一种微型耳机发声单体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型耳机发声单体，本实用新型专利技术涉及发声单体技术领域，包括连接壳体，所述连接壳体上端的外侧设置有上壳体，所述连接壳体下端的外侧设置有下壳体，所述上壳体的前后两端均开设有出音孔，所述上壳体的上端开设有泄压孔，所述下壳体的下端开设有相同的泄压孔，所述连接壳体上端的内侧设置有第一发声单元。该微型耳机发声单体，通过设置连接壳体、安装槽和密封垫圈等，当上下壳体和连接壳体安装固定后，通过密封垫圈对上壳体和下壳体进行限位，增加壳体相互卡合后的摩擦力，减少震动对壳体的影响，同时利用密封垫圈的橡胶材质，可以进行缓冲震动，减少壳体晃动时产生的摩擦杂音，保证了发声的音质，提高了实用性。提高了实用性。提高了实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种微型耳机发声单体


[0001]本技术涉及发声单体
，具体为一种微型耳机发声单体。

技术介绍

[0002]发声单体作为一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用智能手机、耳机等微电子设备，其中随着耳机产品体积的微型化，使其内部的发声单体同步需要进行微型化，对发声单体的高度要求也越来越薄。
[0003]例如公开号CN210120662U，公开了一种微型耳机发声单体，包括：外壳体、环形磁铁、T形导磁体、环形华司、罩体、振膜及音圈，外壳体具有第一开口、第一引线沟槽、承载座及第二开口，环形磁铁具有位置对应第二开口的空心部，环形华司设置于承载座及环形磁铁之间，T形导磁体包括平板部及凸伸部，凸伸部连接于平板部且容置于空心部中，平板部具有连通空心部的通气孔，罩体具有音孔且包覆承载座，振膜夹设于承载座及罩体之间，音圈通过环形华司。本技术的微型耳机发声单体可为4.5毫米以下，突破传统动圈式耳机的扬声器的制程极限；
[0004]该专利中的微型耳机发声单体整体结构部件安装在外壳体中，但因为微型化的结构，一般外壳体的固定安装多为卡合结构，导致密闭性较差，且长时间的震动，容易造成外壳体的摩擦，影响发声的音质效果。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种微型耳机发声单体，解决了容易造成外壳体的摩擦问题。
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种微型耳机发声单体，包括连接壳体，所述连接壳体上端的外侧设置有上壳体，所述连接壳体下端的外侧设置有下壳体，所述上壳体的前后两端均开设有出音孔，所述上壳体的上端开设有泄压孔，所述下壳体的下端开设有相同的泄压孔，所述连接壳体上端的内侧设置有第一发声单元，所述连接壳体下端的内侧设置有第二发生单元，所述连接壳体的表面开设有安装槽，所述安装槽中安装有密封垫圈。
[0007]优选的，所述连接壳体的上端开设有第一连接槽，所述连接壳体的下端开设有第二连接槽，所述连接壳体的上下两端分别和上壳体、下壳体卡合连接。
[0008]优选的，所述泄压孔的内侧设置有防尘膜。
[0009]优选的，所述第一发声单元和第一连接槽卡合连接，所述第二发生单元和第二连接槽卡合连接。
[0010]优选的，所述安装槽位于连接壳体的上下两端设置有两个，且两个所述安装槽分别和上壳体、下壳体相互适配。
[0011]优选的，所述密封垫圈为橡胶材质，所述密封垫圈的外端面呈弧形结构设计。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了微型耳机发声单体。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0014]该微型耳机发声单体，通过设置连接壳体、安装槽和密封垫圈等，当上下壳体和连接壳体安装固定后，通过密封垫圈对上壳体和下壳体进行限位，增加壳体相互卡合后的摩擦力，减少震动对壳体的影响，同时利用密封垫圈的橡胶材质，可以进行缓冲震动，减少壳体晃动时产生的摩擦杂音，保证了发声的音质，提高了实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术的连接壳体立体结构示意图；
[0017]图3为本技术的连接壳体横截面结构示意图。
[0018]图中：1、连接壳体；11、第一连接槽；12、第二连接槽；2、上壳体；3、下壳体；4、出音孔；5、泄压孔；6、第一发声单元；7、第二发生单元；8、安装槽；9、密封垫圈。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种微型耳机发声单体，包括连接壳体1，连接壳体1上端的外侧设置有上壳体2，连接壳体1下端的外侧设置有下壳体3，连接壳体1的上端开设有第一连接槽11，连接壳体1的下端开设有第二连接槽12，连接壳体1的上下两端分别和上壳体2、下壳体3卡合连接，上壳体2的前后两端均开设有出音孔4，上壳体2的上端开设有泄压孔5，泄压孔5的内侧设置有防尘膜，通过上壳体2和下壳体3分别安装在连接壳体1的上下两侧，形成单体外壳；
[0021]下壳体3的下端开设有相同的泄压孔5，连接壳体1上端的内侧设置有第一发声单元6，连接壳体1下端的内侧设置有第二发生单元7，第一发声单元6和第一连接槽11卡合连接，第二发生单元7和第二连接槽12卡合连接，连接壳体1的表面开设有安装槽8，安装槽8位于连接壳体1的上下两端设置有两个，且两个安装槽8分别和上壳体2、下壳体3相互适配，安装槽8中安装有密封垫圈9，密封垫圈9为橡胶材质，密封垫圈9的外端面呈弧形结构设计，通过密封垫圈9对上壳体2和下壳体3进行限位，增加壳体相互卡合后的摩擦力，减少震动对壳体的影响，同时利用密封垫圈9的橡胶材质，可以进行缓冲震动，减少壳体晃动时产生的摩擦杂音，保证了发声的音质，提高了实用性。
[0022]工作时，先通过上壳体2和下壳体3分别安装在连接壳体1的上下两侧，形成单体外壳，从而第一发声单元6和第二发生单元7分别安装在连接壳体1的上下两侧，便于安装和固定，且通过密封垫圈9对上壳体2和下壳体3进行限位，增加壳体相互卡合后的摩擦力，减少震动对壳体的影响，同时利用密封垫圈9的橡胶材质，可以进行缓冲震动，减少壳体晃动时产生的摩擦杂音，保证了发声的音质，提高了实用性。
[0023]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型耳机发声单体，包括连接壳体(1)，其特征在于：所述连接壳体(1)上端的外侧设置有上壳体(2)，所述连接壳体(1)下端的外侧设置有下壳体(3)，所述上壳体(2)的前后两端均开设有出音孔(4)，所述上壳体(2)的上端开设有泄压孔(5)，所述下壳体(3)的下端开设有相同的泄压孔(5)，所述连接壳体(1)上端的内侧设置有第一发声单元(6)，所述连接壳体(1)下端的内侧设置有第二发生单元(7)，所述连接壳体(1)的表面开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)中安装有密封垫圈(9)。2.根据权利要求1所述的一种微型耳机发声单体，其特征在于：所述连接壳体(1)的上端开设有第一连接槽(11)，所述连接壳体(1)的下端开设有第二连接槽(12)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：任玉胜，任媛，郑良辉，
申请(专利权)人：扬州田治科技有限公司，
类型：新型
国别省市：