一种硬件寿命检测方法技术

本发明专利技术公开了一种硬件寿命检测方法，涉及电子元件寿命检测技术领域；应用于硬件寿命检测系统，所述系统至少包括MCU、若干寿命短板元件以及寿命短板元件信息采集电路；所述方法包括：S10，根据各个寿命短板元件的寿命相关参数系统整体设计寿命短板元件信息采集电路；S20，通过寿命短板元件信息采集电路采集各个寿命短板元件的寿命相关参数；S30，MCU通过寿命短板元件的寿命相关参数推算寿命短板元件的实际寿命；S40，对比数据手册上规定的各个寿命短板元件的额定寿命，取最小值，即系统整体设计寿命；S50，通过对比系统整体设计寿命和各个寿命短板元件的实际寿命，判断实际寿命是否在设计范围内。本发明专利技术的有益效果：保证了产品的可靠性和稳定性。靠性和稳定性。靠性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种硬件寿命检测方法


[0001]本专利技术涉及电子元件寿命检测
，更具体的说，涉及一种硬件寿命检测方法。

技术介绍

[0002]在当前的电子产品中，元件寿命评估主要依赖于模型预测和经验统计方法，这些方法难以准确反映实际使用情况和环境条件的影响。现实中，电子元件受到诸多因素的影响，包括但不限于温度、湿度、电压波动等。这些因素的作用会导致元件的老化和劣化，此外，传统的寿命模型往往只考虑了单一的因素，无法全面考虑多种环境因素对元件寿命的综合影响。例如，温度和湿度的交互作用可能导致元件的腐蚀和氧化加剧，使其更易发生故障。此外，实际使用过程中的负载变化、工作状态转换、电压波动等因素也会对元件寿命产生重要影响。
[0003]这些问题导致了传统寿命评估方法的局限性，无法精确预测元件的失效时间和可靠性退化情况。在实际应用中，这将带来严重的后果，如系统崩溃、数据丢失、安全风险等。从而使电子产品的可靠性和稳定性无法得到保障。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种硬件寿命检测方法，解决了当前寿命评估方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬件寿命检测方法，应用于硬件寿命检测系统，所述硬件寿命检测系统至少包括MCU、若干寿命短板元件以及寿命短板元件信息采集电路；其特征在于，所述硬件寿命检测方法包括以下步骤：S10，根据各个寿命短板元件的寿命相关参数系统整体设计寿命短板元件信息采集电路；S20，通过寿命短板元件信息采集电路采集各个寿命短板元件的寿命相关参数；S30，MCU通过寿命短板元件的寿命相关参数推算寿命短板元件的实际寿命；S40，对比数据手册上规定的各个寿命短板元件的额定寿命，取最小值，即系统整体设计寿命；S50，通过对比系统整体设计寿命和各个寿命短板元件的实际寿命，判断实际寿命是否在设计范围内。2.根据权利要求1所述的一种硬件寿命检测方法，其特征在于，所述寿命短板元件包括大容量电容和纽扣电池；所述寿命短板元件信息采集电路包括大容量电容信息采集电路和纽扣电池信息采集电路；所述大容量电容信息采集电路与大容量电容以及MCU电连接；所述纽扣电池信息采集电路与纽扣电池以及MCU电连接。3.根据权利要求2所述的一种硬件寿命检测方法，其特征在于，所述大容量电容信息采集电路包括第一温度传感器、第二温度传感器、应用电路、放大电路、电阻R1以及电阻R2；所述应用电路与大容量电容并联；所述大容量电容的负极接地；所述放大电路连接在大容量电容的正极与MCU的ADC引脚之间；所述第一温度传感器和第二温度传感器与MCU的GPIO引脚连接；所述电阻R1和电阻R2均连接在供电端与MCU的GPIO引脚之间。4.根据权利要求2所述的一种硬件寿命检测方法，其特征在于，所述纽扣电池信息采集电路包括IC电路、电阻R3、电阻R4、电阻R5、MOS管Q1、二极管D1以及二极管D2；所述电阻R3连接在IC电路与二极管D1的阴极之间；所述电阻R4连接在IC电路与二极管D2的阴极之间；所述二极管D1的阳极接入供电端；所述二极管D2的阳极与纽扣电池的正极以及MOS管Q1的漏极电连接；所述纽扣电池的负极接地；所述电阻R5连接在MOS管Q1的栅极与MCU的GPIO引脚之间；所述MCU的ADC引脚与MOS管Q1的源极电连接。5.根据权利要求3所述的一种硬件寿命检测方法，其特征在于，步骤S20中，所述第一温度传感器用于采集大容量电容的表面温度；所述第二温度传感器用于采集大容量电容的环境温度；所述大容量电容的实际工作电压通过MCU采集...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫鹏，周潇，何志平，黄志鹏，贾兵，刘虎，周南，
申请(专利权)人：天固信息安全系统深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：