一种下颌前牙种植备孔的套件及其备孔方法技术

技术编号:39310924 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-12 15:56
本发明专利技术公开了一种下颌前牙种植备孔的套件,包括引导板、引导套管、侧切钻、扩孔钻与终末钻,引导套管插接在引导板上的引导孔中,侧切钻、扩孔钻与终末钻均能独立连接在钻具上,侧切钻、扩孔钻、终末钻均包括钻柄、引导座、连接柄与钻头,钻柄与钻具的旋转端连接,引导座、连接柄与钻头依次连接在钻柄的下方。该装置采用多钻分步引导备孔的方式进行备孔,即将原来一次性钻至备孔预定深度的方式改进为分步骤多次逐个小距离深度累积的备孔方式钻至备孔预定深度,且同种级别的侧切钻与扩孔钻组配合使用,在每个步骤中均能将骨性滑坡打磨成凹型浅窝,以降低骨性滑坡对备孔的干扰,从而保证定点位置的精确性。定点位置的精确性。定点位置的精确性。

【技术实现步骤摘要】
一种下颌前牙种植备孔的套件及其备孔方法


[0001]本专利技术涉及下颌前牙种植备孔的
,具体为一种下颌前牙种植备孔的套件及备孔方法。

技术介绍

[0002]数字化种植外科导板技术能够全程引导种植窝洞的制备,降低因自由手备孔所带来的误差,在种植牙手术中已经得到了较为广泛的应用,在下颌前牙区,缺牙间隙较小,无法容纳常规直径的引导套管,故主要采用单钻引导的方式进行备孔。
[0003]目前现有的单钻引导的方式,仅使用窄直径的引导套管配合一支较细的钻针来预备种植窝洞,其备孔直径无法达到所需的扩孔直径,剩余孔径的扩大操作需要自由手来完成,降低了备孔的精确性。并且,在实际备孔中,下颌前牙位点处可能会因为牙周病而出现牙龈和牙槽骨的严重萎缩,这会导致所需备孔路径的增加,而现有的单钻,其长度无法达到该情况所需的备孔深度,只能完成窝洞上部分的预备,剩余深度的备孔操作仍需要自由手来完成,降低了备孔的精确性。
[0004]又如下颌前牙区的最佳种植时机多为拔牙后的4

6周,但此时拔牙窝处的骨质尚未改建完成,多会存在骨性斜坡,当在该处制备窝洞时,单钻引导的方式无法对骨性滑坡进行消除,因此在钻孔时常会出现钻针打滑的情况,继而导致定点出现偏差。
[0005]综上所述目前现有的单钻引导备孔还存在一次钻孔中钻头长度与形状相对固定,无法对产生骨性滑坡的地方进行修整,容易在骨性滑坡处产生打滑,一旦打滑不仅会导致顶点偏差,后续的备孔也会出现轴向偏差,种植体植入后也会相应的出现偏差的问题。

技术实现思路
<br/>[0006]本专利技术的目的在于提供一种下颌前牙种植备孔的套件及其备孔方法,以解决目前现有单钻引导备孔中钻头长度与形状相对固定,无法对产生骨性滑坡的地方进行修整,容易在骨性滑坡处产生打滑,一旦打滑不仅会导致顶点偏差,后续的备孔也会出现轴向偏差,种植体植入后也会相应的出现偏差的技术问题。
[0007]为解决上述技术问题,本专利技术具体提供下述技术方案:
[0008]一种下颌前牙种植备孔的套件,包括引导板、引导套管、侧切钻、扩孔钻与终末钻,所述引导套管插接在引导板上的引导孔中,用于引导备孔,所述侧切钻、扩孔钻与终末钻均能独立连接在钻具上,且均能按序逐个独立的滑动伸入所述引导套管中进行备孔;
[0009]所述侧切钻、扩孔钻、终末钻均包括钻柄、引导座、连接柄与钻头,所述钻柄与钻具的旋转端连接,所述引导座、连接柄与钻头依次连接在所述钻柄的下方;
[0010]所述引导座滑动穿过所述引导套管并在下移的过程中利用钻头进行备孔。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案,位于所述引导板上的引导孔两侧的侧壁顶部均开设有L形槽道,两个所述L形槽道的横段朝向相反,所述L形槽道贯穿所述引导板的侧壁内外侧并与所述引导孔连通;
[0012]所述引导套管包括圆块与连接在圆块两侧的连接柱,所述圆块的中心开设有供引导座滑动穿过的通道,所述连接柱能沿着L形槽道的竖端进入到横段,实现引导套管竖直方向上的自锁。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案,所述扩孔钻中的连接柄包括短连接柄、中长连接柄、长连接柄与延长型连接柄,所述扩孔钻中不同型号的连接柄与钻柄、引导座和钻头之间组成扩孔钻组;
[0014]根据所述连接柄长短的不同,所述扩孔钻组包括短引导型扩孔钻、中长引导型扩孔钻、长引导型扩孔钻与延长型扩孔钻;
[0015]在同一个所述扩孔钻组中按照钻头直径的大小可分为各个级别的扩孔钻组;
[0016]所述侧切钻中钻头按照直径的大小可分为各个级别的侧切钻,相同等级的扩孔钻组中的钻头的直径与相同等级的侧切钻中的钻头的直径相同。
[0017]作为本专利技术的一种优选方案,所述侧切钻中钻头可采用球形结构,所述球形结构的钻头的侧向切割能力强。
[0018]作为本专利技术的一种优选方案,所述扩孔钻中的钻头可采用麻花刃形状,所述麻花刃形状的钻头的扩孔能力强。
[0019]作为本专利技术的一种优选方案,所述扩孔钻中的引导座的顶部设置挡片,且挡片的直径大于引导座的直径。
[0020]作为本专利技术的一种优选方案,所述侧切钻与终末钻中的引导座的外侧壁上均设置有刻度标志,通过引导套管与刻度标志的配合即可明确侧切钻与终末钻下钻的深度。
[0021]为解决上述技术问题,本专利技术还进一步提供下述技术方案:一种下颌前牙种植的备孔方法,利用权利要求1

7任意一项所述下颌前牙种植备孔的套件进行备孔,其特征在于,包括以下步骤:
[0022]S100、引导结构的建立:预先将引导板安装在术区,再将引导套管安装在引导板上的引导孔中,建立完整的备孔引导结构;
[0023]S200、扩张孔制备:根据拔牙窝斜坡的深度,利用侧切钻穿过引导套管并达到斜坡处去除拔牙窝的斜坡,以形成一凹型浅窝,然后使用与侧切钻中的钻头直径相同的扩孔钻组穿过引导套,使用顺序为短引导型扩孔钻、中长引导型扩孔钻、长引导型扩孔钻与延长型扩孔钻,完成第一级窝洞的全段制备;
[0024]第二级窝洞的制备方法同第一级,选用更大级别的侧切钻去除第一级窝洞中的斜坡,然后利用与该级别侧切钻直径相同的扩孔钻组扩孔,完成第二级窝洞的全段制备;
[0025]依次类推往后的备孔均遵循第一级窝洞的全段制备步骤,即同一级别的侧切钻与扩孔钻组(短引导型扩孔钻—中长引导型扩孔钻——长引导型扩孔钻——延长引导型扩孔钻)配合使用,直至达到预定深度的扩张孔;
[0026]S300、备孔制备:根据所选择的种植体类型来选择与之相配套的引导型终末钻,并更换为匹配终末钻引导结构尺寸的引导套管,完成终末钻备孔操作。
[0027]作为本专利技术的一种优选方案,每一处所述凹型浅窝的最大直径均与该级别下的扩孔钻的直径相匹配,以便于凹型浅窝孔洞的扩张。
[0028]作为本专利技术的一种优选方案,所述终末钻中钻头末端的工作端尺寸的形状与种植体末端6mm处的尺寸保持相同,以使种植体末端能够与备孔处精确匹配。
[0029]本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果:
[0030]该装置采用多钻分步引导备孔的方式进行备孔,即将原来一次性钻至备孔预定深度的方式改进为分步骤多次逐个小距离深度累积的备孔方式钻至备孔预定深度,且同种级别的侧切钻与扩孔钻组配合使用,在每个步骤中均能将骨性滑坡打磨成凹型浅窝,以降低骨性滑坡对备孔的干扰,从而保证定点位置的精确性。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0032]图1为本专利技术提供的整体结构示意图;
[0033]图2为本专利技术提供的侧切钻结构示意图;
[0034]图3为本专利技术提供的扩孔钻组结构示意图;
[0035]图4为本专利技术提本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种下颌前牙种植备孔的套件,其特征在于,包括引导板(15)、引导套管(1)、侧切钻(2)、扩孔钻(3)与终末钻(4),所述引导套管(1)插接在引导板(15)上的引导孔(11)中,用于引导备孔,所述侧切钻(2)、扩孔钻(3)与终末钻(4)均能独立连接在钻具上,且均能按序逐个独立的滑动伸入所述引导套管(1)中进行备孔;所述侧切钻(2)、扩孔钻(3)、终末钻(4)均包括钻柄(5)、引导座(6)、连接柄(7)与钻头(8),所述钻柄(5)与钻具的旋转端连接,所述引导座(6)、连接柄(7)与钻头(8)依次连接在所述钻柄(5)的下方;所述引导座(6)滑动穿过所述引导套管(1)并在下移的过程中利用钻头(8)进行备孔。2.根据权利要求1所述的一种下颌前牙种植备孔的套件,其特征在于,位于所述引导板(15)上的引导孔两侧的侧壁顶部均开设有L形槽道(13),两个所述L形槽道(13)的横段朝向相反,所述L形槽道(13)贯穿所述引导板(15)的侧壁内外侧并与所述引导孔(11)连通;所述引导套管(1)包括圆块(110)与连接在圆块(110)两侧的连接柱(111),所述圆块(110)的中心开设有供引导座(6)滑动穿过的通道(112),所述连接柱(111)能沿着L形槽道(13)的竖端进入到横段,实现引导套管(1)竖直方向上的自锁。3.根据权利要求1所述的一种下颌前牙种植备孔的套件,其特征在于,所述扩孔钻(3)中的连接柄(7)包括短连接柄、中长连接柄、长连接柄与延长型连接柄,所述扩孔钻(3)中不同型号的连接柄(7)与钻柄(5)、引导座(6)和钻头(8)之间组成扩孔钻组(12);根据所述连接柄(7)长短的不同,所述扩孔钻组(12)包括短引导型扩孔钻、中长引导型扩孔钻、长引导型扩孔钻与延长型扩孔钻;在同一个所述扩孔钻组(12)中按照钻头(8)直径的大小可分为各个级别的扩孔钻组(12);所述侧切钻(2)中钻头(8)按照直径的大小可分为各个级别的侧切钻,相同等级的扩孔钻组(12)中的钻头(8)的直径与相同等级的侧切钻(2)中的钻头(8)的直径相同。4.根据权利要求3所述的一种下颌前牙种植备孔的套件,其特征在于,所述侧切钻(2)中钻头(8)可采用球形结构,所述球形结构的钻头(8)的侧向切割能力强。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:王鹏来魏路明袁长永李晓飞李晓明韩书娟徐丹丹
申请(专利权)人:徐州市口腔医院
类型:发明
国别省市:

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