一种薄膜键盘制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种薄膜键盘，薄膜键盘包括薄膜模组，薄膜模组设有多个键位，薄膜模组的与多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜和导电片，导电片包括第一导电片和第二导电片，第一导电片与感应电阻薄膜的第一端连接，第二导电片与感应电阻薄膜的第二端连接，在感应电阻薄膜处于受到的按压力小于或等于第一阈值的初始状态时，感应电阻薄膜的第一导电片和第二导电片之间的导体长度为初始长度，初始长度对应的阻值为初始阻值，在感应电阻薄膜受到的按压力大于第一阈值时，相对于初始状态，感应电阻薄膜的导体长度增加，感应电阻薄膜的阻值增加。因此薄膜键盘能够根据使用者的需求来调整按键的触发力量。者的需求来调整按键的触发力量。者的需求来调整按键的触发力量。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜键盘


[0001]本专利技术属于电子设备
，尤其涉及一种薄膜键盘。

技术介绍

[0002]现有的薄膜键盘具有弹性结构体的设计，但是只能给使用提供一种按压感度，使用者无法依据各自的喜好来调整按键的触发力量，而且只能提供开
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关的单一讯号模式，使用者无法依照自己的需求进行调整。现有的静电容机械式键盘将两个小电极制作在按键下方的电路板上，利用按压时导电胶内的空气电容的容量发生改变，以此来侦测按键是否触发，但是容值变化量难以划分，无法使各阶段产生不同的功能，且机械式键盘使用的电路板为硬板加工，无法制作薄化的产品。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术存在的上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种薄膜键盘，能够根据使用者的需求来调整按键的触发力量，以便使用者体验不同的按压感度，还可以依照感应电阻薄膜的阻值变化输出不同的讯号。
[0004]本专利技术实施例采用的技术方案是，一种薄膜键盘，薄膜键盘包括薄膜模组，薄膜模组设有多个键位，薄膜模组的与多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜和导电片，导电片包括第一导电片和第二导电片，第一导电片与感应电阻薄膜的第一端连接，第二导电片与感应电阻薄膜的第二端连接，在感应电阻薄膜处于受到的按压力小于或等于第一阈值的初始状态时，感应电阻薄膜的第一导电片和第二导电片之间的导体长度为初始长度，初始长度对应的阻值为初始阻值，在感应电阻薄膜受到的按压力大于第一阈值时，相对于初始状态，感应电阻薄膜的导体长度增加，感应电阻薄膜的阻值增加，在按压力撤销后感应电阻薄膜恢复到初始状态。
[0005]在一些实施例中，在感应电阻薄膜受到大于第一阈值的第一按压力时，相对于初始状态，感应电阻薄膜的导体长度增加第一差值，感应电阻薄膜的阻值增加第二差值；在感应电阻薄膜受到大于第一阈值的第二按压力时，第二按压力大于第一按压力，相对于初始状态，感应电阻薄膜的导体长度增加第三差值，感应电阻薄膜的阻值增加第四差值，第三差值大于第一差值，第四差值大于第二差值。
[0006]在一些实施例中，感应电阻薄膜的厚度为8
‑
15
µ
m。
[0007]在一些实施例中，感应电阻薄膜的材质为导电碳薄膜。
[0008]在一些实施例中，薄膜模组包括依次叠合连接的底部覆盖层、基极层和顶部覆盖层，感应电阻薄膜和导电片设于基极层，且感应电阻薄膜和导电片分别与底部覆盖层贴合。
[0009]在一些实施例中，顶部覆盖层、基极层和底部覆盖层的材质分别为聚硫亚胺薄膜、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二甲醇酯。
[0010]在一些实施例中，基极层上与多个键位对应的位置处分别设有导体电路，导体电路夹设于基极层和底部覆盖层之间，导体电路分别与第一导电片和第二导电片连接。
[0011]在一些实施例中，导体电路的材质为铜、银或金。
[0012]在一些实施例中，薄膜键盘还包括支撑底板和多个按压部，薄膜模组的底面贴合于支撑底板的上表面，多个按压部分别穿设于薄膜模组，且与支撑底板连接，多个按压部与多个键位一一对应，在按压部受到按压力时，按压部将按压力传递给薄膜模组的感应电阻薄膜。
[0013]在一些实施例中，按压部包括键帽、弹性件和交叉臂，弹性件设于所述薄膜模组上，且弹性件与所述键帽连接，交叉臂穿设于薄膜模组，交叉臂的顶端与键帽连接，交叉臂的底端与支撑底板连接，弹性件和键帽分别与感应电阻薄膜相对，在键帽受到按压力时，键帽按压弹性件，弹性件按压薄膜模组的与感应电阻薄膜对应的位置，使得感应电阻薄膜受到按压力。
[0014]与现有技术相比，本专利技术实施例的有益效果在于：薄膜键盘的薄膜模组的与多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜和导电片，所以各个按键都能够调整按压感度；感应电阻薄膜的两端分别与导电片连接，在感应电阻薄膜受到的按压力大于第一阈值时，两个导电片之间的感应电阻薄膜的导体长度增加，电阻增大；在感应电阻薄膜受到的按压力小于或等于第一阈值时，两个导电片之间的感应电阻薄膜的电阻不变，这样，不仅可以改变使用按键时的感度，还可以根据感应电阻薄膜的阻值的不同，切换不同的输出讯号。感应电阻薄膜对薄膜键盘的厚度变化影响较小，有利于制作薄化的键盘产品。
[0015]应当理解，前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的，而不是用于限制本专利技术。
[0016]本专利技术中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。
附图说明
[0017]在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所专利技术的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。
[0018]图1为本专利技术实施例的薄膜键盘的单个键位的结构示意图。
[0019]图2为本专利技术实施例的基极层的局部结构示意图。
[0020]图3为本专利技术实施例的感应电阻薄膜初始状态的示意图。
[0021]图4为本专利技术实施例的感应电阻薄膜受到第一按压力时发生形变的示意图。
[0022]图5为本专利技术实施例的感应电阻薄膜受到第二按压力时发生形变的示意图。
[0023]图6为本专利技术实施例的顶部覆盖层的局部结构示意图。
[0024]图7为本专利技术实施例的底部覆盖层的局部结构示意图。
[0025]图8为本专利技术实施例的支撑底板的局部结构示意图。
[0026]图9为本专利技术实施例的按压部整体与支撑底板连接的结构示意图。
[0027]图10为本专利技术实施例的未设置键帽的按压部与支撑底板连接的结构示意图。
[0028]附图标记：1
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薄膜模组；2
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感应电阻薄膜；3
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第一导电片；4
‑
第二导电片；5
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底部覆盖层；6
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基极层；7
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顶部覆盖层；8
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导体电路；9
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支撑底板；10
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键帽；11
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弹性件；12
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交叉臂。
具体实施方式
[0029]为了使得本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]除非另外定义，本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜键盘，其特征在于，所述薄膜键盘包括薄膜模组，所述薄膜模组设有多个键位，所述薄膜模组的与所述多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜和导电片，所述导电片包括第一导电片和第二导电片，所述第一导电片与所述感应电阻薄膜的第一端连接，第二导电片与所述感应电阻薄膜的第二端连接，在所述感应电阻薄膜处于受到的按压力小于或等于第一阈值的初始状态，所述感应电阻薄膜的所述第一导电片和第二导电片之间的导体长度为初始长度，初始长度对应的阻值为初始阻值，在所述感应电阻薄膜受到的按压力大于第一阈值时，相对于所述初始状态，所述感应电阻薄膜的导体长度增加，所述感应电阻薄膜的阻值增加，在所述按压力撤销后所述感应电阻薄膜恢复到初始状态。2.根据权利要求1所述的薄膜键盘，其特征在于，在所述感应电阻薄膜受到大于第一阈值的第一按压力时，相对于所述初始状态，所述感应电阻薄膜的导体长度增加第一差值，所述感应电阻薄膜的阻值增加第二差值；在所述感应电阻薄膜受到大于第一阈值的第二按压力时，所述第二按压力大于所述第一按压力，相对于所述初始状态，所述感应电阻薄膜的导体长度增加第三差值，所述感应电阻薄膜的阻值增加第四差值，所述第三差值大于第一差值，所述第四差值大于所述第二差值。3.根据权利要求1或2所述的薄膜键盘，其特征在于，所述感应电阻薄膜的厚度为8
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15
µ
m。4.根据权利要求1或2所述的薄膜键盘，其特征在于，所述感应电阻薄膜的材质为导电碳薄膜。5.根据权利要求1或2所述的薄膜键盘，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周柏亨，张锦祥，陈易圣，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：