用于利用注射成型进行封装的壳体和方法技术

各种示例性实施例涉及使用注射成型来缝合壳体。该壳体可用于电子器件的封装。注射成型接缝使得能够气密地密封封装和使用弹性体用于壳体。提供了一种用于封装的壳体和壳体的制造方法。制造方法。制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于利用注射成型进行封装的壳体和方法


[0001]各种示例性实施例总体上涉及制造领域。具体地，一些示例实施例涉及制造壳体并且提供被配置用于容纳例如电子器件的改进的壳体。

技术介绍

[0002]电子器件可以容纳在各种类型的壳体中。壳体可以被配置成保护精密电子部件免受灰尘、湿气和冲击。取决于所需的可靠性和操作环境的苛刻性，不同的设备可能需要不同程度的保护。壳体的性能可能在成本、材料方面受到限制，并且受到其制造过程的限制。

技术实现思路

[0003]提供本
技术实现思路
以便以简化的形式介绍将在以下详细描述中进一步描述的一些概念。本
技术实现思路
不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。
[0004]示例性实施例提供了一种用于制造适于保护电子器件的壳体的改进的工艺。壳体可以用注射成型来缝合，使得壳体被气密地密封。壳体和用于注射成型的成型材料可以包括相同的材料(例如弹性体)，其可以增强壳体的保护特性。
[0005]根据第一方面，提供了一种用于封装的方法。该方法可包括通过至少连接第一壳体构件和第二壳体构件来形成壳体，其中第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者被成形以提供沿着第一壳体构件和第二壳体构件之间的接缝的密封槽；以及通过注射成型通过填充密封槽来密封接缝。这使得可以为封装壳体提供耐用且不可渗透的密封。壳体可以是均匀的，使得其不包括任何移动部件。通过注射成型接缝，弹性材料也可用于制造壳体。此外，无毒材料可以用于密封接缝，这提高了制造现场的安全性并降低了环境影响。所提供的制造方法简单，但能够制造具有增强的保护特性的壳体，例如用于电子器件的封装。
[0006]根据一个实施例，密封槽的横截面基于壳体的尺寸确定，使得密封槽填充有足够量的材料以通过注射成型将第一壳体构件和第二壳体构件熔化在一起。因此，密封接缝所需的温度可以由密封槽的设计提供，其中注射成型材料不会冷却得太快。
[0007]根据一个实施例，附加地或替代地，密封槽的横截面是基本半圆形的。这为注射成型提供了良好的模具几何形状。
[0008]根据一个实施例，附加地或替代地，第一壳体构件、第二壳体构件和注射成型件包括相同的材料。因此，注射成型接缝使得整个壳体可以由单一材料制造以提供真正均匀的部件。
[0009]根据一个实施例，附加地或替代地，第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者包括与注射成型不同的材料，并且其中，材料具有彼此良好的粘附。因此，由多种材料制成的壳体可以使用注射成型接缝气密地密封。注射成型接缝适用于各种壳体，因此，对于需要与壳体不同性质的产品，可以提供更耐用和/或环境友好的封装。
[0010]根据一个实施例，附加地或替代地，第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者
包括弹性体。因此，注射成型接缝使得能够使用弹性体用于壳体，这使得能够提供具有改进的抗冲击性、耐热性和耐化学性的壳体。
[0011]根据一个实施例，附加地或替代地，所述方法可包括在密封之前将电子组件插入到壳体内。这使得能够提供封装的电子组件，其中，注射成型接缝的壳体提供了对电子组件的改进的保护。
[0012]根据一个实施例，附加地或替代地，该方法可以包括在将电子组件插入壳体内之前灌封电子组件，并且其中灌封的电子组件的尺寸基本上对应于壳体的尺寸。因此，通过灌封与壳体匹配，可以进一步增加对电子器件的保护。
[0013]根据一个实施例，附加地或替代地，第一壳体构件包括用于电子组件的在壳体外部延伸的布线，并且其中第一壳体构件和布线通过注射成型制成，使得布线气密地密封到第二壳体构件。因此，第二壳体构件可用作适配器，使得能够将电子组件连接到外部设备或系统，同时壳体保持气密地密封。
[0014]根据第二方面，提供了一种用于封装的壳体。壳体可至少包括第一壳体构件，其连接到第二壳体构件上以形成壳体，其中，第一壳体构件和第二壳体构件构造成沿着第一壳体构件与第二壳体构件之间的接缝形成密封槽，并且其中，通过注射成型通过填充密封槽而使第一壳体构件和第二壳体构件从接缝气密地密封。这使得可以提供具有不可渗透密封的耐用壳体用于封装。壳体可以是均匀的，使得其不包括任何移动部件。此外，无毒材料可以用于成型接缝，这提高了制造现场的安全性并降低了环境影响。该壳体可以具有改进的保护特性，例如用于电子器件的封装。
[0015]根据一个实施例，第一壳体构件可包括布线，该布线被构造成联接到由壳体封装并延伸到壳体外部的电子组件，并且其中布线通过注射成型与第一壳体构件气密地密封。
[0016]根据一个实施例，附加地或替代地，壳体可以封装电子组件。
[0017]根据第三方面，提供了一种用于在根据第一方面的方法中使用的壳体构件，所述壳体构件包括至少一个壁，其中所述至少一个壁的至少一个边缘包括从所述至少一个边缘向外延伸的槽，所述槽被构造成当与另一壳体构件的槽联接时形成用于注射成型的密封槽，以通过注射成型将壳体构件从槽之间的接缝气密地密封在一起。
[0018]在一个实施例中，所述至少一个壁还包括用于布线的至少一个入口。
[0019]根据第四方面，一种用于成型根据第三方面的壳体构件的模具，包括多个模具部件，所述多个模具部件被构造成当附接在一起时提供模腔，以通过注射成型形成壳体构件。
[0020]许多附带特征将更容易理解，因为通过参考结合附图考虑的以下详细描述，它们变得更好理解。
附图说明
[0021]附图被包括以提供对示例实施例的进一步理解并构成本说明书的一部分，附图示出示例实施例并与描述一起帮助解释示例实施例。在附图中：
[0022]图1示出了根据示例实施例的壳体的第一壳体构件的示例；
[0023]图2示出了根据示例实施例的壳体的第二壳体构件的示例；
[0024]图3示出了根据示例实施例的联接到印刷电路板的壳体的第一壳体构件的示例；
[0025]图4示出了根据示例性实施例的具有用于注射成型的密封槽的壳体的示例，密封
槽通过联接第一壳体构件和第二壳体构件而形成；
[0026]图5示出了根据示例性实施例的具有用于注射成型的密封槽的壳体的示例，密封槽通过联接上方描绘的第一壳体构件和第二壳体构件而形成成型；
[0027]图6示出了根据示例性实施例的通过联接第一壳体构件和第二壳体构件而形成并且通过注射成型密封的壳体的示例；
[0028]图7示出了根据示例性实施例的通过联接第一壳体构件和第二壳体构件而形成并且通过从上方用所示的注射成型来密封的壳体的示例；
[0029]图8示出了根据示例实施例的用于制造用于封装的壳体的方法的示例。
具体实施方式
[0030]现在将详细参考示例实施例，其示例在附图中示出。以下结合附图提供的详细描述旨在作为对本示例的描述，而非旨在表示可构造或利用本示例的唯一形式。该描述阐述了示例的功能以及用于构造和操作该示例的操作序列。然而，相同或等效的功能和序列可以通过不同的示例来实现。
[0031本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于封装的方法，所述方法包括：通过至少连接第一壳体构件和第二壳体构件来形成(800)壳体，其中所述第一壳体构件或所述第二壳体构件中的至少一者被成形以提供沿着所述第一壳体构件和所述第二壳体构件的接缝的密封槽；其特征在于，通过注射成型，通过填充所述密封槽来气密地密封(802)所述第一壳体构件和所述第二壳体构件之间的所述接缝；其中所述密封槽的横截面基于所述壳体的尺寸被确定以使得所述密封槽被填充有足够量的材料，以及所述密封槽的所述横截面是这样的以提供所述材料所需的温度，来使所述第一壳体构件和所述第二壳体构件熔化在一起并且使所注射成型的接缝与所述第一壳体构件和所述第二壳体构件熔化。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述密封槽的横截面基本上是半圆形的。3.根据权利要求1至2中任意项所述的方法，其中所述第一壳体构件、所述第二壳体构件和所述注射成型包括相同的材料。4.根据权利要求1至3中任意项所述的方法，其中所述第一壳体构件或所述第二壳体构件中的至少一者包括与所述注射成型不同的材料，以及其中所述材料彼此具有良好的粘附性。5.根据权利要求3或4所述的方法，其中所述第一壳体构件或所述第二壳体构件中的至少一者包括弹性体。6.根据前述权利要求中任意项所述的方法，还包括：在所述密封之前，将电子组件插入到所述壳体内。7.根据权利要求6所述的方法，还包括：在将所述电子组件插入所述壳体之前，灌封所述电子组件，以及其中所灌封的电子组件的大小基本上对应于所述壳体的所述大小。8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述第一壳体构件包括用于在所述壳体外部延伸的所述电子组件的布线，以及其中所述第一壳体构件和所述布线通过注射成型制成，使得所述布线被气密地密封到所述第一壳体构件。9.一种用于封装的壳体(400)，包括：第一壳体构件(100)，被连接到第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：爱飞乐，
类型：发明
国别省市：