一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，电路板，上表面具有第一置物槽，上表面设置有光接收部件和数字信号处理芯片；光接收部件，包括光接收芯片，用于接收光信号；光接收芯片位于第一置物槽内；数字信号处理芯片，内部集成有跨阻放大器芯片，下表面具有跨阻放大器芯片的第一焊球；第一置物槽的深度与光接收芯片的厚度之差位于第一预设范围内，以使光接收芯片的高频信号管脚与第一焊球之间的高度差位于第一预设范围内。本申请中，电路板的上表面具有第一置物槽，光接收芯片位于第一置物槽内，第一置物槽的深度与光接收芯片的厚度之差位于第一预设范围内，以使高频信号管脚与第一焊球之间的高度差位于第一预设范围内，降低了寄生电感，提高信号的完整性。高信号的完整性。高信号的完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式的发展，光通信技术的进步变得愈加重要。在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术的发展，要求光模块的传输速率不断提高。
[0003]光模块包括光接收芯片和跨阻放大器芯片，光接收芯片与跨阻放大器芯片通过打线连接。但光接收芯片与跨阻放大器芯片之间的打线较长，光接收芯片与跨阻放大器芯片之间的寄生电感较大，影响光速信号的完整性。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，提高信号的完整性。
[0005]一种光模块，包括：
[0006]电路板，上表面具有第一置物槽，上表面设置有光接收部件和数字信号处理芯片；
[0007]光接收部件，包括光接收芯片，用于接收光信号；光接收芯片位于第一置物槽内；
[0008]数字信号处理芯片，内部集成有跨阻放大器芯片，下表面具有跨阻放大器芯片的第一焊球；
[0009]第一置物槽的深度与光接收芯片的厚度之差位于第一预设范围内，以使光接收芯片的高频信号管脚与第一焊球之间的高度差位于第一预设范围内。
[0010]有益效果：本申请提供了一种光模块，包括电路板、光接收部件和数字信号处理芯片。光接收部件和数字信号处理芯片均位于电路板的上表面。光接收部件包括光接收芯片，以使其接收光信号。数字信号处理芯片为倒装芯片，即数字信号处理芯片与电路板通过焊球连接。数字信号处理芯片内部集成有跨阻放大器芯片，数字信号处理芯片下表面具有跨阻放大器芯片的第一焊球，那么光接收芯片与跨阻放大器芯片的连接变成了光接收芯片与数字信号处理芯片的第一焊球的连接。但由于光接收芯片的自身高度，导致光接收芯片的高频信号管脚与数字信号处理芯片的第一焊球的高度差较大，使得光接收芯片与第一焊球之间的打线较长。因此，设计一种方案来减少光接收芯片的高频信号管脚与数字信号处理芯片的第一焊球的高度差。但由于数字信号处理芯片不仅与光接收部件连接，还与光发射部件连接，如果通过提高数字信号处理芯片的第一焊球的高度来解决问题，可能会造成光发射部件与数字信号处理芯片之间的打线较长。因此，需要通过降低光接收芯片的高频信号管脚的高度来解决问题，即在电路板的上表面设置有向内凹陷第一置物槽，第一置物槽内设置有光接收芯片。第一置物槽内设置有光接收芯片，即光接收芯片的底面与第一置物槽连接，光接收芯片的顶面设置有光敏面和高频信号管脚，光敏面与高频信号管脚连接。第一置物槽的深度与光接收芯片的厚度之差位于第一预设范围内，以使光接收芯片的高频信号管脚与第一焊球之间的高度差位于第一预设范围内。光接收芯片的高频信号管脚与第一
焊球之间的高度差位于第一预设范围内，缩短光接收芯片的高频信号管脚与第一焊球之间的键合长度，减少了高频信号管脚与第一焊球之间的寄生电感，提高信号的完整性。本申请中，电路板的上表面具有第一置物槽，光接收芯片位于第一置物槽内，第一置物槽的深度与光接收芯片的厚度之差位于第一预设范围内，以使光接收芯片的高频信号管脚与第一焊球之间的高度差位于第一预设范围内，进而缩短光接收芯片的高频信号管脚与第一焊球之间的键合长度，减少了高频信号管脚与第一焊球之间的寄生电感，提高信号的完整性。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为根据一些实施例提供的一种光通信系统局部架构图；
[0013]图2为根据一些实施例提供的一种上位机的局部结构图；
[0014]图3为根据一些实施例提供的一种光模块的结构图；
[0015]图4为根据一些实施例提供的一种光模块的分解图；
[0016]图5为根据一些实施例提供的一种光模块除去壳体和解锁部件的结构图；
[0017]图6为根据一些实施例提供的光接收部件与电路板的分解图；
[0018]图7为根据一些实施例提供的光接收部件的部分器件与电路板的一种组装图；
[0019]图8为根据一些实施例提供的光接收部件的部分器件与电路板在另一视角下的组装图；
[0020]图9为根据一些实施例提供的光接收部件的部分器件与电路板的另一种组装图；
[0021]图10为根据一些实施例提供的另一种光模块除去壳体和解锁部件的结构图；
[0022]图11为根据一些实施例提供的另一种光模块除去壳体和解锁部件在另一个视角下的结构图；
[0023]图12为根据一些实施例提供的光接收部件的部分器件与电路板的组装图；
[0024]图13为根据一些实施例提供的过孔的结构图。
具体实施方式
[0025]光通信技术在信息处理设备之间建立信息传递，光通信技术将信息加载到光上，利用光的传播实现信息的传递，加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输设备中传播，可以减少光功率的损耗，实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够处理的信息以电信号的形态存在，光网络终端/网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机是常见的信息处理设备，光纤及光波导是常见的信息传输设备。
[0026]信息处理设备与信息传输设备之间的光信号、电信号相互转换，是通过光模块实现的。例如，在光模块的光信号输入端和/或光信号输出端连接有光纤，在光模块的电信号输入端和/或电信号输出端连接有光网络终端；来自光纤的第一光信号传输进光模块，光模块将第一光信号转换为第一电信号，光模块将第一电信号传输进光网络终端；来自光网络终端的第二电信号传输进光模块，光模块将第二电信号转换为第二光信号，光模块将第二
光信号传输进光纤。由于信息处理设备之间可以通过电信号网络相互连接，所以至少需要一类信息处理设备直接与光模块连接，并不需要所有类型的信息处理设备均直接与光模块连接，直接连接光模块的信息处理设备被称为光模块的上位机。
[0027]图1为根据一些实施例提供的一种光通信系统局部架构图。如图1所示，光通信系统的局部呈现为远端信息处理设备1000、本地信息处理设备2000、上位机100、光模块200、光纤101以及网线103。
[0028]光纤101的一端向远端信息处理设备1000方向延伸，另一端接入光模块200的光接口。光信号可以在光纤101中发生全反射，光信号在全反射方向上的传播几乎可以维持原有光功率，光信号在光纤101中发生多次的全反射，将来自远端信息处理设备1000方向的光信号传输进光模块200中，或将来自光模块200的光向远端信息处理设备1000方向传播，实现远距离、功率损耗低的信息传递。
[0029]光纤101的数量可以是一根，也可以是多根(两根及以上)；光纤101与光模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，上表面具有第一置物槽，上表面设置有光接收部件和数字信号处理芯片；所述光接收部件，包括光接收芯片，用于接收光信号；所述光接收芯片位于所述第一置物槽内；所述数字信号处理芯片，内部集成有跨阻放大器芯片，下表面具有所述跨阻放大器芯片的第一焊球；所述第一置物槽的深度与所述光接收芯片的厚度之差位于第一预设范围内，以使所述光接收芯片的高频信号管脚与所述第一焊球之间的高度差位于所述第一预设范围内。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板的上表面设置有第一焊盘，所述第一焊盘的一端与所述第一焊球连接，所述第一焊盘的另一端与所述光接收芯片的高频信号管脚连接，其中，第一预设范围为
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50μm～50μm。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一焊球位于所述光接收芯片的正上方，所述第一焊球与所述光接收芯片的高频信号管脚连接，其中，所述第一预设范围为0～50...

【专利技术属性】
技术研发人员：付深圳，隋传帅，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：