本发明专利技术涉及一种封装支架，具体地说，涉及一种发光二极管阵列封装支架及其封装工艺。其包括底基板，所述底基板内部具有多个活动腔以及将相邻的两个活动腔连通的互通口，所述活动腔内设置有凸条、支撑条以及支架，所述支架与凸条固定连接，所述凸条固定在活动腔相对两端的内壁；所述支撑条也固定在活动腔相对两端的内壁，用于对注塑后的外壳进行支撑；所述活动腔的侧壁设置有扭曲部，所述底基板一侧设置有驱动扭曲部移动以及上移的驱动部，该发光二极管阵列封装支架及其封装工艺中，多个活动腔内的主动臂与从动臂之间的相互作用，使多个主动臂能够同时向上运动将封装件顶动，从而实现快速的对多个封装件进行脱粒处理，减少对脱粒设备的依赖。备的依赖。备的依赖。
【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管阵列封装支架及其封装工艺
[0001]本专利技术涉及一种封装支架，具体地说，涉及一种发光二极管阵列封装支架及其封装工艺。
技术介绍
[0002]发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。
[0003]发光二极管在封装之前需要使用LED支架，在LED支架的基础上，将发光二极管固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
[0004]公开号为CN202772178U的中国专利公开了一种LED封装支架，包括若干个阵列的封装单元，每个封装单元包括支架本体和固定于该支架本体上的基座本体，所述基座本体正面的中部设置有固晶面，固晶面周围外侧设置有焊线区；每个封装单元的支架本体、固晶面和焊线区一体成型，且所述固晶面、焊线区与支架本体之间互不导通，所述固晶面的背面外露于所述基座本体的背面，形成导热面。固晶面的正面固晶，背面即可作为导热面导热，而省去了将传统的铜基座与LED支架连接的工艺，减少了加工步骤，也缩短了传热距离，节省了加工材料。
[0005]该专利通过底基板阵列出多个支架，多个支架对反光二极管位置进行限定，使封装设备能够一次性将多个发光二极管封装为灯珠。然而在这种方式下，支架与底基板通过冲压成型，也就是说支架与底基板是相互连接的，从而导致发光二极管在封装完成后，人们难以将封装后的灯珠取下，还需要使用到脱粒机进行辅助。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种发光二极管阵列封装支架及其封装工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术目的之一在于，提供了一种发光二极管阵列封装支架，包括底基板，所述底基板内部具有多个活动腔以及将相邻的两个活动腔连通的互通口，所述活动腔内设置有凸条、支撑条以及支架，所述支架与凸条固定连接，所述凸条固定在活动腔相对两端的内壁；所述支撑条也固定在活动腔相对两端的内壁，用于对注塑后的外壳进行支撑；
[0008]所述活动腔的侧壁设置有扭曲部，所述底基板一侧设置有驱动扭曲部移动以及上移的驱动部，在移动的作用下，所述扭曲部穿过所述互通口对相邻活动腔内的扭曲部驱动，在上移的作用下，扭曲部将封装件从底基板上顶下。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述扭曲部包括设置在凸条两侧的主动臂和从动臂，所述主动臂的一端固定连接有顶杆，所述从动臂的一端固定连接有推杆，所述推杆位于互通口内，所述从动臂侧壁位于顶杆处固定设置有受力杆。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述主动臂的一端和从动臂的一端均向下弯折，
其弯折高度大于凸条的厚度。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述从动臂的外圈以及主动臂的内圈均设置有凹陷。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述顶杆和推杆的一端均设置有上凸起，所述顶杆和凹陷靠近上凸起的一端设置有斜面。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述驱动部包括设置在底基板一端底部的穿孔，所述穿孔内滑动设置有插杆，所述插杆靠近主动臂的一端为倾斜状态，其倾斜的斜面上设置有增加摩擦力的部件。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述增加摩擦力的部件为凸刺。
[0015]作为本技术方案的进一步改进，所述受力杆靠近顶杆的一端的底部设置有下凸起，所述下凸起位于顶杆扭曲的路径上，所述下凸起和上凸起的侧壁均为弧形状态。
[0016]作为本技术方案的进一步改进，所述插杆内开设有穿槽，所述穿槽内纵向滑动设置有顶板，所述顶板呈“L”形结构，所述顶板的顶端滑动贯穿底基板，底端的侧壁设置有斜面。
[0017]本专利技术目的之二在于，提供了一种用于发光二极管阵列封装支架的封装工艺，包括如下方法步骤：
[0018]S1、插杆移动使倾斜的斜面与主动臂接触，在凸刺的作用下，倾斜的斜面推动主动臂移动，当主动臂扭曲到极限时，主动臂与插杆之间的作用力变大，从而导致插杆通过斜面推动主动臂上移；
[0019]S2、当驱动部推动主动臂时，主动臂扭曲通过顶杆推动受力杆，从而使受力杆带动从动臂扭曲，推杆也就向相邻的主动臂处移动，对相邻的主动臂进行推动；
[0020]S3、顶杆在扭曲移动过程中通过端部的斜面移动至受力杆的底部，当移动至上凸起的一侧时，上凸起将受力杆挡住，此时顶杆的继续移动通过上凸起将受力杆推动；
[0021]S4、在主动臂上移时，主动臂对封装件施加作用下，从而将每个活动腔内的封装件都同时顶出。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0023]1、该发光二极管阵列封装支架及其封装工艺中，通过多个活动腔内的主动臂与从动臂之间的相互作用，使得多个主动臂能够同时向上运动将封装件顶动，从而实现快速的对多个封装件进行脱粒处理，减少对脱粒设备的依赖。
[0024]2、该发光二极管阵列封装支架及其封装工艺中，利用顶杆移动的特点，使得顶杆被下凸起和上凸起顶起而底基板下方扭曲，从而增加了底基板与地面接触的时长，在底基板掉落时，通过顶杆扭曲得到缓冲距离来实现对底基板的防摔。
[0025]3、该发光二极管阵列封装支架及其封装工艺中，当上凸起位于下凸起底部时，顶杆与底基板之间的距离变大，从而使得底基板不能与工作台接触，此时，按压主动臂会迫使扭曲的顶杆向封装件处移动，将受力杆顶动，使得受力杆上移将封装件从底基板上顶下，以便于完成脱粒的步骤。
[0026]4、该发光二极管阵列封装支架及其封装工艺中，当底基板掉落时，顶板的底部会率先与地面接触，并进行上移通过自身的斜面推动插杆向主动臂处移动，从而带动主动臂扭曲，使得上凸起位于下凸起底部，从而完成在摔落过程中的自动触发，实现自动保护。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0028]图2为本专利技术的支架的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术的封装件的结构示意图；
[0030]图4为本专利技术的底基板的局部结构示意图；
[0031]图5为本专利技术图2的从动臂的D处结构放大示意图；
[0032]图6为本专利技术图5的主动臂的E处结构放大示意图；
[0033]图7为本专利技术的上凸起的结构示意图；
[0034]图8为本专利技术的下凸起的结构示意图；
[0035]图9为本专利技术的驱动部的结构示意图；
[0036]图10为本专利技术的插杆的结构示意图。
[0037]图中各个标号意义为：
[0038]100、底基板；101、活动腔；102、互通口；103、凸条；104、支撑条；
[0039]110、主动臂；111、顶杆；112、凹陷；113、上凸起；
[0040]120、从动臂；121、受力杆；122、推杆；123、下凸起；
[0041]200、封装件；210、外壳；211、固晶平台；212、支架；
[0042]300、驱动部；310、穿孔；311、插杆；312、凸刺；313、穿槽；314、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管阵列封装支架，包括底基板(100)，所述底基板(100)内部具有多个活动腔(101)以及将相邻的两个活动腔(101)连通的互通口(102)，所述活动腔(101)内设置有凸条(103)、支撑条(104)以及支架(212)，所述支架(212)与凸条(103)固定连接，所述凸条(103)固定在活动腔(101)相对两端的内壁；所述支撑条(104)也固定在活动腔(101)相对两端的内壁，用于对注塑后的外壳(210)进行支撑；其特征在于：所述活动腔(101)的侧壁设置有扭曲部，所述底基板(100)一侧设置有驱动扭曲部移动以及上移的驱动部(300)，在移动的作用下，所述扭曲部穿过所述互通口(102)对相邻活动腔(101)内的扭曲部驱动，在上移的作用下，扭曲部将封装件(200)从底基板(100)上顶下。2.根据权利要求1所述的发光二极管阵列封装支架，其特征在于：所述扭曲部包括设置在凸条(103)两侧的主动臂(110)和从动臂(120)，所述主动臂(110)的一端固定连接有顶杆(111)，所述从动臂(120)的一端固定连接有推杆(122)，所述推杆(122)位于互通口(102)内，所述从动臂(120)侧壁位于顶杆(111)处固定设置有受力杆(121)。3.根据权利要求2所述的发光二极管阵列封装支架，其特征在于：所述主动臂(110)的一端和从动臂(120)的一端均向下弯折，其弯折高度大于凸条(103)的厚度。4.根据权利要求2所述的发光二极管阵列封装支架，其特征在于：所述从动臂(120)的外圈以及主动臂(110)的内圈均设置有凹陷(112)。5.根据权利要求3所述的发光二极管阵列封装支架，其特征在于：所述顶杆(111)和推杆(122)的一端均设置有上凸起(113)，所述顶杆(111)和凹陷(112)靠近上凸起(113)的一端设置有斜面。6.根据权利要求2所述的发光二极管阵列封装支架，其特征在于：所述驱动部(300)包括设置在底基板(100)一端底部的穿孔(310)，所述穿孔(310)内滑动设置有插杆(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶秋青，
申请(专利权)人：佛山市科旗电容器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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