【技术实现步骤摘要】
一种食品射频杀菌装置
[0001]本专利技术涉及食品生产
,具体涉及一种食品射频杀菌装置。
技术介绍
[0002]随着科技的日益进步和人们生活水平的提高,人们对食品安全及食品营养的要求越来越高。为了保证食品品质和延长货架期,杀菌在各种食品加工过程中都是必不可少的环节。工业上的杀菌方式通常分为热杀菌和非热杀菌两大类。其中射频(Radio Frequency,RF)加热杀菌作为一种比较新颖的热杀菌方式,被看作是食品工业中最有潜力的杀菌技术之一。
[0003]半固体食品首选杀菌方法为巴氏杀菌。射频作为新兴的热杀菌技术,是当前作为巴氏杀菌的热门方法之一。射频相对于传统的巴氏杀菌方法的优势在于对物料实现全体积加热,避免了传统巴氏杀菌过程中出现的温度梯度。而现有技术对半固体食品杀菌存在的难点为射频加热过程中存在冷热不均匀的问题。
技术实现思路
[0004]因此,本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的射频加热过程中存在冷热不均匀的问题,从而提供一种食品射频杀菌装置。
[0005]为了解决上述问 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种食品射频杀菌装置,适用于半固体食品,其特征在于,包括:射频组件,所述射频组件设有第一容纳空间,所述射频组件适于在第一容纳空间内产生电场,所述电场适于对半固体待杀菌食品进行杀菌;恒温箱(7),位于射频组件的一侧,所述恒温箱(7)设有第二容纳空间;盘旋管道结构(12),所述盘旋管道结构(12)包括入料口(13)和出料口(8),所述入料口(13)适于供半固体待杀菌食品进入,所述盘旋管道结构(12)包括至少两层平行设置的管道层,相邻的所述管道层间弯折连通,每层所述管道的一部分设于第一容纳空间内、另一部设于第二容纳空间内用于对半固体待杀菌食品加热,自所述入料口(13)进入的半固体待杀菌食品依次经杀菌、加热和杀菌过程,或依次经加热、杀菌和加热过程,后到达出料口(8),以使半固体待杀菌食品在射频杀菌过程中保持温度的均匀性。2.根据权利要求1所述的食品射频杀菌装置,其特征在于,所述射频组件包括上极板(10)和下极板(11),所述上极板(10)和下极板(11)间形成有第一容纳空间。3.根据权利要求2所述的食品射频杀菌装置,其特征在于,所述上极板(10)通过线缆(4)与射频发生器(5)相连。4.根据权利要求2所述的食品射频杀菌装置,其特征在于,所述射频组件和恒温箱(7)内均设有固定架(6),所述射...
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