一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置及T8灯管制造方法及图纸

本申请提供了一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置及T8灯管，包括：雷达模组，固定在电源模组的非直立插接元器件PCB面上，并通过多个邮票孔导通固定连接方式与电源模组的焊盘锡膏焊接；所述邮票孔包括多个性能孔和多个定位孔；所述电源模组至少包括电源板，所述电源板一端与所述雷达模组通过所述外部接口电连接，还与外部适配器通过串口电连接；所述电源板另一端与LED灯电连接。本申请采用邮票孔作为雷达传感系统与电源系统的接触点，通过锡膏焊接，进而降低了因排插针或者端子线的装配或来料等问题的出现，实现雷达传感系统与电源系统的侧面投影处于同一水平线上，从而平衡雷达传感系统在各自方向上的探测性能，进而提高使用者的体验感。使用者的体验感。使用者的体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置及T8灯管


[0001]本申请涉及雷达感应
，具体而言，涉及一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置及T8灯管。

技术介绍

[0002]目前市场上雷达传感系统与电源系统的连接方式为排插针或端子线直接焊接的方式，会出现雷达传感系统与电源系统的一些装配和来料问题，例如排针浮高、排针焊接歪斜、端子线焊接错位、排针批锋等，因而会造成雷达传感系统与电源系统侧面投影无法在同一水平线上，进而影响了雷达传感系统的性能。最显而易见的就是某一方向的距离偏远，而其对方向的距离却是非常的近，即不同方向的感应距离的偏差。这会让产品的性能大打折扣，给客户带来非常不好的体验感。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置及T8灯管，本申请采用邮票孔作为雷达传感系统与电源系统的接触点，通过锡膏焊接，进而降低了因排插针或者端子线的装配或来料等问题的出现，实现雷达传感系统与电源系统的侧面投影处于同一水平线上，从而平衡雷达传感系统在各自方向上的探测性能；一种T8灯管正是采用了该种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置，所述雷达模组根据所述雷达波感应信号转化成调节所述电源模组电源的输出电压的电信号，经由所述邮票孔控制所述电源模组电源的输出电压，以控制所述T8灯管中LED灯的输出功率和亮度，以使得所述T8灯管能根据周围目标环境变化而自动调整亮度，提高了使用者的体验。
[0004]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置，用以探测预设范围内出现活动或微动目标，包括：雷达模组，固定在电源模组的非直立插接元器件PCB面上，并通过多个邮票孔导通固定连接方式与所述电源模组的焊盘通过锡膏对位焊接；所述邮票孔包括多个性能孔和多个定位孔。
[0005]在本申请中，所述邮票孔还可以是包括多个性能孔和多个排针孔，或者还可以是只包括多个性能孔；所述性能孔也可以表示为功能邮票孔，而所述定位孔可以是加强定位孔和辅助定位孔相结合。
[0006]所述雷达模组包括PCB板，设置在所述PCB板上的雷达波感应的雷达芯片，设置在所述PCB板上且与所述雷达波感应的雷达芯片双向连接的雷达波感应信号收发控制电路，以及设置在所述PCB板上且与所述雷达波感应信号收发控制电路双向连接的MCU控制芯片，所述MCU控制芯片控制所述雷达波感应的雷达芯片发射和接收雷达波感应信号。
[0007]在本申请中，雷达芯片至少可以包括发射雷达波感应信号的发射天线，以及接收雷达波感应信号的接收天线。当雷达模组通电使用时，雷达模组开始在预定范围内探测，当
感应获取到探测预定范围内出现活动或微动目标的感应信号时，MCU控制芯片作为雷达模组的控制中心，来控制和处理这些感应信号，并转化为可以调节的电信号。
[0008]所述PCB板以集成有多个邮票孔导通固定方式作为一外部接口；所述电源模组至少包括电源板，所述电源板一端与所述雷达模组通过所述外部接口电连接，还与外部适配器通过串口电连接；所述电源板另一端与LED灯电连接。
[0009]在本申请中，电源模组里电源板上高度相对较高的元器件需要在设计PCB电路布线时挪动位置到电源板的中间位置。
[0010]所述雷达模组根据所述雷达波感应信号转化成调节所述电源模组电源的输出电压的电信号，经由所述邮票孔导通连接，并控制所述电源的输出电压，以控制所述LED灯的输出功率和亮度。
[0011]本申请中，LED灯的输出功率和亮度可以是由电源模组的驱动电源决定，而电源模组的驱动电源可以是由雷达模组通过处理感应信号转化成的电信号来调控。其中，该电信号经由邮票孔进行传递。
[0012]进一步的，所述邮票孔导通固定连接方式，具体包括：所述性能孔为在所述PCB板一侧周边正中间的位置处开设的通孔；所述性能孔呈一列直线排布；所述直线平行于所述PCB板一侧周边；在本申请中，所述性能孔的孔径均为1mm，且所述性能孔的孔心间距均为2mm；以及，与所述性能孔同一方向开设的所述定位孔，所述定位孔排布在所述直线垂直于所述PCB板一侧周边。
[0013]在本申请中，所述定位孔的孔径均为1mm，且所述定位孔孔心与靠近一侧板边的间距≥1mm。
[0014]进一步的，与所述性能孔同一方向开设的排针孔，所述排针孔与所述性能孔一侧孔心间距为1.3mm；所述性能孔与所述排针孔呈两列直线状对位排布，并在电气性能上对位或错位联通；所述两列直线状相互平行，并平行于所述PCB板一侧周边。
[0015]在本申请中，所述性能孔和所述排针孔可以在电性能上交叉对位联通，还可以根据需要进行非对称的灵活排布。
[0016]所述性能孔中心与所述排针孔中心在一条直线上；所述排针孔孔心与靠近一侧板边的间距为1.3mm。
[0017]在本申请中，所述排针孔的孔径均为1mm；且所述排针孔的孔心间距均为2mm。
[0018]进一步的，所述邮票孔导通固定连接方式，具体还包括：所述性能孔与所述定位孔呈同一列直线状排布；所述同一列直线状平行于所述PCB板一侧周边。
[0019]所述性能孔排布于所述PCB板一侧周边的正中间位置；所述定位孔排布在所述PCB板一侧周边靠近转角的一端。
[0020]在本申请中，所述定位孔与同一列中最靠近的所述性能孔的孔心间距为3.5mm；所述性能孔的孔径均为1mm，且所述性能孔的孔心间距均大于2mm；所述定位孔的孔径均为1mm，且所述定位孔的孔心与靠近所述转角的一端的间距≥1mm。
[0021]进一步的，与所述性能孔同一方向开设的排针孔，所述排针孔与所述性能孔一侧
孔心间距为1.3mm；所述性能孔与所述排针孔呈另一两列直线状对位排布，并在电气性能上对位或错位联通；所述另一两列直线状相互平行，并平行于所述PCB板一侧周边。
[0022]在本申请中，所述性能孔和所述排针孔可以在电性能上交叉对位联通，还可以根据需要进行非对称的灵活排布。
[0023]所述性能孔中心与所述排针孔中心在一条直线上；所述排针孔的孔心与靠近一侧板边的间距为1.3mm；在本申请中，所述排针孔的孔径均为1mm；且所述排针孔的孔心间距均大于2mm。
[0024]进一步的，所述雷达模组，固定在电源模组的非直立插接元器件PCB面上，并通过多个邮票孔导通固定连接方式与所述电源模组的焊盘通过锡膏对位焊接，具体为：所述雷达模组的非直立插接元器件PCB面上集成有所述外部接口的一侧，与所述电源模组的非直立插接元器件PCB面上设置有对应焊盘口的一侧，通过多个邮票孔导通固定连接方式通过锡膏焊接。
[0025]在本申请中，雷达模组的的非直立插接元器件PCB面与电源模组的非直立插接元器件PCB面固定重叠在一起，PCB板之间形成一上一下连接关系。
[0026]进一步的，所述电源模组的非直立插接元器件PCB面均采用SMT 器件；进一步的，所述SMT 器件的高度，与所述雷达模组中PCB板的厚度连同设置在所述PCB板上天线面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置，其特征在于，包括：雷达模组（1），固定在电源模组（2）的非直立插接元器件PCB面上，并通过多个邮票孔导通固定连接方式与所述电源模组（2）的焊盘通过锡膏对位焊接；所述邮票孔包括多个性能孔（3）和多个定位孔（4）；所述雷达模组（1）包括PCB板，设置在所述PCB板上的雷达波感应的雷达芯片，设置在所述PCB板上且与所述雷达波感应的雷达芯片双向连接的雷达波感应信号收发控制电路，以及设置在所述PCB板上且与所述雷达波感应信号收发控制电路双向连接的MCU控制芯片，所述MCU控制芯片控制所述雷达波感应的雷达芯片发射和接收雷达波感应信号；所述PCB板以集成有多个邮票孔导通固定方式作为一外部接口；所述电源模组（2）至少包括电源板，所述电源板一端与所述雷达模组（1）通过所述外部接口电连接，还与外部适配器通过串口电连接；所述电源板另一端与LED灯电连接；所述雷达模组（1）根据所述雷达波感应信号转化成调节所述电源模组（2）电源的输出电压的电信号，经由所述邮票孔导通连接，并控制所述电源的输出电压，以控制所述LED灯的输出功率和亮度。2.根据权利要求1所述的一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置，其特征在于，所述邮票孔导通固定连接方式，具体包括：所述性能孔（3）为在所述PCB板一侧周边正中间的位置处开设的通孔；所述性能孔（3）呈一列直线排布；所述直线平行于所述PCB板一侧周边；所述性能孔（3）的孔径均为1mm，且所述性能孔（3）的孔心间距均为2mm；以及，与所述性能孔（3）同一方向开设的所述定位孔（4），所述定位孔（4）排布在所述直线垂直于所述PCB板一侧周边；所述定位孔（4）的孔径均为1mm，且所述定位孔（4）孔心与靠近一侧板边转角的间距≥1.5mm；与所述性能孔（3）同一方向开设的排针孔（5），所述排针孔（5）与所述性能孔（3）一侧孔心间距为1.3mm；所述性能孔（3）与所述排针孔（5）呈两列直线状对位排布，并在电气性能上对位或错位联通；所述两列直线状相互平行，并平行于所述PCB板一侧周边；所述性能孔（3）中心与所述排针孔（5）中心在一条直线上；所述排针孔（5）孔心与靠近一侧板边的间距≥1.3mm；所述排针孔（5）的孔径均为1mm；且所述排针孔（5）的孔心间距均为2mm。3.根据权利要求2所述的一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置，其特征在于，所述邮票孔导通固定连接方式，具体还包括：所述性能孔（3）与所述定位孔（4）呈同一列直线状排布；所述同一列直线状平行于所述PCB板一侧周边；所述性能孔（3）排布于所述PCB板一侧周边的正中间位置；所述定位孔（4）排布在所述PCB板一侧周边靠近转角的一端；所述定位孔（4）与同一列中最靠近的所述性能孔（3）的孔心间距为3.5mm；所述性能孔（3）的孔径均为1mm，且所述性能孔（3）的孔心间距均大于2mm；所述定位孔（4）的孔径均为1mm，且所述定位孔（4）的孔心与靠近所述转角的一端的间距≥1mm；
与所述性能孔（3）同一方向开设的排针孔（5），所述排针孔（5）与所述性能孔（3）一侧孔心间距为1.3mm；所述排针孔（5）呈另一列直线排布；所述另一列直线平行于所述PCB板一侧周边；所述性能孔（3）与所述排针孔（5）呈两列直线状对位排布，并在电气性能上对位或错位联通；所述两列直线状相互平行，并平行于所述PCB板一侧周边；所述性能孔（3）中心与所述排针孔（5）中心在一条直线上；所述排针孔（5）的孔心与靠近一侧板边的间距为1.3mm；所述排针孔（5）的孔径均为1mm；且所述排针孔（5）的孔心间距均大于2mm。4.根据权利要求3所述的一种邮票孔导通固定连接式雷达感应装置，其特征在于，所述雷达模组（1），固定在电源模组（2）的非直立插接元器件PCB面上，并通过多个邮票孔导通固定连接方式与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘耀义，刘才钧，黄红，王勇，黄慰桐，黄伟军，
申请(专利权)人：惠州市蓝微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：