C-末端肽修饰制造技术

技术编号:39307788 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-12 15:55
本发明专利技术提供了一种用于向肽(110)的C

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】C

末端肽修饰


[0001]本专利技术涉及向肽的C

末端提供货物(cargo)的方法。本专利技术还涉及肽

货物缀合物(缀合物,conjugate)。本专利技术还涉及包含所述肽

货物缀合物的肽阵列。本专利技术还涉及所述肽

货物缀合物的用途。

技术介绍

[0002]用于修饰蛋白C

末端的方法在本领域中是已知的。例如,Bloom等人,“Decarboxylative Alkylation:An Approach to Site

Selective Bioconjugation of Native Proteins via Oxidation Potentials”,Nature Chemistry,2018描述了可见光介导的单电子转移作为使得能够进行位点选择性和化学选择性生物共轭的机制。
[0003]Malins,“decarboxylative couplings as versatile tools for late

stage peptide modifications”,Peptide Science,2018综述了天然肽酸的靶向官能化的脱羧偶联策略。
[0004]WO2016196931描述了经由脱羧机制通过共轭加成产生分子种类的合成方法。它描述了肽残基官能化,包括肽C

末端残基的选择性官能化的方法。
专利技术内
[0005]肽、特别是蛋白肽的C

末端修饰对于传感器、阵列、(基础)研究、测序应用以及对于蛋白

药物缀合物的合成可以是重要的。然而,选择性修饰天然肽或蛋白的C

末端可以是困难的。
[0006]例如,用于C

末端肽修饰的现有技术方法可能仅与小范围的C

末端残基相容。
[0007]现有技术方法还可以涉及具有用于进一步修饰的官能团的(重组)突变体蛋白的合成。然而,这些方法可能不与修饰来自(天然)生物样品的肽相容。
[0008]此外,现有技术方法可能需要固相合成方法,或者可能需要使用非天然偶联化学来将货物连接至肽。
[0009]现有技术方法还可能需要特定溶剂,其可能不与在这些溶剂中不溶的肽相容,其对于相对大的肽和蛋白可能是特别相关的。
[0010]另外,现有技术方法可能与多种类型的货物不相容。
[0011]因此,在与肽的相容性、具体地相对于C

末端残基的相容性,以及不同类型的货物方面,现有技术方法可以是相当受限的。
[0012]因此,本专利技术的一个方面在于提供C

末端肽修饰的替代方法,所述方法优选地还至少部分避免上述缺点中的一个或多个。本专利技术作为目的可以必须克服或改善现有技术缺点中的至少一个,或者提供有用的替代方案。
[0013]在第一方面,本专利技术可以提供用于向肽的C

末端提供货物的方法,即提供肽

货物缀合物的方法。所述方法可以包括第一阶段和第二阶段。在实施方式中,所述第一阶段可以包括在存在第一催化剂和第一辐射的情况下,使肽的C

末端与第一反应物反应以提供第一
中间体。具体地,可以配置第一催化剂以使肽的C

末端在存在第一辐射的情况下脱羧基。在实施方式中,第一反应物可以具有根据式I的第一化学结构:
[0014][0015]特别地其中R0选自由以下组成的组:H、卤素(如Cl、Br和I)、O

酰基(如O(C=O)R基,其中R是烷基或芳基)、碳酸酯基(如O(C=O)OR基,其中R是烷基或芳基)和磺酸酯基(如OS(O2)

R基,其中R是烷基或芳基)和NR3基,特别地其中每个R可以独立地选自H和烷基,或者特别地其中NR3包括吡啶鎓(pyridinium)或其衍生物;并且特别地R'选自由H、芳基和烷基组成的组;并且特别地其中R”是包括选自由以下组成的组的官能团的吸电子基团:酯基、硫酯基、酰胺基、酮基、硝基、亚砜基、砜基、磷酸酯基、酰肼基(acylhydrazide)、氰基和三卤代甲基。在实施方式中,第二阶段可以包括将第一中间体暴露于第二反应物,特别地其中所述第二反应物具有根据式III的第二化学结构:
[0016][0017]其中R”'包含货物。
[0018]本专利技术所述的方法涉及使肽的C

末端选择性脱羧基(其可以引入残基(基团,自由基,radical)),以及随后将反应基团连接至肽的C

末端,特别是硫酯基或者特别是Michael受体基团。然后,所述反应基团可以用于第二阶段以将货物连接至肽。具体地,本专利技术所述的方法可以提供以下益处:可以将大量货物、包括其它肽选择性共价连接至天然肽的C

末端。例如,在肽测序、特别是蛋白测序,在形成抗体药物缀合物,以及用于提供肽阵列、特别是蛋白阵列的背景中,这可以是有益的。
[0019]具体地,第一阶段可以提供具有布置在肽的C

末端的硫酯官能团和/或具有布置在肽的C

末端的Michael受体基团、特别是硫酯基或者特别是Michael受体基团的第一中间体。例如,在其中第一中间体包含C

末端硫酯官能团的实施方式中,第一中间体可以与具有根据式IIIA(参见下文)的第二化学结构的第二反应物、如具有半胱氨酸官能团的第二反应物反应,以将货物连接至肽。在其中第一中间体包含C

末端Michael受体基团的实施方式中,所述第一中间体可以特别地与具有根据式III的第二化学结构的第二反应物反应以将货物连接至肽。
[0020]本专利技术所述的方法可以提供将几乎任何货物连接至大部分肽的C

末端,且不需要固相方法的一般方法。此外,所述方法可以与天然肽相容。
[0021]因此,在具体的实施方式中,本专利技术提供了将货物提供至肽的C

末端的方法,所述方法包括第一阶段和第二阶段,其中所述第一阶段包括在存在第一催化剂和第一辐射的情况下将肽的C

末端与第一反应物反应以提供第一中间体,其中配置所述第一催化剂以使肽的C

末端在存在第一辐射的情况下脱羧基,并且其中所述第一反应物具有根据式I的第一化学结构:
[0022][0023]其中R0选自由以下组成的组:H、卤素、O

酰基、碳酸酯基、磺酸酯基和NR3基;其中R'选自由H、芳基和烷基组成的组;其中R”是包括选自由以下组成的组的官能团的吸电子基团:酯基、硫酯基、酰胺基、酮基、硝基、亚砜基、砜基、磷酸酯基和酰肼基、氰基和三卤代甲基;且其中所述第二阶段包括将所述第一中间体暴露于第二反应物,其中所述第二反应物具有根据式III的第二本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于向肽(110)的C

末端(111)提供货物的方法,所述方法包括第一阶段和第二阶段,其中所述第一阶段包括在存在第一催化剂(130)和第一辐射(140)的情况下使所述肽(110)的所述C

末端(111)与第一反应物(120)反应,以提供第一中间体(150),其中配置所述第一催化剂(130)以使所述肽(110)的所述C

末端(111)在存在所述第一辐射(140)的情况下脱羧基,并且其中所述第一反应物(120)具有根据式I的第一化学结构:其中R0选自由以下组成的组:H、卤素、O

酰基、碳酸酯基、磺酸酯基和NR3基,其中每个R独立地选自H和烷基,或者其中NR3包含吡啶鎓或其衍生物;其中R'选自由H、芳基和烷基组成的组;其中R”是包含选自由以下组成的组的官能团的吸电子基团:酯基、硫酯基、酰胺基、酮基、硝基、亚砜基、砜基、磷酸酯基、酰肼基、氰基和三卤代甲基;并且其中所述第二阶段包括将所述第一中间体(150)暴露于第二反应物(220),其中所述第二反应物(220)具有根据式III的第二化学结构:其中R”'包含所述货物。2.根据权利要求1所述的方法,其中每个R独立地选自H和包含1

6个C原子的烷基,并且其中R'选自由H、芳基和包含1

6个C原子的烷基组成的组。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中R0是H,其中R'是烷基,其中R”是硫酯基,并且其中所述第二化学结构是根据式IIIA的结构:其中X是O或NH,并且其中R1包含所述货物。4.根据前述权利要求1

2中任一项所述的方法,其中R0选自包括以下的组:卤素、O

酰基、碳酸酯基、磺酸酯基和NR3基,并且其中R'是H。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述第一催化剂选自包括核黄素四丁酸酯和Ir[dF(CF3)ppy]2(dtbbpy)PF6的组。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述第一辐射(140)包含在375

525nm的范围内的第一波长。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中在包含第一溶剂(101)的第一混合物中进行所述第一阶段,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:里恩克
申请(专利权)人:代尔夫特科技大学
类型:发明
国别省市:

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