全包覆式键盘制造技术

本发明专利技术提供一种全包覆式键盘。全包覆式键盘包括框架、支撑结构层、保护结构层、多个弹性体及多个键帽。所述弹性体配置于框架的按键开口中，而键帽则设置于弹性体之上。所述支撑结构层设置于框架之上；所述保护结构层则设置于支撑结构层之上。所述保护结构层的第二凸起结构形成于支撑结构层的第一凸起结构之上。其中，第一凸起结构的第一弧形连接部的厚度大于或小于第一凸起结构的第一侧壁部的厚度。或小于第一凸起结构的第一侧壁部的厚度。或小于第一凸起结构的第一侧壁部的厚度。

【技术实现步骤摘要】
全包覆式键盘


[0001]本专利技术涉及一种输入装置，尤其涉及一种具有软性保护盖体的输入装置。

技术介绍

[0002]现今社会中，电子装置的使用已经成为生活中不可或缺的一部分，凡食、衣、住、行、育、乐，每样都与电子装置息息相关。一般而言，消费型的电子装置都会配置输入界面，例如:键盘。
[0003]由于电子装置与人们的生活密不可分，使用者在使用时若一时不小心，可能会将饮料或水泼洒到电子装置的表面，让饮料或水气从键盘的间隙渗入电子装置之中，进而导致电子装置的损坏。此外，空气中的尘埃亦可能从键盘的按键间隙进入，进而影响电子装置的运作。
[0004]于现有技术中，多会在键盘处设置具有单层或多层结构的保护罩体，来避免水气或尘埃从键盘处进入电子装置之中。然而，铺设于键盘上的保护罩体虽可避免前述问题的发生，但保护罩体容易让按键于按压时形成不一致的按压手感，导致使用者无法获得良好的按压体验。
[0005]因此，如何提供一种具有保护罩体的键盘，并使其按键于按压时仍能维持良好且一致的按压手感，为本专利技术欲解决的技术课题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的，在于提供一种具有保护罩体的键盘，并使其按键于按压时仍能维持良好且一致的按压手感。
[0007]为达前述的目的，本专利技术提供一种全包覆式键盘，包括：框架，具有多个按键开口；支撑结构层，设置于框架之上，包括：第一片状主体，用以与框架相结合；多个第一凸起结构，形成于片状主体之上并对应于按键开口，各第一凸起结构具有四个第一侧壁部、四个第一弧形连接部及一个第一顶部，各第一弧形连接部连接相邻的第一侧壁部，第一顶部连接第一侧壁部及第一弧形连接部远离第一片状主体的一端；保护结构层，设置于支撑结构层之上，包括：第二片状主体，位于第一片状主体之上；多个第二凸起结构，形成于第二片状主体之上，各第二凸起结构具有四个第二侧壁部、四个第二弧形连接部及一个第二顶部，各第二侧壁部位于各第一侧壁部之上，各第二弧形连接部位于各第一弧形连接部之上并连接相邻的第二侧壁部，第二顶部位于第一顶部之上并连接第二侧壁部及第二弧形连接部远离第二片状主体的一端；多个弹性体，分别配置于按键开口中；多个键帽，分别配置于弹性体之上；以及基板，配置于框架之下；其中，第一弧形连接部的厚度大于或小于第一侧壁部的厚度。
[0008]于上述较佳实施方式中，其中第一顶部具有贯穿的顶部开口。
[0009]于上述较佳实施方式中，其中各键帽配置于顶部开口中，并与第二顶部的底面相结合。
[0010]于上述较佳实施方式中，其中各键帽与第一顶部的底面相结合。
[0011]于上述较佳实施方式中，其中支撑结构层的材质为：聚氨酯、硅或橡胶。
[0012]于上述较佳实施方式中，其中保护结构层的材质为：聚酯纤维、尼龙、弹性纤维、棉、亚麻布或毛织品。
[0013]于上述较佳实施方式中，其中弹性体为：圆顶式弹性体、倒圆顶式弹性体或立体螺旋弹性体。
[0014]于上述较佳实施方式中，其中基板包括薄膜电路层及支撑底板，薄膜电路层设置于该支撑底板之上。
[0015]于上述较佳实施方式中，其进一步包括织物布料层，织物布料层配置于基板之下，用于覆盖基板的底面。
[0016]本专利技术另提供一种全包覆式保护盖，适用于键盘，包括：支撑结构层，包括：第一片状主体；多个第一凸起结构，形成于片状主体之上，各第一凸起结构具有四个第一侧壁部、四个第一弧形连接部及一个第一顶部，各第一弧形连接部连接相邻的第一侧壁部，第一顶部连接第一侧壁部及第一弧形连接部远离第一片状主体的一端；保护结构层，设置于支撑结构层之上，包括：第二片状主体，位于第一片状主体之上；多个第二凸起结构，形成于第二片状主体之上，各第二凸起结构具有四个第二侧壁部、四个第二弧形连接部及一个第二顶部，各第二侧壁部位于各第一侧壁部之上，各第二弧形连接部位于各第一弧形连接部之上并连接相邻的第二侧壁部，第二顶部位于第一顶部之上并连接第二侧壁部及第二弧形连接部远离第二片状主体的一端；其中，各第一凸起结构与各第二凸起结构形成中空凸起结构，且第一弧形连接部的厚度大于或小于第一侧壁部的厚度。
[0017]于上述较佳实施方式中，其中第一顶部具有贯穿的顶部开口。
[0018]于上述较佳实施方式中，其中支撑结构层的材质为：聚氨酯、硅或橡胶。
[0019]于上述较佳实施方式中，其中保护结构层的材质为：聚酯纤维、尼龙、弹性纤维、棉、亚麻布或毛织品。
[0020]本专利技术的有益效果在于，所提供的全包覆式键盘的全包覆式保护盖具有支撑结构层及保护结构层等双层结构，且支撑结构层的第一凸起结构与保护结构层的第二凸起结构可形成对应于按键的中空凸起结构。
[0021]若第二凸起结构的第二弧形连接部的弧面半径较大时，为不让中空凸起结构其边角处形成的按压手感偏软，第一凸起结构的第一弧形连接部的厚度会大于第一侧壁部的厚度。另一方面，若第二弧形连接部的弧面半径较小，为不让中空凸起结构其边角处形成的按压手感偏硬，第一弧形连接部的厚度会小于第一侧壁部的厚度。此一设计让中空凸起结构在受到按压时，其边角处与非边角处的形成的按压手感一致，而让使用者能获得良好的按压体验。
附图说明
[0022]图1A为本专利技术所提供全包覆式键盘的第一实施例的立体示意图；
[0023]图1B为本专利技术所提供全包覆式键盘的第一实施例的立体分解图；
[0024]图2A为本专利技术所提供支撑结构层的第一实施例的立体示意图；
[0025]图2B为本专利技术所提供保护结构层的第一实施例的立体示意图；
[0026]图3为本专利技术所提供全包覆式键盘的第一实施例的剖面图；
[0027]图4A为本专利技术所提供中空凸起结构的第一实施例的俯视图；
[0028]图4B为图4A的中空凸起结构沿A
‑
A
’
线段的剖面示意图；以及图5为本专利技术所提供全包覆式键盘的第二实施例的剖面图。
[0029]附图标记如下：
[0030]C全包覆式保护盖
[0031]d1、d2厚度
[0032]HS中空凸起结构
[0033]R弧面半径
[0034]1、1a全包覆式键盘
[0035]10框架
[0036]11按键开口
[0037]20支撑结构层
[0038]21第一片状主体
[0039]22第一凸起结构
[0040]221第一侧壁部
[0041]222第一弧形连接部
[0042]223第一顶部
[0043]2231顶部开口
[0044]30保护结构层
[0045]31第二片状主体
[0046]32第二凸起结构
[0047]321第二侧壁部
[0048]322第二弧形连接部
[0049]323第二顶部
[0050]40基板
[0051]41支撑底板
[0052]42薄膜电路层...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全包覆式键盘，包括：一框架，具有多个按键开口；一支撑结构层，设置于该框架之上，包括：一第一片状主体，用以与该框架相结合；多个第一凸起结构，形成于该第一片状主体之上并对应于多个所述按键开口，各该第一凸起结构具有四第一侧壁部、四第一弧形连接部及一第一顶部，各该第一弧形连接部连接相邻的二该第一侧壁部，该第一顶部连接该四第一侧壁部及该四第一弧形连接部远离该第一片状主体的一端；一保护结构层，设置于该支撑结构层之上，包括：一第二片状主体，位于该第一片状主体之上；多个第二凸起结构，形成于该第二片状主体之上，各该第二凸起结构具有四第二侧壁部、四第二弧形连接部及一第二顶部，各该第二侧壁部位于各该第一侧壁部之上，各该第二弧形连接部位于各该第一弧形连接部之上并连接相邻的二该第二侧壁部，该第二顶部位于该第一顶部之上并连接该四第二侧壁部及该四第二弧形连接部远离该第二片状主体的一端；多个弹性体，分别配置于多个所述按键开口中；多个键帽，分别配置于多个所述弹性体之上；以及一基板，配置于该框架之下；其中，该四第一弧形连接部的厚度大于或小于该四第一侧壁部的厚度。2.如权利要求1所述的全包覆式键盘，其中该第一顶部具有贯穿的一顶部开口。3.如权利要求2所述的全包覆式键盘，其中各该键帽配置于该顶部开口中，并与该第二顶部的底面相结合。4.如权利要求1所述的全包覆式键盘，其中各该键帽与该第一顶部的底面相结合。5.如权利要求1所述的全包覆式键盘，其中该支撑结构层的材质为：聚氨酯、硅或橡胶。6.如权利要求1所述的全包覆式键盘，其中该保护结构层的材质为：聚酯纤维、尼龙、弹性纤维、棉、亚麻布或毛织品。7.如权利要求1所述的全包覆式键盘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹金龙，杨绍韡，许志和，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：