【技术实现步骤摘要】
电子元件模块
[0001]本专利技术涉及一种电子元件模块。
技术介绍
[0002]在现有技术中,已经提出了一种包括多个电路板的电子元件模块,在该多个电路板上安装有多个电子元件。例如,现有技术中的一种电子元件模块被配置为通过将一对电路板彼此面对地布置并且将设置于一个电路板的阳连接器与设置于另一个电路板的阴连接器配合,来实现一对电路板之间的电连接(例如,见专利文献1)。
[0003]引用列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP2018
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067614A
技术实现思路
[0006]在上述现有技术中的电子元件模块中,由于通过连接器配合而实现电连接这样的结构,在一个电路板和另一个电路板之间至少需要与阳连接器和阴连接器的外形相对应的空间。结果,电子元件模块的尺寸增大,增大的大小为所述空间。此外,当在一个电路板上设置多个阳连接器并在另一电路板上设置多个阴连接器以实现多个位置的连接器配合时,由于阳连接器和阴连接器的部件数量增加以及部件管理的复杂化,导致电子元件模块的制
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件模块,该电子元件模块包括:第一板和第二板,该第一板和该第二板彼此相对地布置;以及板间连接部,该板间连接部布置于所述第一板与所述第二板之间,所述板间连接部包括多个棒状的端子部和具有多个插入孔的保持部,所述多个端子部互相间隔地插入并保持在所述多个插入孔中,其中,对于所述多个端子部中的每个端子部,突出部设置在所述端子部的在所述端子部向所述插入孔中插入的插入方向上的一端与另一端之间,并且所述突出部在与所述插入方向交叉的方向上从所述端子部突出,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:土井哲平,藤本让,村山翼,村井刚太,塚本朗仁,布谷稔树,
申请(专利权)人:丰田自动车株式会社,
类型:发明
国别省市:
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