺寸大于所述一对第二区段中任一第二区段的厚度尺寸。这样，所述感光组件根据感光芯片的结构特点和受力情况为其配置了具有特定形态的缓冲部，以对所述感光芯片起到缓冲作用，减轻外力作用对感光芯片造成的形变，进而调整摄像模组中因感光芯片变形造成的场曲不良现象。光芯片变形造成的场曲不良现象。光芯片变形造成的场曲不良现象。

【技术实现步骤摘要】
感光组件及其摄像模组


[0001]本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及一种感光组件及其摄像模组。

技术介绍

[0002]随着消费者对移动电子设备的拍照性能的要求越来越多样化，用于电子设备的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，摄像模组的功能也越来越多样化。
[0003]一些移动电子设备通过配置多个摄像模组、实现光学变焦、提高像素质量、增大感光芯片尺寸等多种技术手段来满足目前的市场需求。在摄像模组行业内，大于1/1.7英寸的感光芯片都可以称为大芯片，其中，由于大芯片的面积大，因此，大芯片能够容纳更大尺寸的像素，以此提高成像质量，或者，能够允许更多数量的单位像素，以此提高画面解析力。
[0004]在电子设备的多个摄像模组中，主摄像模组的成像质量对移动电子设备整体的成像质量有着至关重要的影响，主摄像模组的性能备受消费者关注。近年来，主摄像模组追求高质量拍摄、夜景拍摄(大进光量)、高帧率摄影等等实用的功能，故而主摄像模组通常会采用大尺寸感光芯片技术。
[0005]然而，大尺寸感光芯片自身面积大、厚度小的性质使得其在组装过程或者可靠性测试中受到外力或者发生温度变化时更容易发生弯曲，导致摄像模组场曲变大，成像质量受到影响，拍摄性能下降。
[0006]大芯片本身具有易于变形的特性，在感光芯片的处理工艺上尤其需要注意。例如，对感光芯片进行模塑封装的工艺中、感光芯片贴附的工艺中、感光芯片通过黏着剂(例如，胶水)组装后进行烘烤后的过程中，都可能会造成感光芯片发生形变，出现感光芯片弯曲的不良现象，从而影响最终摄像模组的成像质量。
[0007]另外一方面，为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，感光芯片的尺寸的增大、摄像模组的功能越来越多样化均使得摄像模组的横向尺寸和高度尺寸随之增大，不利于摄像模组的小型化。降低摄像模组的宽度方向(X方向)、长度方向(Y方向)、高度方向(Z方向)中任一方向的尺寸，对实现摄像模组的小型化来说都是有价值的。
[0008]以降低摄像模组的高度方向的尺寸为例，在摄像模组的板上芯片封装(COB，chip on board)技术中，线路板厚度、黏着剂(例如，胶水)厚度、光学元件的晶体管－晶体管逻辑(TTL，transistor
‑
transistor logic)要求、光学元件的后焦要求等因素均会影响摄像模组的整体高度。
[0009]把感光芯片的感光面当作摄像模组的光学系统的成像面，摄像模组可被划分为成像面正面侧部分(即，成像面上侧部分)和成像面背面侧部分(即，成像面下侧部分)。摄像模组的成像面正面侧部分的厚度主要取决于：模塑支架的厚度、光学元件的TTL要求、光学元件的后焦要求。摄像模组的成像面背面侧部分的厚度尺寸主要取决于：感光芯片的厚度、感光芯片与线路板之间附着的黏着剂(例如，胶水)、线路板的厚度，在线路板背面设置钢板增加摄像模组强度的方案中，钢板也会增加摄像模组的成像面背面侧部分的尺寸。
[0010]理论上讲，缩减所述摄像模组的成像面正面侧部分的厚度尺寸或者缩减所述摄像模组的成像面背面侧部分的厚度尺寸均可以降低所述摄像模组的整体高度，以减小其整体尺寸。特别地，在降低成像面背面侧部分的厚度尺寸的方案中，无需对现有的光学元件的TTL设计、后焦设计进行改动即可实现对摄像模组的高度的降低。也就是，缩减成像面背侧部分的厚度尺寸的方案能够适用于多种摄像模组，以成为可以通用的摄像模组尺寸缩减方案。
[0011]因此，需要一种新型的摄像模组设计方案，以满足感光芯片的平整度需求和摄像模组的小型化需求。

技术实现思路

[0012]本申请的一优势在于提供了一种感光组件及其摄像模组，其中，所述感光组件根据感光芯片的结构特点和受力情况为其配置了具有特定形态的缓冲部，以对所述感光芯片起到缓冲作用，减轻外力作用对感光芯片造成的形变，进而调整摄像模组中因感光芯片变形造成的场曲不良现象。
[0013]本申请的另一优势在于提供了一种感光组件及其摄像模组，其中，所述感光组件的结构设计方式有利于摄像模组的小型化。
[0014]通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
[0015]为实现上述至少一优势，根据本申请的一个方面，本申请提供一种感光组件，其包括：
[0016]线路板，所述线路板具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿所述上表面和所述下表面的安装通孔；
[0017]叠置于所述线路板的下表面的第一缓冲部，所述第一缓冲部配合所述通孔形成安装腔；以及
[0018]安装于所述安装腔内且电连接于所述线路板的感光芯片；
[0019]其中，所述第一缓冲部具有对应于所述安装通孔且用于支撑所述感光芯片于其上的第一区段以及自所述第一区段往两侧延伸的一对第二区段，其中，所述第一区段的厚度尺寸大于所述一对第二区段中任一第二区段的厚度尺寸。
[0020]在根据本申请的感光组件中，所述第一缓冲部的下表面为平整表面。
[0021]在根据本申请的感光组件中，所述第一缓冲部的第一区段的上表面向上突起并延伸入所述安装通孔内。
[0022]在根据本申请的感光组件中，所述第一缓冲部的下表面的粗糙度RZ小于等于5um。
[0023]在根据本申请的感光组件中，所述第一缓冲部的弹性模量为20mpa
‑
500mpa。
[0024]在根据本申请的感光组件中，所述第一缓冲部的厚度尺寸大于等于0.1mm且小于等于0.06mm。
[0025]在根据本申请的感光组件中，所述一对第二区段中一个第二区段的横向尺寸小于另一个第二区段的横向尺寸。
[0026]在根据本申请的感光组件中，所述第一缓冲部由金属材料制成。
[0027]在根据本申请的感光组件中，所述第一区段具有贯穿地形成于其中的至少一加强
通孔。
[0028]在根据本申请的感光组件中，所述至少一通孔包括呈阵列方式排布的多个加强通孔。
[0029]在根据本申请的感光组件中，所述多个加强通孔中一个加强通孔位于所述感光芯片所设定的光轴上，所述多个加强通孔中其他加强通孔相对于位于所述感光芯片所设定的光轴上的加强通孔沿径向方向均匀分布。
[0030]在根据本申请的感光组件中，所述多个加强通孔中位于所述感光芯片所设定的光轴上的加强通孔的孔径大于所述多个加强通孔中其他加强通孔的孔径。
[0031]在根据本申请的感光组件中，所述安装腔的横向尺寸大于所述感光芯片的横向尺寸，所述感光组件还包括设置于所述感光芯片和所述线路板之间的第二缓冲部。
[0032]在根据本申请的感光组件中，所述第二缓冲部中对应于所述一对第二区段中具有较大横向尺寸的第二区段的部分的横向尺寸大于所述第二缓冲部中对应于所述一对第二区段中具有较小横向尺寸的第二区段的部分的横向尺寸。
[0033]在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板，所述线路板具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿所述上表面和所述下表面的安装通孔；叠置于所述线路板的下表面的第一缓冲部，所述第一缓冲部配合所述通孔形成安装腔；以及安装于所述安装腔内且电连接于所述线路板的感光芯片；其中，所述第一缓冲部具有对应于所述安装通孔且用于支撑所述感光芯片于其上的第一区段以及自所述第一区段往两侧延伸的一对第二区段，其中，所述第一区段的厚度尺寸大于所述一对第二区段中任一第二区段的厚度尺寸。2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述第一缓冲部的下表面为平整表面。3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述第一缓冲部的第一区段的上表面向上突起并延伸入所述安装通孔内。4.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述第一缓冲部的下表面的粗糙度RZ小于等于5um。5.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述第一缓冲部的弹性模量为20mpa
‑
500mpa。6.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一缓冲部的厚度尺寸大于等于0.1mm且小于等于0.06mm。7.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述一对第二区段中一个第二区段的横向尺寸小于另一个第二区段的横向尺寸。8.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述第一缓冲部由金属材料制成。9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述第一区段具有贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽，许晨祥，俞杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：