一种发声单元的制造方法及发声单元、扬声器技术

本发明专利技术公开了一种发声单元的制造方法及发声单元、扬声器，涉及微电子机械技术领域，以解决现有发声单元使用性能低，以及制造成本高的技术问题。发声单元的制造方法包括：提供第一基底和第二基底，第一基底的一侧设有呈阵列排布的孔洞，孔洞的深度小于第一电极层的厚度，将第一基底和第二基底键合，在第一基底背离第二基底一侧形成第一绝缘层；在第一绝缘层的掩膜作用下，对部分第一基底进行处理形成第一牺牲层，再形成盖覆在第一牺牲层和第一绝缘层上的第二牺牲层；在第二牺牲层上覆盖第二电极层，去除第一牺牲层、以及去除第二牺牲层位于隔离图案内的部分，以使通孔通过孔洞与腔体连通，获得发声单元。本发明专利技术的技术方案用于制造发声单元。造发声单元。造发声单元。

【技术实现步骤摘要】
一种发声单元的制造方法及发声单元、扬声器


[0001]本专利技术涉及微电子机械
，尤其涉及一种发声单元的制造方法及发声单元、扬声器。

技术介绍

[0002]发声单元是电声领域中一种常见的电声转换器件，其在电声系统中发挥着极其重要的作用。
[0003]现有发声单元在制造过程中，由于上基底的孔洞为贯穿的孔洞，在第二牺牲层沉积时需要通过多次、多种的沉积的方式封闭孔洞，由此造成第二牺牲层间应力不均、平整度较差，并严重影响后续工艺的进行和发声单元的使用性能，而且这种制造方式对工艺要求高，使得发声单元的制造成本高。

技术实现思路

[0004]为了解决现有发声单元使用性能低，以及制造成本高的技术问题，本专利技术提供了一种发声单元的制造方法及发声单元、扬声器，有鉴于此，本专利技术通过以下技术方案予以实现。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种发声单元的制造方法，包括：
[0006]提供第一基底和第二基底，所述第一基底用于制造第一电极层，所述第一基底的一侧设有呈阵列排布的孔洞，所述孔洞的深度小于所述第一电极层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发声单元的制造方法，其特征在于，包括：提供第一基底和第二基底，所述第一基底用于制造第一电极层，所述第一基底的一侧设有呈阵列排布的孔洞，所述孔洞的深度小于所述第一电极层的厚度，所述第二基底的一侧具有向内凹入的腔体；将所述第一基底设有所述孔洞的一面与所述第二基底具有所述腔体的一面键合；所述孔洞位于所述腔体的上方；在所述第一基底背离所述第二基底一侧形成第一绝缘层；所述第一绝缘层内设有贯穿的掩膜图案；所述孔洞的洞底在所述第一基底背离所述第二基底一侧的投影与所述掩膜图案的开口轮廓重合；在所述第一绝缘层的掩膜作用下，对部分所述第一基底进行处理，以使所述第一基底暴露在所述掩膜图案的部分形成第一牺牲层，且所述第一牺牲层的材料不同于所述第一基底的材料；形成盖覆在所述第一牺牲层和所述第一绝缘层上的第二牺牲层；所述第二牺牲层内设有贯穿的隔离图案；所述孔洞的洞底在所述第一基底背离所述第二基底一侧的投影位于所述隔离图案在所述第一基底靠近所述第二基底一侧的投影内；形成盖覆在所述第二牺牲层上的第二电极层，所述第二电极层开设有通孔；去除所述第一牺牲层、以及去除所述第二牺牲层位于所述隔离图案内的部分，以使所述通孔通过所述孔洞与所述腔体连通，获得所述发声单元。2.根据权利要求1所述的发声单元的制造方法，其特征在于，将所述第一基底设有所述孔洞的一面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长华，吴甲甲，毕学东，
申请(专利权)人：地球山苏州微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：