一种复合剥离法生产压延铜箔带材的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种复合剥离法生产压延铜箔带材的制备工艺。其以复合剥离法生产压延铜箔带材，将微米厚度量级的铜箔的极限压延加工，转换为100微米量级的复合铜箔的常规压延加工，将极限加工难度降低为常规加工难度。本发明专利技术复合轧制采用的轧机采用AGC高精度厚度控制，铜箔层原料在总的复合原料厚度中仅占有1％～5％左右的厚度，生产效率高能耗低，轧制过程完全不必特意控制张力和轧制速度的大小来完成，完全避免了常规铜箔轧机的厚度控制主要通过张力控制环和速度控制来实现等缺陷。要通过张力控制环和速度控制来实现等缺陷。要通过张力控制环和速度控制来实现等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种复合剥离法生产压延铜箔带材的制备工艺


[0001]本专利技术涉及铜箔带材制备的
，具体涉及一种以复合剥离法生产压延铜箔带材的制备工艺。

技术介绍

[0002]随着国内外市场电子产品的高速发展，特别是小型化、多功能化和集成化的高度发展,推动了印制板向多层化、高集成化、高密度化方向发展，印制线路图形的线宽和间距也越来越向微细化方向发展。因此，对线路板的可靠性能提出了更高的要求，例如精细线路中要求使用的薄型化铜箔具有更高的剥离性并能有效地减少或者避免蚀刻线路时产生的“侧蚀”现象，因此可剥离性超薄铜箔将会广泛地应用在高档次、多层化、薄型化、高密度化的印刷电路板上。
[0003]然而,生产及处理这种超薄铜箔是困难的，常需要极限加工方法。例如，当制备或加工时它会起皱或撕裂，将超薄铜箔用作多层印刷线路板的外层时也会发生类似的问题。因此需要一种能对铜箔进行常规加工且可以避免这些问题的方法。

技术实现思路

[0004]为避免
技术介绍
中的不足之处，本专利技术提供一种复合剥离法生产压延铜箔带材的制备工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术一种复合剥离法生产压延铜箔带材的制备工艺，包括如下步骤：
[0006]步骤1)、各层原料规格设计
[0007]以低熔点金属铝或锌等与铜层熔点温度差异较大的金属为基层金属，以铜带为覆层金属，按照的铜箔带目标厚度要求，进行铜和基层金属原料的分层厚度设计；
[0008]步骤2)、原料带材复合表面处理
[0009]将原料带材的复合表面采取物理或化学的方法，加工成合适的表面粗糙度，进行氧化或隔膜化处理；
[0010]步骤3)、复合轧制和压延轧制
[0011]通过冷轧复合、热轧复合或固液铸轧复合等方式，将铜带层状复合到基材金属上，复合成覆层为铜箔带的准层状结构复合板；通过压延轧制进行减薄，使覆层的铜箔厚度达到目标厚度；所用的轧机采用AGC技术，施行高精度分层及总厚度的自动厚度控制；
[0012]步骤4)、连续炉热处理
[0013]将此复合箔带材在保护气体下加热至接近基板熔点的温度，保温一定时间后快速降温，使上述复合箔带材处于准分层状态；
[0014]步骤5)、分层剥离成箔
[0015]使复合带通过炉体加热及冷却后经过分离气刀、分离导板/辊，并施加不同的卷取张力，分别卷取；
[0016]步骤6)、清洗及表面处理
[0017]将剥离出的铜箔带材在酸性或碱液溶液中进行腐蚀、清洗工序以去除铜箔表面的残着物及氧化色差；
[0018]步骤7)、调质热处理及表面处理
[0019]将剥离后并经过上述工艺步骤处理出的铜箔带材进行调质热处理；进行平整工序以满足铜箔的尺寸精度及机械性能、表面粗糙度等要求；进行清洗、抛光、钝化以再次清理铜箔表面的残着物及氧化色差；
[0020]步骤8)、精整、剪切与包装
[0021]经过精整、剪切与包装，即得到铜箔带材。
[0022]在上述技术方案的基础上，上述步骤4)连续炉热处理保护气体优选为氨分解氮氢混合气氛或工艺纯氩气氛；所述的热处理温度为指：低于基板金属或合金熔化温度的10％～15％加热温度；所述的热处理保温时间优选为3～5min；上述热处理快速降温优选为采用液氮为冷却介质的快速降温技术。
[0023]与现有技术相比，本专利技术以复合剥离法生产压延铜箔带材，将微米厚度量级的铜箔的极限压延加工，转换为100微米量级的复合铜箔的常规压延加工，将极限加工难度降低为常规加工难度，再通过剥离的方式得到需要的压延铜箔。
[0024]本专利技术复合轧制采用的轧机采用AGC高精度厚度控制，铜箔层原料在总的复合原料厚度中仅占有1％～5％左右的厚度。而且轧机机型相对简单，轧辊易于加工，铜箔轧制一次性压下率极大，生产效率高能耗低，轧速慢，张力影响小，精度易于控制，轧制力的增强变化对箔材厚度的变化影响明显，轧制过程完全不必特意控制张力和轧制速度的大小来完成，完全避免了常规铜箔轧机的厚度控制主要通过张力控制环和速度控制来实现等缺陷。
[0025]另外，本专利技术复合轧制是大扭矩低速轧制，所以只需要极少量的点滴式轧制润滑。所以完全避免了常规压延铜箔轧制的带材表面的残油(残碳)含量大，导致增加生产成本；降低轧机的轧制速度，降低生产效率；轧机除油效果不好，导致铜箔表面残油量过高，卷曲容易打滑，进而影响卷取质量；轧机除油效果不好，会降低轧机排烟系统抽吸效果，导致轧制油雾逸散至整个车间，因而会恶化车间环境等等缺点。以及避免了常规铜箔带材表面必须的除油设备及车间排烟系统的投入。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的工艺流程图。
具体实施方式
[0027]参照附图1，一种复合剥离法生产压延铜箔带材的制备工艺，具体包括如下步骤：
[0028]步骤1)、各层原料规格设计
[0029]以低熔点金属铝或锌等与铜层熔点温度差异较大的金属为基层金属，以铜带为覆层金属，按照的铜箔带目标厚度要求，进行铜和基层金属原料的分层厚度设计；
[0030]步骤2)、原料带材复合表面处理
[0031]将原料带材的复合表面采取物理或化学的方法，加工成合适的表面粗糙度，进行氧化或隔膜化处理；
[0032]步骤3)、复合轧制和压延轧制
[0033]通过冷轧复合、热轧复合或固液铸轧复合等方式，将铜带层状复合到基材金属上，复合成覆层为铜箔带的准层状结构复合板；通过压延轧制进行减薄，使覆层的铜箔厚度达到目标厚度；所用的轧机采用AGC技术，施行高精度分层及总厚度的自动厚度控制；
[0034]步骤4)、连续炉热处理
[0035]将此复合箔带材在保护气体下加热至接近基板熔点的温度，保温一定时间后快速降温，使上述复合箔带材处于准分层状态；所述保护气体为氨分解氮氢混合气氛或工艺纯氩气氛；热处理温度为指：低于基板金属或合金熔化温度的10％～15％加热温度；热处理保温时间为3～5min；热处理快速降温是指：步骤5)、分层剥离成箔
[0036]将铜箔从基板金属上剥离下来，分层卷取；即当复合带材进入连续退火炉之前，将复合带材的头部之未复合部分，分别焊接引带，各引带分别连接各自的炉后卷取机。然后使复合带通过炉体加热及冷却后经过分离气刀、分离导板/辊，并施加不同的卷取张力，分别卷取，从而达到分层剥离的工艺效果。
[0037]步骤6)、清洗及表面处理
[0038]将剥离出的铜箔带材在酸性或碱液溶液中进行腐蚀、清洗、等工序以去除铜箔表面的残着物及氧化色差；
[0039]步骤7)、调质热处理及表面处理
[0040]将剥离后并经过上述工艺步骤处理出的铜箔带材进行调质热处理；再进行平整工序以满足铜箔的尺寸精度及机械性能、表面粗糙度等要求；再进行清洗、抛光、钝化以再次清理铜箔表面的残着物及氧化色差；
[0041]步骤8)、精整、剪切与包装。
[0042]常规的轧制压延法生产铜箔属于极限压延，在0.035mm以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合剥离法生产压延铜箔带材的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)、各层原料规格设计以低熔点金属铝或锌等与铜层熔点温度差异较大的金属为基层金属，以铜带为覆层金属，按照的铜箔带目标厚度要求，进行铜和基层金属原料的分层厚度设计；步骤2)、原料带材复合表面处理将原料带材的复合表面采取物理或化学的方法，加工成合适的表面粗糙度，进行氧化或隔膜化处理；步骤3)、复合轧制和压延轧制通过冷轧复合、热轧复合或固液铸轧复合等方式，将铜带层状复合到基材金属上，复合成覆层为铜箔带的准层状结构复合板；通过压延轧制进行减薄，使覆层的铜箔厚度达到目标厚度；所用的轧机采用AGC技术，施行高精度分层及总厚度的自动厚度控制；步骤4)、连续炉热处理将此复合箔带材在保护气体下加热至接近基板熔点的温度，保温一定时间后快速降温，使上述复合箔带材处于准分层状态；步骤5)、分层剥离成箔使复合带通过炉体加热及冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：包仲南，徐泷，黄伟，
申请(专利权)人：瓯锟科技温州有限公司，
类型：发明
国别省市：