一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用，属于电磁屏蔽技术领域。该电磁屏蔽薄膜包括热粘接性弹性体薄膜及金属导电层，所述热粘接性弹性体薄膜的一表面分布有凹槽，所述金属导电层填充于所述凹槽内。本发明专利技术以热粘接性弹性体薄膜为电磁屏蔽薄膜的基体，使金属导电层可直接设置于热粘接性弹性体薄膜的凹槽内，无需通过胶黏剂粘结，不仅能避免绝缘胶层的引入而影响电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果，还使电磁屏蔽膜同时具备良好的延展性、热粘接性和可见光透明性，适用于制备各类具有电磁屏蔽功能的产品。功能的产品。功能的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]随着集成电路朝高密度、高频、高功率、薄型化等方向发展，电子器件的电磁干扰现象越来越严重，电磁屏蔽材料是解决电磁干扰问题，满足电磁兼容设计的重要手段之一。电磁屏蔽薄膜是一类重要的电磁屏蔽材料，具有薄、轻、柔等特点。
[0003]目前市场常用电磁屏蔽薄膜材料有铜箔、铝箔、金属溅射PI/PET薄膜、ITO溅射PET薄膜、金属网格薄膜(Metal Mesh)等，这些材料的电磁屏蔽效能高，并具备一定的柔性(可弯曲或折叠)，但不具有延展性(可拉伸性)，且自身不具备粘接性，在实际使用时需要采用机械锚定或背胶(一种在表面涂抹粘接胶水的技术)的方式使屏蔽膜与基体贴合固定，进行接地或构建“法拉第笼”而实现电磁屏蔽功能。采用机械锚定方式对电磁屏蔽薄膜进行贴合，适用于拥有较大空间尺寸的应用场景，对于精细印刷线路(FPC)或高密度集成电路(PCB)等精细器件与狭小空间，往往不具备机械锚定条件，故而多采用背胶方式使金属铜箔等屏蔽膜具有贴附能力。即使如此，由于胶水自身不具有良好导电性，使得屏蔽膜与贴附基体之间增加了绝缘胶层，降低了屏蔽膜的实际屏蔽效果，且背胶的上述屏蔽膜仍不具有延展性，无法胜任复杂异形结构电子器件与柔性可拉伸电子设备的场合。
[0004]将导电填料填充到特定聚合物基体内部制备导电聚合物复合薄膜，可以同步实现电磁屏蔽与粘接功能。例如：拓自达电线株式会社公开号为CN 113853839 B的专利采用包含导电性粒子及接合性树脂组合物的导电性胶粘接剂层的电磁屏蔽膜，在150℃、2MPa、30min条件下热压可用于FPC的电磁屏蔽。通常情况下，导电填料的填充量需要达到其渗流阈以上才具备导电和电磁屏蔽性能，且填充量越高，屏蔽膜的电磁屏蔽效果越好，但粘接性减弱。高填充量无疑会带来高成本及高重量。此外，填充形电磁屏蔽膜难以获得对可见光透明的特征，限制了其在某些特定场合的使用。同时具备延展性、热粘接性及透光性的电磁屏蔽薄膜材料的制备仍是一个挑战。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用，本专利技术提供的电磁屏蔽膜，以热粘接性弹性体薄膜为电磁屏蔽薄膜的基体，使金属导电层可直接设置于热粘接性弹性体薄膜的凹槽内，无需通过胶黏剂粘结，不仅能避免绝缘胶层的引入而影响电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果，还使电磁屏蔽膜同时具备良好的延展性、热粘接性和可见光透明性，适用于制备各类具有电磁屏蔽功能的产品。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0007]第一方面，本专利技术提供的一种电磁屏蔽薄膜，包括热粘接性弹性体薄膜及金属导电层，所述热粘接性弹性体薄膜的一表面分布有凹槽，所述金属导电层填充于所述凹槽内。
[0008]本专利技术以热粘接性弹性体薄膜为电磁屏蔽薄膜的基体，使金属导电层可直接设置于热粘接性弹性体薄膜的凹槽内，无需通过胶黏剂粘结，不仅能避免绝缘胶层的引入而影响电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果，还使电磁屏蔽膜同时具备良好的延展性和热粘接性。
[0009]本专利技术通过对热粘接性弹性体薄膜的材质、凹槽尺寸及形状、金属导电层的尺寸进行优化，使电磁屏蔽薄膜在具备延展性和热粘接性的同时，还具有良好的可见光透明性。
[0010]作为本专利技术的优选实施方式，所述热粘接性弹性体薄膜包括热塑性弹性体薄膜及改性热塑性弹性体薄膜中的任意一种。
[0011]进一步的，所述热塑性弹性体薄膜为热塑性聚氨酯弹性体薄膜、苯乙烯类热塑性弹性体薄膜、热塑性聚烯烃类弹性体薄膜、热塑性聚酯类弹性体薄膜、热塑性聚酰胺类弹性体薄膜、热塑性乙烯
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醋酸乙烯共聚物(EVA)薄膜、热塑性有机硅类弹性体薄膜中的任意一种。上述热塑性弹性体薄膜具有良好的延展性和热粘结性。
[0012]在本专利技术中，所述苯乙烯类热塑性弹性体薄膜包括SBS薄膜、SIS薄膜、SEBS薄膜、SEPS薄膜中的任意一种，所述热塑性聚烯烃类弹性体薄膜包括TPO薄膜、TPV薄膜中的任意一种，所述热塑性聚酯类弹性体薄膜为TPEE薄膜，所述热塑性聚酰胺类弹性体薄膜为TPAE薄膜。
[0013]进一步的，所述改性热塑性弹性体薄膜包括环氧改性热塑性弹性体薄膜、硫化热塑性弹性体薄膜中的任意一种，例如TPSiV薄膜、EPU薄膜。上述改性热塑性弹性体薄膜具有更好的延展性和热粘结性。
[0014]作为本专利技术的优选实施方式，所述热粘接性弹性体薄膜上的凹槽为采用如下(A)～(C)中任一种方法加工而成：
[0015](A)将热粘接性弹性体颗粒溶解于溶剂，得到聚合物溶液；将所得的聚合物溶液涂覆于模板的凸起面，干燥成膜后剥离模板。
[0016](B)将热粘接性弹性体薄膜热压于模板的凸起面，冷却后剥离模板；
[0017](C)在热粘接性弹性体薄膜的表面通过机械加工出凹槽，所述机械加工的方法为激光刻蚀、软光刻、电子束光刻中的任一种方式。
[0018]作为本专利技术的优选实施方式，所述热粘接性弹性体薄膜为环氧改性热塑性弹性体薄膜，所述环氧改性热塑性弹性体薄膜包括如下按重量份数计的原料组分：环氧化热塑性弹性体100份、环氧树脂20～50份、固化剂10～20份、助剂1～5份和溶剂300～500份。
[0019]进一步的，所述环氧改性热塑性弹性体薄膜包括如下按重量份数计的原料组分：环氧化热塑性弹性体100份、环氧树脂30～40份、固化剂12～15份、助剂1～5份和溶剂300～500份。
[0020]在实际应用过程中，将环氧改性热塑性弹性体薄膜通过热压覆于基材表面，环氧改性热塑性弹性体薄膜所含的固化剂、环氧化热塑性弹性体及环氧树脂在热压下发生化学交联反应，界面粘接牢固，同时屏蔽膜的金属导电层能接地实现电连通，构成“法拉第笼”，起到电磁屏蔽作用。
[0021]进一步的，如下(Ⅰ)～(Ⅳ)中的至少一种：
[0022](Ⅰ)所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂肪族类环氧树脂中的至少一种；
[0023](Ⅱ)所述固化剂包括酸酐固化剂、胺类固化剂、咪唑类固化剂、聚酰胺固化剂、阳
离子固化剂中的至少一种；
[0024](Ⅲ)所述助剂包括消泡剂、流平剂、触变剂、促进剂、抗氧化剂中的至少一种；
[0025](Ⅳ)所述溶剂包括环己酮、丙酮、丁酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、甲苯、二甲苯、N,N
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二甲基甲酰胺中的至少一种。
[0026]在本专利技术中，进一步的，所述环氧树脂优选为双酚A型环氧树脂Epikote 828。进一步的，所述环氧树脂由双酚A型环氧树脂E
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44和双酚F型环氧树脂jER 807中的至少一种与双酚A型环氧树脂Epikote 828组成；所述双酚A型环氧树脂Epikote828与所述环氧树脂总重量的比为(1～3)：3；所述固化剂优选为聚酰胺固化剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽薄膜，其特征在于，包括热粘接性弹性体薄膜及金属导电层，所述热粘接性弹性体薄膜的一表面分布有凹槽，所述金属导电层填充于所述凹槽内。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽薄膜，其特征在于，所述热粘接性弹性体薄膜包括热塑性弹性体薄膜及改性热塑性弹性体薄膜中的任意一种。3.如权利要求1～2中任一项所述的电磁屏蔽薄膜，其特征在于，所述热粘接性弹性体薄膜为热塑性弹性体薄膜，所述热塑性弹性体薄膜为热塑性聚氨酯弹性体薄膜、苯乙烯类热塑性弹性体薄膜、热塑性聚烯烃类弹性体薄膜、热塑性聚酯类弹性体薄膜、热塑性聚酰胺类弹性体薄膜、热塑性乙烯
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醋酸乙烯共聚物薄膜、热塑性有机硅类弹性体薄膜中的任意一种。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽薄膜，其特征在于，所述热粘接性弹性体薄膜为环氧改性热塑性弹性体薄膜，所述环氧改性热塑性弹性体薄膜包括如下按重量份数计的原料组分：环氧化热塑性弹性体100份、环氧树脂20～50份、固化剂10～20份、助剂1～5份和溶剂300～500份。5.如权利要求4所述电磁屏蔽薄膜，其特征在于，如下(Ⅰ)～(Ⅳ)中的至少一种：(Ⅰ)所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂肪族类环氧树脂中的至少一种；(Ⅱ)所述固化剂包括酸酐固化剂、胺类固化剂、咪唑类固化剂、聚酰胺固化剂、阳离子固化剂中的至少一种；(Ⅲ)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡友根，田锭坤，陈木久，陈巧，邓富康，许亚东，孙蓉，刘晶云，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：