一种新型设计的芯片托盘模具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片托盘技术领域，具体为一种新型设计的芯片托盘模具，包括上模体和下模体，所述上模体的底部设置有上模腔，所述上模腔的四拐角处分别设置有弧形凹槽，且所述弧形凹槽的内壁相通有限位槽，所述下模体的顶部设置有下模腔，所述下模腔的四拐角处分别连接有弧形凸起。本实用新型专利技术通过注塑液在上模腔和下模腔内形成芯片托盘时，托盘的顶部四边角处通过弧形凹槽和限位槽的设计，使得托盘顶部四边角设有限位凸模，而托盘的底部四边角处通过弧形凸起和限位块的设计，使得托盘底部四边角设有限位凹膜，以此芯片托盘在叠放时，顶部凸模可插设在底部凹膜内，防止叠放时易发生偏移和倾倒的问题，提高多个托盘叠放的稳定性。提高多个托盘叠放的稳定性。提高多个托盘叠放的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型设计的芯片托盘模具


[0001]本技术涉及芯片托盘
，具体涉及一种新型设计的芯片托盘模具。

技术介绍

[0002]模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，而芯片托盘在进行生产中，一般都是注塑模具进行加工生产。
[0003]目前市面上生产出的芯片托盘在使用时往往需要进行叠放，且由于注塑成型后的芯片托盘不具有相应的限位结构，使得叠放时容易发生偏移和倾倒，进而造成储存在其内部的芯片损坏，为此，我们提出了一种新型设计的芯片托盘模具来解决此问题，且新型设计的芯片托盘模具加工出后的托盘如图7和图8所示。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种新型设计的芯片托盘模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种新型设计的芯片托盘模具，包括上模体和下模体，所述上模体的底部设置有上模腔，所述上模腔的四拐角处分别设置有弧形凹槽，且所述弧形凹槽的内壁相通有限位槽，所述下模体的顶部设置有下模腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型设计的芯片托盘模具，包括上模体(1)和下模体(2)，其特征在于：所述上模体(1)的底部设置有上模腔(3)，所述上模腔(3)的四拐角处分别设置有弧形凹槽(4)，且所述弧形凹槽(4)的内壁相通有限位槽(5)，所述下模体(2)的顶部设置有下模腔(6)，所述下模腔(6)的四拐角处分别连接有弧形凸起(7)，所述弧形凸起(7)的表面连接有限位块(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型设计的芯片托盘模具，其特征在于，所述限位槽(5)和限位块(8)分别呈内扣式梯型状。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：胡浪，胡立权，胡双求，
申请(专利权)人：苏州湘海模具科技有限公司，
类型：新型
国别省市：