【技术实现步骤摘要】
一种跨芯片传输性能分析方法及装置、电子设备
[0001]本公开涉及计算机
，尤其涉及一种跨芯片传输性能分析方法及装置、电子设备。
技术介绍
[0002]在芯片设计领域，考虑到芯片面积和制造良率问题，一颗芯片的面积不能太大，而为了达到更高的性能，一般会将多个芯片通过互联模块组成一个更大的系统。常见的芯片间的互联协议包括：PCIE、Interlaken等。相关技术中，仅基于互连模块与外部模块之间的带宽匹配，对跨芯片传输性能进行分析，得到的分析结果并不能准确反映跨芯片传输性能。
技术实现思路
[0003]本公开提出了一种跨芯片传输性能分析方法及装置、电子设备的技术方案。
[0004]根据本公开的一方面，提供了一种跨芯片传输性能分析方法，所述方法应用于第一芯片到第二芯片之间的传输通道，所述传输通道包括：输入截面、PHY截面和输出截面，所述方法包括：确定所述输入截面对应的第一传输参数，所述PHY截面对应的第二传输参数，以及所述输出截面对应的第三传输参数；根据所述第一传输参数、所述第二传输参数和所述第三传输...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种跨芯片传输性能分析方法，其特征在于，所述方法应用于第一芯片到第二芯片之间的传输通道，所述传输通道包括：输入截面、物理层PHY截面和输出截面，所述方法包括：确定所述输入截面对应的第一传输参数，所述PHY截面对应的第二传输参数，以及所述输出截面对应的第三传输参数；根据所述第一传输参数、所述第二传输参数和所述第三传输参数中的至少一项，对所述第一芯片到所述第二芯片之间的跨芯片传输性能进行分析，得到分析结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二传输参数包括：空闲态IDLE数据占比、协议层包数据占比，其中，所述IDLE数据占比用于表征所述PHY截面上传输的全部数据中IDLE数据的占比，所述协议层包数据占比用于表征所述PHY截面上传输的全部数据中协议层包数据的占比；所述根据所述第一传输参数、所述第二传输参数和所述第三传输参数中的至少一项，对所述第一芯片到所述第二芯片之间的跨芯片传输性能进行分析，得到分析结果，包括：在所述IDLE数据占比不大于第一阈值，且所述协议层包数据占比不大于第二阈值的情况下，得到第一分析结果，其中，所述第一分析结果用于表征需要降低所述PHY截面上链路层包的发送频率，或用于表征所述第二传输参数统计有误。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二传输参数包括：协议层包头数据占比，其中，所述协议层包头数据占比用于表征所述PHY截面上传输的全部数据中协议层包头数据的占比；所述方法还包括：在所述IDLE数据占比不大于所述第一阈值，且所述协议层包数据占比大于所述第二阈值，且所述协议层包头数据占比大于第三阈值的情况下，得到第二分析结果，其中，所述第二分析结果用于表征需要对所述输入截面输入的原始数据进行组包的组包策略进行优化处理。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二传输参数包括：气泡数据占比，其中，所述气泡数据占比用于表征所述PHY截面上传输的协议层包有效载荷payload数据中气泡数据的占比；所述方法还包括：在所述IDLE数据占比不大于所述第一阈值，且所述协议层包数据占比大于所述第二阈值，且所述协议层包头数据占比不大于所述第三阈值，且所述气泡数据占比大于第四阈值的情况下，得到第三分析结果，其中，所述第三分析结果用于表征需要对所述输入截面输入的原始数据进行组包的组包策略进行优化处理。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二传输参数包括：不体现带宽数据占比，其中，所述不体现带宽数据占比用于表征所述PHY截面上传输的全部数据中不体现带宽数据的占比；所述方法还包括：在所述IDLE数据占比不大于所述第一阈值，且所述协议层包数据占比大于所述第二阈值，且所述协议层包头数据占比不大于所述第三阈值，且所述气泡数据占比不大于所述第四阈值，且所述不体现带宽数据占比大于第五阈值的情况下，得到第四分析结果，其中，所
述第四分析结果用于表征需要对所述输入截面和所述输出截面之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：摩尔线程智能科技北京有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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