一种铜箔表面处理工艺、二次电池集流体铜箔及其应用制造技术

本发明专利技术属于锂离子电池材料技术领域，具体涉及一种耐腐蚀高性能的铜箔表面处理工艺，并进一步公开一种耐腐蚀高性能铜箔及其制备二次电池集流体、二次电池的用途。本发明专利技术所述铜箔表面处理工艺，利用超声波冲击在铜箔表面进行微晶化处理，使得铜箔表面微晶结构和数量增加，增大了铜箔与电解液之间的接触角，减小了两者之间的浸润性，从而降低了电解液对铜箔的腐蚀性；而后在铜箔表面电镀了一层锌镍合金以及涂布功能化硅烷偶联剂涂层，进一步提升铜箔的耐腐蚀性，并且在一定程度上增加了铜箔与负极材料之间的结合力。极材料之间的结合力。极材料之间的结合力。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面处理工艺、二次电池集流体铜箔及其应用


[0001]本专利技术属于锂离子电池材料
，具体涉及一种耐腐蚀高性能的铜箔表面处理工艺，并进一步公开一种耐腐蚀高性能铜箔及其制备二次电池集流体、二次电池的用途。

技术介绍

[0002]在锂离子电池中，通常采用铜箔作为正极活性材料的导电基底，将电池正极活性材料覆盖在其表面，形成正极集流体。正极集流体铜箔在电池中具有很重要的作用，不仅可以提高电池正极的导电性能和耐腐蚀性，同时增加电池的使用寿命和安全性能。，还可以增加电池的电化学反应面积，提高电池的输出功率和循环寿命。因此，正极集流体铜箔是二次电池中不可或缺的材料之一，其性能和质量对电池的性能和寿命有着重要的影响。
[0003]目前，正极集流体铜箔的制备过程通常需要采用特殊的工艺，以获得优良的性能和质量。由于一般金属箔的轧制表面比较平滑，涂覆活性材料时会产生一些问题，如浸润性差、结合不紧密、结合强度小、结合面积小、不容易粘附等，从而导致活性材料与集流体之间界面电阻大，容易脱落，并且涂覆难度大。这些问题会导致电池性能下降，如界面电阻大导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)取铜箔进行表面微晶化处理；(2)将上述处理后的铜箔进行锌镍合金电镀处理；(3)在上述电镀后的铜箔表面涂覆硅烷偶联剂形成涂层，即得。2.根据权利要求1所述的铜箔表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，所述表面微晶化处理步骤包括将所述铜箔进行超声波冲击处理的步骤，以及，将处理后的铜箔进行辊压处理的步骤；优选的，所述超声波冲击频率为10kHZ
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30kHZ，超声波处理时长为5
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30s；优选的，所述辊压步骤的辊压压力为1
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3吨。3.根据权利要求1或2所述的铜箔表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，还包括在表面微晶化处理步骤前将所述铜箔进行除油污处理的步骤；优选的，所述除油污处理步骤包括有机溶剂清洗的步骤以及酸液清洗的步骤；优选的，所述有机溶剂包括无水乙醇、二氯乙烯、三氯乙烯、三氯乙烷或四氯乙烯中的至少一种；优选的，所述酸液包括稀硫酸；优选的，所述步骤(1)中，还包括将除油污处理后的铜箔进行烘干的步骤；优选的，所述烘干步骤温度为50
‑
80℃，烘干时长5
‑
15min。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的铜箔表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(2)中，所述锌镍合金电镀处理步骤包括将所述铜箔置于电镀液中进行电镀处理的步骤；优选的，所述电镀液包括如下成分：ZnO 5
‑
15g/L、NaOH 90
‑
150g/L、NiSO
4 5
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15g/L、镍络合剂0.1
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1g/L、润湿剂0.1
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0.5g/L；优选的，所述镍络合剂包括烷醇类络合剂、脂肪族胺络合剂、羟基羧酸盐络合剂或多元醇类络合剂中的至少一种；优选的，所述润湿剂包括烷基硫酸酯、烷基硅酸酯、聚磷酸盐、硅酸盐、烷基芳基磺酸酯、聚氧乙烯改性烷基硫酸酯或硅酸酯、脂肪酸酰胺衍生物硫酸酯或磺酸酯、烷基酚聚氧乙烯酯、烷基琥珀酸盐、山梨糖醇烷基化物、烷基吡啶鎓氯化物或三甲基硬酯酰胺氯化物中的至少一种；优选的，所述电镀处理步骤的电流密度为0.1
‑
0.2A/cm2，电镀时间为5
‑
15s，电镀温度为15
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30℃。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的铜箔表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(2)中，还包括将电镀后的所述铜箔进行清洗和/或干燥的步骤；优选的，所述清洗步骤包括有机溶剂清洗的步骤；优选的...

【专利技术属性】
技术研发人员：施雅玲，曹文卓，闫昭，李婷，
申请(专利权)人：湖州南木纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：