用于半导体器件的测试装置的接触引脚组和测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于半导体器件的测试装置的接触引脚组以及测试装置。接触引脚组包括：第一接触引脚，具有第一负载端部；第二接触引脚，具有第二负载端部，在所述第二负载端部的朝向所述第一负载端部的一侧上设置有凸起部。本发明专利技术使得测试装置的组装更加简单，同时保持接触引脚组中的两个接触引脚之间的间隙。保持接触引脚组中的两个接触引脚之间的间隙。保持接触引脚组中的两个接触引脚之间的间隙。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件的测试装置的接触引脚组和测试装置


[0001]本专利技术涉及用于半导体器件的测试装置的接触引脚组和测试装置。

技术介绍

[0002]作为半导体器件的制造工艺的一部分，需要使用测试装置来测试半导体器件，以评估其性能。在测试期间，半导体器件(例如集成电路，IC)的器件引脚必须电连接到测试装置的接触引脚组。
[0003]接触引脚组形成开尔文(Kelvin)连接，从而进行Kelvin测试。在IC测试中使用Kelvin测试的原因主要有两个：准确的电阻测量和精确的压降测量。Kelvin测试通过消除接触电阻和引线电阻所引起的误差来确保准确的电阻测量。在传统的双线测试中，电流通过用于电压感测的相同连接件，导致接触电阻上的压降。该压降干扰测量，从而导致测量不准确。通过采用四线Kelvin连接件(引脚)，为电流注入和电压感测建立了单独的路径。这种布置允许通过绕过接触电阻并直接测量待测试部件上的电压来进行精确的电阻测量。
[0004]Kelvin测试可精确测量IC内各种部件或连接件上的压降。通过使用单独的强制引脚和感测引脚，消除了由通过接触电阻的电流所引起的压降。因此，这确保了准确的电压测量，尤其是在处理低电阻元件或高电流应用时。Kelvin测试提供了一种可靠的方法来精确测量低电阻，并有助于表征IC在实际工作条件下的性能。
[0005]总体而言，Kelvin测试提高了IC测试中电阻和电压测量的准确性和可靠性，从而实现了更好的集成电路特性、测试和质量控制。
[0006]然而，Kelvin连接件(引脚)在悬臂引脚的实施方式中很难建立，这是由于以下原因：强制引脚和感测引脚之间的Kelvin间隙的准确度和精度、没有在最终组装之前使多个部件正确对齐的情况下安装强制引脚和感测引脚、多个部件的公差堆叠导致强制引脚和感测引脚因挠度差而产生差的接触力。如此，会对测试产生不利的影响。
[0007]图1a和1b示出了现有技术中，将现有测试装置10的底部盖板103与两个Kelvin连接件(即，两个接触引脚)的第一标准负载端部21、第二标准负载端部22进行连接的示意图。可以看出，在底部盖板103从上往下移动的过程中，第一标准负载端部21、第二标准负载端部22受到压力会移动，并彼此碰撞。例如，第一标准负载端部21和第二标准负载端部22一起移动到第一插孔12a下方(如图1a所示)，或一起移动到第二插孔12b下方(如图1b所示)，如此，无法使第一标准负载端部21和第二标准负载端部22分别与插孔12a、12b对齐，无法使第一标准负载端部21和第二标准负载端部22分别插入对应插孔12a、12b。因此，使得底部盖板103的安装变得困难。
[0008]进一步，与kelvin测试相关的大多数悬臂引脚的形式是，通过紧固到塑料本体上的钩子来固定引脚。该构造允许引脚针对底部盖板作为独立的主体以及非移动主体，通过其相应的插孔或槽来安装。然而，这种构造的缺点是，由于有作为引脚锁定件的钩子，所以在测试器件时，作用在引脚上的应力将仅仅集中在其顶部主体上，这将缩短引脚的寿命或使引脚提前断裂。因此，目前的接触引脚并不理想。

技术实现思路

[0009]为解决现有技术中的上述问题，在第一方面，本专利技术提供一种用于半导体器件的测试装置的接触引脚组，所述接触引脚组包括：
[0010]第一接触引脚，具有第一负载端部；
[0011]第二接触引脚，具有第二负载端部，在所述第二负载端部的朝向所述第一负载端部的一侧上设置有凸起部。
[0012]较佳地，在安装所述第一接触引脚和第二接触引脚的过程中，借助于所述凸起部，第一负载端部和第二负载端部之间保持预定距离。
[0013]较佳地，所述测试装置包括底部盖板，所述底部盖板上设置有多个插孔，
[0014]其中，在安装所述第一接触引脚和第二接触引脚的过程中，借助于所述凸起部，所述第一负载端部和所述第二负载端部之间保持预定距离，以使所述第一负载端部和所述第二负载端部分别与所述底部盖板中的对应插孔对齐并插入对应插孔。
[0015]较佳地，所述第一接触引脚还包括依次连接的第一器件端部、第一弯曲部、和第一水平部，所述第一水平部和所述第一负载端部连接，
[0016]所述第二接触引脚还包括依次连接的第二器件端部、第二弯曲部、和第二水平部，所述第二水平部和所述第二负载端部连接。
[0017]较佳地，所述测试装置包括安装板，当所述第一器件端部和所述第二器件端部连接到所述安装板时，所述第一负载端部和所述第二负载端部在竖直方向上并列设置，
[0018]其中，所述凸起部位于所述第一负载端部和所述第二负载端部之间。
[0019]较佳地，所述第一弯曲部和所述第二弯曲部呈S形，使得所述第一接触引脚和所述第二接触引脚在受到压缩力时在水平和/或竖直方向上移动。
[0020]较佳地，所述测试装置还包括负载板，
[0021]其中，所述第一负载端部被插入所述底部盖板中的对应插孔后伸出，连接到所述负载板，用于使所述第一接触引脚与所述负载板建立电连接，
[0022]所述第二负载端部被插入所述底部盖板中的对应插孔后伸出，连接到所述负载板，用于使所述第二接触引脚与所述负载板建立电连接。
[0023]较佳地，所述凸起部呈矩形、锥形、三角形、或弧形。
[0024]较佳地，所述第一接触引脚和所述第二接触引脚中的一个接触引脚用作强制引脚，而另一个接触引脚用作感测引脚。
[0025]第二方面，一种用于半导体器件的测试装置，所述测试装置包括：
[0026]根据第一方面所述的接触引脚组；
[0027]底部盖板，第一接触引脚的第一负载端部以及第二接触引脚的第二负载端部连接到所述底部盖板。
[0028]较佳地，还包括安装板，第一接触引脚的第一器件端部以及第二接触引脚的第二器件端部连接到所述安装板，
[0029]其中，在使用所述测试装置测试所述半导体器件时，所述第一器件端部和所述第二器件端部与所述半导体器件的器件引脚电接触。
[0030]本专利技术中，本专利技术中，在安装底部盖板的过程中，第一负载端部和第二负载端部虽然受到底部盖板的压力会移动，但是借助于第二负载端部上的凸起部，第一负载端部和第
二负载端部之间始终保持预定距离，而不会碰撞并移动到一起，如此，可以使得第一负载端部和第二负载端部分别与对应插孔对齐，并最终被插入对应插孔中。因此，与现有技术相比，本专利技术可以方便地安装底部盖板，使得测试装置的组装更加简单，同时保持两个接触引脚之间的间隙。
[0031]进一步，与现有技术相比，本专利技术没有锁定引脚本体的钩子，在保持高应力电阻和高性能的同时，使引脚能够自由地在安装板的内腔内移动，吸收了通过引脚本体的全部应力。同时，虽然接触引脚在安装板的内腔内处于移动状态，但是借助于凸起部，第一负载端部和第二负载端部之间始终保持预定距离，因此不会导致两个接触引脚在不同方向上相互接触，从而不会偏离底部盖板的插孔的位置。
[0032]从以下公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的测试装置的接触引脚组，其特征在于，所述接触引脚组包括：第一接触引脚，具有第一负载端部；第二接触引脚，具有第二负载端部，在所述第二负载端部的朝向所述第一负载端部的一侧上设置有凸起部。2.根据权利要求1所述的接触引脚组，其特征在于，在安装所述第一接触引脚和第二接触引脚的过程中，借助于所述凸起部，第一负载端部和第二负载端部之间保持预定距离。3.根据权利要求2所述的接触引脚组，其特征在于，所述测试装置包括底部盖板，所述底部盖板上设置有多个插孔，其中，在安装所述第一接触引脚和第二接触引脚的过程中，借助于所述凸起部，所述第一负载端部和所述第二负载端部之间保持预定距离，以使所述第一负载端部和所述第二负载端部分别与所述底部盖板中的对应插孔对齐并插入对应插孔。4.根据权利要求1所述的接触引脚组，其特征在于，所述第一接触引脚还包括依次连接的第一器件端部、第一弯曲部、和第一水平部，所述第一水平部和所述第一负载端部连接，所述第二接触引脚还包括依次连接的第二器件端部、第二弯曲部、和第二水平部，所述第二水平部和所述第二负载端部连接。5.根据权利要求4所述的接触引脚，其特征在于，所述测试装置包括安装板，当所述第一器件端部和所述第二器件端部连接到所述安装板时，所述第一负载端部和所述第二负载端部在竖直方向上并列设置，其中，所述凸起部位于所述第一负载端部和所述第二负载端部之间。6.根据权利要求4所述的接...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯伟强，吴国星，夏摩孟迪亚，李永杰，吴启杉，
申请(专利权)人：杰冯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：