本申请涉及一种用于沉积装置的封口结构和沉积装置。一种用于沉积装置的封口结构，沉积装置包括沉积室和旋转轴，沉积室具有沉积腔，以及用于穿设旋转轴且与沉积腔相连通的过孔，封口结构包括沿过孔的轴线方向延伸的堵设部。其中，堵设部被构造为能够可操作地堵设于过孔，且密封连接于过孔。利用该封口结构有利于反复使用该沉积室，且沉积室内的杂质不易在清洗过程中从沉积室内泄漏。清洗过程中从沉积室内泄漏。清洗过程中从沉积室内泄漏。
【技术实现步骤摘要】
用于沉积装置的封口结构和沉积装置
[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及一种用于沉积装置的封口结构和沉积装置。
技术介绍
[0002]沉积装置包括沉积室和旋转轴，沉积室具有沉积腔以及用于穿设旋转轴且与沉积腔相连通的过孔。使用时，可将旋转轴穿设于过孔，并伸入沉积腔内，且连接一用于放置晶圆的平台，以便在沉积反应过程中借助于旋转轴带动平台和平台上的晶圆旋转。完成沉积反应后，会撤去旋转轴，并将过孔通过无尘布堵住，以对沉积腔内因沉积反应而形成的杂质进行处理，然而，该无尘布的密封性较差，容易导致杂质泄漏。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对无尘布的密封性较差的问题，提供一种用于沉积装置的封口结构和沉积装置。
[0004]根据本申请的一个方面，提供了一种用于沉积装置的封口结构，所述沉积装置包括沉积室和旋转轴，所述沉积室具有沉积腔，以及用于穿设所述旋转轴且与所述沉积腔相连通的过孔，所述封口结构包括沿所述过孔的轴线方向延伸的堵设部；
[0005]其中，所述堵设部被构造为能够可操作地堵设于所述过孔，且密封连接于所述过孔。
[0006]在其中一个实施例中，所述过孔包括沿所述过孔的轴线方向相连的第一孔和第二孔；
[0007]所述第一孔的径向尺寸大于所述第二孔的径向尺寸；
[0008]所述堵设部包括与所述第一孔相适配的第一部分，以及密封连接于所述第二孔的第二部分。
[0009]在其中一个实施例中，沿所述第一部分指向所述第二部分的方向，所述第一部分的径向尺寸逐渐减小。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二部分包括主体部和围绕于所述主体部的外周的密封部；
[0011]所述主体部借助于所述密封部密封连接于所述第二孔。
[0012]在其中一个实施例中，所述主体部的外周设有向内凹陷的凹槽，所述密封部包括与所述凹槽相适配的第一密封部，以及连接于所述第一密封部的外周的第二密封部；
[0013]所述第二密封部的外周壁密封连接于所述第二孔。
[0014]在其中一个实施例中，所述凹槽具有相对设置的封闭端和槽口端，所述槽口端)的端面积小于所述封闭端的端面积。
[0015]在其中一个实施例中，所述主体部包括沿所述过孔的轴线方向相连的第一主体段和第二主体段；
[0016]所述第一主体段的径向尺寸大于所述第二主体段的径向尺寸，且所述第一主体段和所述第二主体段界定出一用于与所述密封部卡接的卡槽。
[0017]在其中一个实施例中，所述封口结构还包括操作部，所述操作部连接于所述堵设部沿所述过孔的轴线方向的一侧，以能够借助于所述操作部可操作地将所述堵设部堵设于所述过孔。
[0018]在其中一个实施例中，所述封口结构还包括导向部，所述导向部连接于堵设部沿所述过孔的轴线方向远离所述操作部的一侧；
[0019]所述导向部的径向尺寸小于所述堵设部的径向尺寸。
[0020]根据本申请的另一个方面，提供了一种沉积装置，包括上述的用于沉积装置的封口结构。
[0021]上述用于沉积装置的封口结构和沉积装置，利用旋转轴带动平台和平台上的晶圆旋转，并完成沉积反应后，可将旋转轴和该平台分离，并将旋转轴抽出过孔，然后将封口结构的堵设部堵设于过孔，并使堵设部密封连接于过孔，这样就可利用溶剂对沉积腔内的杂质进行清洗。故该封口结构的密封性较好，利用该封口结构有利于反复使用该沉积室，且沉积室内的杂质不易在清洗过程中从沉积室内泄漏。
附图说明
[0022]图1示出了本申请一实施例的沉积室的局部结构示意图；
[0023]图2示出了本申请一实施例的旋转轴和沉积室的结构示意图；
[0024]图3示出了本申请第一实施例的封口结构的结构示意图；
[0025]图4示出了本申请第二实施例的封口结构的结构示意图；
[0026]图5示出了本申请第三实施例的封口结构的结构示意图；
[0027]图6示出了本申请第四实施例的封口结构的结构示意图；
[0028]图7示出了本申请第五实施例的封口结构的结构示意图。
[0029]图中：10、封口结构；110、堵设部；111、第一部分；112、第二部分；1121、主体部；11211、第一主体段；11212、第二主体段；11213、卡槽；1122、密封部；1123、第一密封部；1124、第二密封部；1125、凹槽；11251、封闭端；11252、槽口端；1126、第五密封部；1127、第六密封部；120、操作部；121、手持部；122、连接部；130、导向部；210、沉积室；211、沉积腔；212、过孔；2121、第一孔；2122、第二孔；220、旋转轴；230、平台。
具体实施方式
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于沉积装置的封口结构，所述沉积装置包括沉积室(210)和旋转轴(220)，所述沉积室(210)具有沉积腔(211)，以及用于穿设所述旋转轴(220)且与所述沉积腔(211)相连通的过孔(212)，其特征在于，所述封口结构(10)包括沿所述过孔(212)的轴线方向延伸的堵设部(110)；其中，所述堵设部(110)被构造为能够可操作地堵设于所述过孔(212)，且密封连接于所述过孔(212)。2.根据权利要求1所述的用于沉积装置的封口结构，其特征在于，所述过孔(212)包括沿所述过孔(212)的轴线方向相连的第一孔(2121)和第二孔(2122)；所述第一孔(2121)的径向尺寸大于所述第二孔(2122)的径向尺寸；所述堵设部(110)包括与所述第一孔(2121)相适配的第一部分(111)，以及密封连接于所述第二孔(2122)的第二部分(112)。3.根据权利要求2所述的用于沉积装置的封口结构，其特征在于，沿所述第一部分(111)指向所述第二部分(112)的方向，所述第一部分(111)的径向尺寸逐渐减小。4.根据权利要求2所述的用于沉积装置的封口结构，其特征在于，所述第二部分(112)包括主体部(1121)和围绕于所述主体部(1121)的外周的密封部(1122)；所述主体部(1121)借助于所述密封部(1122)密封连接于所述第二孔(2122)。5.根据权利要求4所述的用于沉积装置的封口结构，其特征在于，所述主体部(1121)的外周设有向内凹陷的凹槽(1125)，所述密封部(1122)包括与所述凹槽(1125)相适配的第一密封部(1123)，以及连接于所述第一密封部(1123)的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢凌宇，盛晓宇，
申请(专利权)人：上海鼎泰匠芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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