电子雾化装置及其雾化芯制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子雾化装置及其雾化芯，雾化芯包括多孔基体以及发热体，所述多孔基体包括承载发热体的第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第二表面与所述第一表面之间设置有具有多孔结构的导热层，所述导热层的孔隙率大于所述多孔基体的孔隙率；所述发热体设置于所述第一表面上；该雾化芯通过设置导热层从而不仅可使得多孔体可缓存更多的液态基质，并且可更快速的导向第一表面，而且还可对高粘度的液态基质进行预热，保证液态基质的流动性，进一步改善供液，避免出现局部供液不足、出现局部高温而产生积碳，提高使用寿命，改善口感一致性，提高用户体验。提高用户体验。提高用户体验。

【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置及其雾化芯


[0001]本技术涉及雾化领域，尤其涉及电子雾化装置及其雾化芯。

技术介绍

[0002]相关技术中的电子雾化装置通常包括雾化芯，该雾化芯用于在通电过程中发热雾化液态基质使其产生气溶胶。雾化芯一般包括多孔体以及设置于多孔体上的发热体，其中，多孔体可以为耐高温的材料，比如陶瓷；发热体通常可以为金属发热膜或金属网、金属丝等。该雾化芯的多孔体容易出现局部供液不足，进而导致局部高温而产生积碳，使用寿命受到影响，使得产生的气溶胶前后口感不一致，影响消费者体验。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子雾化装置及其雾化芯。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种雾化芯，包括多孔基体以及发热体，所述多孔基体包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第二表面与所述第一表面之间设置有具有多孔结构的导热层，所述导热层的孔隙率大于所述多孔基体的孔隙率；所述发热体设置于所述第一表面上。
[0005]在一些实施例中，所述导热层孔隙率为80％
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化芯，其特征在于，包括多孔基体(11)以及发热体(20)，所述多孔基体(11)包括第一表面(111)以及与所述第一表面(111)相背设置的第二表面(112)，所述第二表面(112)与所述第一表面(111)之间设置有具有多孔结构的导热层(12)，所述导热层(12)的孔隙率大于所述多孔基体(11)的孔隙率；所述发热体(20)设置于所述第一表面(111)上。2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导热层(12)孔隙率为80％
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99％；和/或，所述多孔基体(11)的孔隙率为大于等于30％小于80％。3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导热层(12)的导热系数大于所述多孔基体(11)的导热系数。4.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导热层(12)中孔隙的平均孔径大于所述多孔基体(11)中孔隙的平均孔径。5.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导热层(12)为多孔金属、多孔陶瓷或多孔玻璃中的至少一种。6.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导热层(12)的孔隙总体积与所述多孔基体(11)位于所述第一表面(111)与所述导热层(12)之间部分的孔隙率总体积比值为2:1～1:10。7.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小平，
申请(专利权)人：思摩尔国际控股有限公司，
类型：新型
国别省市：