本申请公开了一种模型碰撞检测方法、装置、存储介质和电子设备。其中，该方法包括：创建目标三维模型，其中，目标三维模型中包括至少一个三维子模型；获取目标三维模型的多层二维切片模型，并确定每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影；基于每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影确定每层二维切片模型对应的二维投影图像，并提取二维投影图像内各个三维子模型的实体投影的像素点；基于像素点检测目标三维模型的碰撞情况。本申请解决了相关技术在同时打印包含多个子模型的三维模型时，无法准确、快速检测出各个子模型间是否发生接触碰撞的技术问题。否发生接触碰撞的技术问题。否发生接触碰撞的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
模型碰撞检测方法、装置、存储介质和电子设备
[0001]本申请涉及3D打印
，具体而言，涉及一种模型碰撞检测方法、装置、存储介质和电子设备。
技术介绍
[0002]为了充分提升3D打印机的打印产能，在打印平台幅面允许的情况下，通常可以同时打印多个三维物体制件（后续简称为“三维子模型”），而在打印之前，需要检测多个三维子模型之间是否存在碰撞，而当任意两个模型之间存在碰撞时，会导致最终打印出的三维物体制件无法正常使用。
[0003]相关技术在检测多模型之间是否碰撞时，往往采用以下两种方式：一是利用三维建模软件的碰撞检测功能，具体可以通过三维打印软件将需要打印的多个三维子模型进行排版，并检测多个三维子模型之间是否发生模型碰撞，但该方法的弊端在于，排版后的各个三维子模型在调入3D打印机后，如果调整模型位置及数量，则仍可能出现碰撞，因此该方法不够灵活；二是由操作人员将多个子模型的切片数据直接导入打印软件中，逐层查看各子模型的数据，并不断手动的调整模型位置直至没有模型碰撞后再进行打印，但该方法对操作人员的专业素养要求较高，且容易出现漏查、误查的情况发生，导致最终打印出来的模型不能使用。
[0004]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供了一种模型碰撞检测方法、装置、存储介质和电子设备，以至少解决相关技术在同时打印包含多个子模型的三维模型时，无法准确、快速检测出各个子模型间是否发生接触碰撞的技术问题。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种模型碰撞检测方法，包括：创建目标三维模型，其中，目标三维模型中包括至少一个三维子模型；获取目标三维模型的多层二维切片模型，并确定每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影；基于每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影确定每层二维切片模型对应的二维投影图像，并提取二维投影图像内各个三维子模型的实体投影的像素点；基于像素点检测目标三维模型的碰撞情况。
[0007]可选地，创建目标三维模型，包括：获取待打印的多个三维子模型；将多个三维子模型按照预设的排版顺序进行组合，得到目标三维模型。
[0008]可选地，获取目标三维模型的多层二维切片模型，并确定每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影，包括：对目标三维模型进行切片处理，得到多层二维切片模型；对于每层二维切片模型，通过轮廓填充算法确定二维切片模型内各个三维子模型的实体投影。
[0009]可选地，基于每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影确定每层二维切片
模型对应的二维投影图像，并提取二维投影图像内各个三维子模型的实体投影的像素点，包括：将每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影合并至目标二维图像内，得到每层二维切片模型对应的二维投影图像；确定打印平台的尺寸信息，并设定尺寸信息和二维投影图像的比例关系，其中，尺寸信息包括：长度和宽度；基于比例关系提取每层二维切片模型对应的二维投影图像内各个三维子模型的实体投影的像素点。
[0010]可选地，基于像素点检测目标三维模型的碰撞情况，包括：确定每层二维切片模型对应的二维投影图像内各个三维子模型的实体投影的像素点的重合情况；依据重合情况判断目标三维模型内是否发生模型碰撞，其中，若任意一层二维切片模型对应的二维投影图像内存在三维子模型的实体投影的像素点发生重合时，确定目标三维模型发生模型碰撞；若每层二维切片模型对应的二维投影图像内均不存在三维子模型的实体投影的像素点发生重合时，确定目标三维模型没有发生模型碰撞。
[0011]可选地，在确定目标三维模型发生模型碰撞时，发出响应的告警提示信息，其中，告警提示信息用以提示目标三维模型发生模型碰撞。
[0012]可选地，在确定目标三维模型发生模型碰撞之后，该方法还包括：确定存在模型碰撞的异常二维切片模型，并对异常二维切片模型内存在实体投影的像素点发生重合的异常三维子模型进行重新排版。
[0013]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种模型碰撞检测装置，包括：创建模块，用于创建目标三维模型，其中，目标三维模型中包括至少一个三维子模型；第一确定模块，用于获取目标三维模型的多层二维切片模型，并确定每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影；第二确定模块，用于基于每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影确定每层二维切片模型对应的二维投影图像，并提取二维投影图像内各个三维子模型的实体投影的像素点；检测模块，用于基于像素点检测目标三维模型的碰撞情况。
[0014]根据本申请实施例的另一方面，还提供了非易失性存储介质，该非易失性存储介质中存储有程序，其中，在程序运行时控制非易失性存储介质所在设备执行上述的模型碰撞检测方法。
[0015]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种电子设备，该电子设备包括：存储器和处理器，处理器用于运行存储在存储器中的程序，其中，程序运行时执行上述的模型碰撞检测方法。
[0016]在本申请实施例中，创建目标三维模型，其中，目标三维模型中包括至少一个三维子模型；获取目标三维模型的多层二维切片模型，并确定每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影；基于每层二维切片模型内各个三维子模型的实体投影确定每层二维切片模型对应的二维投影图像，并提取二维投影图像内各个三维子模型的实体投影的像素点；基于像素点检测目标三维模型的碰撞情况，从而可以将检测三维子模型的模型碰撞问题转换为二维投影图像内像素点是否重合的问题，以简化问题难度；同时，通过二维投影图像展示每层二维切片模型，便于用户在排版界面上直观查看是否存在模型碰撞，进而解决了相关技术在同时打印包含多个子模型的三维模型时，无法准确、快速检测出各个子模型间是否发生接触碰撞的技术问题。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1是根据本申请实施例的一种可选的模型碰撞检测方法的流程图；
[0019]图2a是根据本申请实施例的一种可选的二维切片模型的示意图；
[0020]图2b是根据本申请实施例的一种可选的二维切片模型的实体投影的示意图；
[0021]图3是根据本申请实施例的另一种可选的二维切片模型的示意图；
[0022]图4是根据本申请实施例的一种可选的模型碰撞检测装置的结构示意图。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0024]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模型碰撞检测方法，其特征在于，包括：创建目标三维模型，其中，所述目标三维模型中包括至少一个三维子模型；获取所述目标三维模型的多层二维切片模型，并确定每层所述二维切片模型内各个所述三维子模型的实体投影；基于每层所述二维切片模型内各个所述三维子模型的实体投影确定每层所述二维切片模型对应的二维投影图像，并提取所述二维投影图像内各个所述三维子模型的实体投影的像素点；基于所述像素点检测所述目标三维模型的碰撞情况。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，创建目标三维模型，包括：获取待打印的多个三维子模型；将所述多个三维子模型按照预设的排版顺序进行组合，得到所述目标三维模型。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述目标三维模型的多层二维切片模型，并确定每层所述二维切片模型内各个所述三维子模型的实体投影，包括：对所述目标三维模型进行切片处理，得到所述多层二维切片模型；对于每层所述二维切片模型，通过轮廓填充算法确定所述二维切片模型内各个所述三维子模型的实体投影。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于每层所述二维切片模型内各个所述三维子模型的实体投影确定每层所述二维切片模型对应的二维投影图像，并提取所述二维投影图像内各个所述三维子模型的实体投影的像素点，包括：将每层所述二维切片模型内各个所述三维子模型的实体投影合并至目标二维图像内，得到每层所述二维切片模型对应的所述二维投影图像；确定打印平台的尺寸信息，并设定所述尺寸信息和所述二维投影图像的比例关系，其中，所述尺寸信息包括：长度和宽度；基于所述比例关系提取每层所述二维切片模型对应的所述二维投影图像内各个所述三维子模型的实体投影的像素点。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述像素点检测所述目标三维模型的碰撞情况，包括：确定每层所述二维切片模型对应的所述二维投影图像内各个所述三维子模型的实体投影...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈新新，王新宽，曹裕晴，吴朋越，
申请(专利权)人：易加三维增材技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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