一种气瓶内固体磨料上料的控制系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种气瓶内固体磨料上料的控制系统及方法，所述系统包括负压动力装置、待研磨气瓶、支撑装置和装料斗，负压动力装置、待研磨气瓶、支撑装置和装料斗均设置在地面上，待研磨气瓶远离地面的一端与支撑装置连接，负压动力装置通过待研磨气瓶与装料斗连通，固体磨料设置在装料斗内，通过支撑装置对待研磨气瓶起到支撑作用，使得在负压动力装置的作用下，抽动固体磨料进入待研磨气瓶中实现快速上料；通过本发明专利技术所述一种气瓶内固体磨料上料的控制系统及方法，能够优化上料模式，对不同规格、长度的高纯度气瓶实现固体磨料快速上料，避免气瓶内壁收到机械损伤，提升气瓶制造效率，保障气瓶内表面的质量，并减少人工的使用。并减少人工的使用。并减少人工的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种气瓶内固体磨料上料的控制系统及方法


[0001]本专利技术涉及气瓶制造
，具体而言，涉及一种气瓶内固体磨料上料的控制系统及方法。

技术介绍

[0002]随着国家02专项的启动，芯片半导体行业迎来了飞跃式发展，高纯气体作为芯片制备过程关键原料，需求量急剧增大，对高纯气体包装物(高纯气瓶)的关键指标和生产效率的要求也进一步提高。
[0003]高纯气瓶产品主要用于高纯度特种气体(包括各种电子气体和特种气体)的储运，因高纯气体对气体纯度、油分、水分、颗粒物等杂质要求较为苛刻，为保证气体质量符合要求，须对高纯气瓶产品进行内表面研磨、清洗除油、烘干除水等内表面洁净措施；其中最关键的指标为：气瓶内表面粗糙度Ra值应≤0.3μm，基本达到了镜面级；为满足这一指标，目前气瓶内壁常用的方法为固体磨料重力研磨，需要将筛选好的固体磨料装入气瓶内部(简称上料工序)，并在专用的研磨设备上进行研磨工序；据统计，传统上料工序一般包括磨料吊运、气瓶吊装、气瓶定位、气瓶固定和装料五个细分步骤，当气瓶规格较大时，装料和气瓶定位用时占比可达上料工序的82.7％，严重本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气瓶内固体磨料上料的控制系统，其特征在于，包括负压动力装置(8)、待研磨气瓶(6)、支撑装置(3)和装料斗(4)，负压动力装置(8)、待研磨气瓶(6)、支撑装置(3)和装料斗(4)均设置在地面上，待研磨气瓶(6)远离地面的一端与支撑装置(3)连接，负压动力装置(8)通过软管(5)与待研磨气瓶(6)出料口连通，待研磨气瓶(6)进料口通过软管(5)与装料斗(4)连通，固体磨料(7)设置在装料斗(4)内，通过支撑装置(3)对待研磨气瓶(6)起到支撑作用，使得在负压动力装置(8)的作用下，抽动固体磨料(7)进入待研磨气瓶(6)中实现快速上料。2.根据权利要求1所述的一种气瓶内固体磨料上料的控制系统，其特征在于，所述负压动力装置(8)包括抽吸装置(1)和缓冲装置(2)，抽吸装置(1)通过软管(5)与缓冲装置(2)出气口(22)连通，缓冲装置(2)进气口(21)通过软管(5)与待研磨气瓶(6)出料口连通。3.根据权利要求2所述的一种气瓶内固体磨料上料的控制系统，其特征在于，所述待研磨气瓶(6)的气瓶轴线与地面之间夹角为α，α为锐角。4.根据权利要求3所述的一种气瓶内固体磨料上料的控制系统，其特征在于，所述软管(5)包括软一管(51)、软二管(52)和软三管(53)，待研磨气瓶(6)进料口通过软一管(51)与装料斗(4)内部连通，待研磨气瓶(6)出料口通过软二管(52)与缓冲装置(2)进气口(21)连通，缓冲装置(2)出气口(22)通过软三管(53)与抽吸装置(1)进气口连通。5.根据权利要求4所述的一种气瓶内固体磨料上料的控制系统，其特征在于，所述装料斗(4)的样式为落地式或漏斗式中的任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：董延阳，王小光，黑鹏辉，孙永伟，
申请(专利权)人：中船双瑞洛阳特种装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：