【技术实现步骤摘要】
一种高面内热导率高绝缘的复合热界面材料的制备方法及制得的复合热界面材料
[0001]本专利技术属于高导热高绝缘热界面材料制造领域,具体涉及一种高面内热导率高绝缘的复合热界面材料的制备方法及制得的复合热界面材料。
技术介绍
[0002]电子设备在运行过程中不可避免地会产生局部过热的情况,需要通过散热器将该部分废热及时扩散出去。然而,电子设备和散热器表面往往存在局部不平整、凹陷等情况,使电子设备和散热器之间存在空气,由于空气的热导率很低(仅为0.026W/(m.K)),由此产生的空隙将大大影响散热器的散热效果。
[0003]借助高热导率的热界面材料,能够改善发热元器件和散热器之间的界面接触,降低界面接触热阻、增强热传导,从而确保电子设备的可靠运行。特别地,在某些应用领域,如PCB板、功率电源模块、散热模组、大功率LED等,需要使用大面积的热界面材料。对于在电场/磁场环境(例如5G通信领域)使用的热界面材料,对其绝缘性能也有严格要求。
[0004]聚合物基热界面材料使用的基体材料包括热塑性(塑料类如PVDF(聚偏氟 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高面内热导率高绝缘的复合热界面材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:步骤1、将PVDF置于溶剂中搅拌均匀,然后向其中添加h
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BN导热填料搅拌均匀,随后经超声、真空处理,得到PVDF/h
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BN复合浆料;步骤2、将步骤1得到的PVDF/h
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BN复合浆料进行流延刮涂,得到刮涂PVDF/h
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BN复合薄膜;步骤3、将刮涂PVDF/h
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BN复合薄膜进行热辊压,得到PVDF/h
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BN复合热界面材料。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1中,所述PVDF的数均分子量为1000~1500kDa,PVDF和溶剂的质量(g)/体积(mL)比为1:(10~20);所述h
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BN导热填料的粒径为1~50μm;以PVDF和h
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BN导热填料的总质量计,h
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BN占总质量的50%~80%;PVDF置于溶剂中于60~3000rpm下搅拌3~24h,添加h
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BN导热填料后于60~3000rpm下搅拌6~48h;所述超声时间为1~60min,真空处理时间为1~30min;PVDF/h
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BN复合浆料室温下的粘度为1000~5000mPa.s。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2中,进行流延刮涂时,对PVDF/h
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BN复合浆料进行三段温度梯度升温处理,三段温度依次为50~70℃、60~80℃...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓元,冯雪,华小社,徐惠彬,
申请(专利权)人:北京航空航天大学杭州创新研究院,
类型:发明
国别省市:
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