本发明专利技术公开了一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备，包括固定台、机架、电控组件、调整组件、撕膜组件、移动组件和拍摄组件，所述电控组件与调整组件、撕膜组件、移动组件以及拍摄组件均电连接，所述固定台连接有贴胶组件和包边组件，所述贴胶组件和包边组件共同连接有转运组件，所述转运组件的两端分别连接有起点平台和终点平台，所述包边组件包括与固定台连接的包边台和拍摄组件，所述包边台连接有封装组件，所述包边台连接有移动组件，所述包边台连接有固定液晶屏的定位组件。本发明专利技术的优点是，可以快速进行液晶屏的tape胶的封胶和包边工作，提高加工效率，方便操作。方便操作。方便操作。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备
[0001]本专利技术涉及液晶屏加工
，尤其涉及一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备。
技术介绍
[0002]tape胶是遮光胶带的一种，主要用于光学显示器件中起到黏贴和遮光的作用，广泛用于笔记本电脑、手机、PDA、数码等电子显示屏，液晶屏与Tape胶包边的贴合程度以及边框的精准对位，直接影响显示屏的遮光效果。
[0003]现有技术中对tape胶和液晶屏的封装加工一般采用自动封装设备，然而上述设备在进行封装加工时，仅能满足将tape胶与液晶屏相互贴合，而无法满足同时实现tape胶的快速胶贴和包边工作，因此，容易影响液晶屏的加工质量，降低加工效率，进一步的，在笔记本液晶屏的胶贴和包边工作中，其中一边会安装PCB板，由于PCB板中包含电路元件，现有的自动封装设备容易对该侧边贴胶包边工作时造成PCB元器件的损坏，基于此，本专利技术设计一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是解决现有技术中的问题，而提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备。
[0005]一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备，包括固定台、机架、电控组件、调整组件、撕膜组件、移动组件和拍摄组件，所述电控组件与调整组件、撕膜组件、移动组件以及拍摄组件均电连接，所述固定台连接有贴胶组件和包边组件，所述贴胶组件和包边组件共同连接有转运组件，所述转运组件的两端分别连接有起点平台和终点平台。
[0006]在上述PCB元器件保护性封装胶的封装装备，所述包边组件包括与固定台连接的包边台和拍摄组件，所述包边台连接有封装组件，所述包边台连接有移动组件，所述包边台连接有固定液晶屏的定位组件。
[0007]在上述PCB元器件保护性封装胶的封装装备，所述贴胶组件包括与固定台和移动组件连接的贴胶台、所述贴胶台连接有取胶组件、转运组件、撕膜组件和校对组件，所述取胶组件包括可移动的取胶块一，所述取胶块一的底部连接有料仓，所述取胶块一的底部连接有多个真空吸头，所述料仓底部连接有活动滑轨，所述料仓的外侧壁连接有扶手，所述转运组件包括可移动的转运台，所述转运台的顶部通过横板连接有两个调整轨道，所述转运台的底部连接有取胶块二，所述撕膜组件包括废料仓，所述废料仓连接有撕膜机械手，所述撕膜机械手连接有连接台，所述连接台连接有传动箱，所述传动箱中连接有传动轨道，所述校对组件包括中转平台，所述中转平台连接有可移动的校对板。
[0008]在上述PCB元器件保护性封装胶的封装装备，所述移动组件包括连接在固定台上的滑轨一，所述滑轨一连接有滑块一，所述滑块一的顶部连接有机箱，所述机箱的侧面固定连接有坦克链，所述坦克链的另一端与固定台连接。
[0009]在上述PCB元器件保护性封装胶的封装装备，所述定位组件包括多个方形阵列设置在包边台上的吸盘，所述包边台的顶部设置有标注有尺寸的标注层。
[0010]在上述PCB元器件保护性封装胶的封装装备，所述封装组件包括两个固定台，两个所述固定台共同连接有背板，所述背板对称设置有两个竖轨道一和一个竖轨道二，所述竖轨道二连接有伺服电机一，所述竖轨道二通过滑块二连接有安装板，所述安装板连接有横轨道，所述横轨道的两侧分别连接有滑块三，每个所述滑块三均连接有一个导向杆并通过导向杆引导滑块三移动，每个所述滑块三均连接有一个定位轮，所述背板的两侧分别连接有一个转动台一，每个所述转动台一均连接有一个压面辊一，所述背板连接有两个竖轨道三，两个所述竖轨道三通过滑块四连接有压面辊二，所述压面辊二的两端分别连接有转动台二，所述滑块四与压面辊二两侧连接处均设置有缓冲部件，所述安装板和横轨道均连接有光电传感器。
[0011]在上述PCB元器件保护性封装胶的封装装备，所述拍摄组件包括支撑架，所述支撑架的顶部连接有横板，所述横板的底部固定连接有多个照相探头，多个所述照相探头等距离设置，所述横板的底部固定连接有导向架，所述导向架的底部固定连接有竖板，所述竖板固定连接有灯架并且灯架上连接有灯具，所述灯具和多个照相探头均指向固定台。
[0012]在上述PCB元器件保护性封装胶的封装装备，所述缓冲部件包括框架，所述框架中均连接有两个伸缩筒，两个所述伸缩筒的伸缩端和固定端分别与框架上下两侧连接，所述伸缩筒的固定端与转动台一转动连接。
[0013]在上述PCB元器件保护性封装胶的封装装备，所述转运组件包括长轨道，所述长轨道连接有多个滑块五，每个所述滑块五均连接有坦克链和支架板，所述支架板连接有可以调整位置的抓取组件，所述抓取组件采用负压作为驱动力固定并移动液晶屏，所述长轨道的起始端和终点端分别与起点平台和终点平台连接。
[0014]与现有的技术相比，本专利技术优点在于：
[0015]1：通过贴胶组件和包边组件自动进行液晶膜单边的贴胶和包边，通过转运组件可以较好地实现两个工序之间的转运，提高加工效率，并在加工后将液晶屏输送，实现自动化封装工作。
[0016]2：在进行包边工作时，两个包边工作中的压面辊一和压面辊二可以进行竖直方向的微调，并设置缓冲部件，这样在包边时不易造成对PCB板的损坏，提高液晶屏的加工质量。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中第一视角的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中包边组件的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中封装组件的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中转运组件的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中贴胶组件的结构
示意图。
[0022]图6为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中取胶组件的结构示意图；
[0023]图7为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中转运组件的结构示意图；
[0024]图8为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中撕膜组件的结构示意图；
[0025]图9为本专利技术提出的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备中校对组件的结构示意图。
[0026]图中：1固定台、2机架、3贴胶组件、31贴胶台、32取胶组件、321取胶块一、322料仓、323活动滑轨、324扶手、33转运组件、331转运台、332横板、333调整轨道、334取胶块二、335连接架、34撕膜组件、341废料仓、342撕膜机械手、343连接台、344传动箱、345传动轨道、35校对组件、351中转平台、352校对板、4包边组件、41包边台、42封装组件、421固定台、422背板、423竖轨道一、424竖轨道二、425伺服电机一、426滑块二、427安装板、428横轨道、429伺服电机二、4210滑块三、4211导向杆、4212定位轮、4213转动台一、4214压面辊一、4215竖轨本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备，包括固定台(1)、机架(2)、电控组件、调整组件、撕膜组件、移动组件(6)和拍摄组件(7)，所述电控组件与调整组件、撕膜组件、移动组件(6)以及拍摄组件(7)均电连接，其特征在于：所述固定台(1)连接有贴胶组件(3)和包边组件(4)，所述贴胶组件(3)和包边组件(4)共同连接有转运组件(5)，所述转运组件(5)的两端分别连接有起点平台(8)和终点平台(9)。2.根据权利要求1所述的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备，其特征在于：所述包边组件(4)包括与固定台(1)连接的包边台(41)和拍摄组件(7)，所述包边台(41)连接有封装组件(42)，所述包边台(41)连接有移动组件(6)，所述包边台(41)连接有固定液晶屏的定位组件(43)。3.根据权利要求1所述的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备，其特征在于：所述贴胶组件(3)包括与固定台(1)和移动组件(6)连接的贴胶台(31)、所述贴胶台(31)连接有取胶组件(32)、转运组件(33)、撕膜组件(34)和校对组件(35)，所述取胶组件(32)包括可移动的取胶块一(321)，所述取胶块一(321)的底部连接有料仓(322)，所述取胶块一(321)的底部连接有多个真空吸头，所述料仓(322)底部连接有活动滑轨(323)，所述料仓(322)的外侧壁连接有扶手(324)，所述转运组件(33)包括可移动的转运台(331)，所述转运台(331)的顶部通过横板(332)连接有两个调整轨道(333)，所述转运台(331)的底部连接有取胶块二(334)，所述撕膜组件(34)包括废料仓(341)，所述废料仓(341)连接有撕膜机械手(342)，所述撕膜机械手(342)连接有连接台(343)，所述连接台(343)连接有传动箱(344)，所述传动箱(344)中连接有传动轨道(345)，所述校对组件(35)包括中转平台(351)，所述中转平台(351)连接有可移动的校对板(352)。4.根据权利要求1所述的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备，其特征在于：所述移动组件(6)包括连接在固定台(1)上的滑轨一(61)，所述滑轨一(61)连接有滑块一(62)，所述滑块一(62)的顶部连接有机箱(63)，所述机箱(63)的侧面固定连接有坦克链(64)，所述坦克链(64)的另一端与固定台(1)连接。5.根据权利要求2所述的一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备，其特征在于：所述定位组件(43)包括多个方形阵列设置在包边台(41)上的吸盘(431)，所述包边台(41)的顶部设置有标注有尺寸的标注层(432)。6.根据权利要求2所述的一种PCB元器件保护性封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒙阳辉，余权胜，储士红，杜建伟，詹文才，
申请(专利权)人：安徽中显智能机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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