本公开实施例提供了一电子器件的屏蔽装置及电子设备，涉及半导体器件领域。该屏蔽装置包括：第一屏蔽层，用于屏蔽电场信号和/或磁场信号；第二绝缘层，用于至少覆盖电子器件，并支撑所述第一屏蔽层；N个连接件，用于将所述第一屏蔽层和所述第二绝缘层连接至所述电子器件所在的印刷电路板，其中，N是大于等于3的整数。本公开实施例提供的屏蔽装置可以避免电子器件对外界器件的电场干扰和/或磁场干扰，或外界器件对电子器件的电场干扰和/或磁场干扰。扰。扰。
【技术实现步骤摘要】
电子器件的屏蔽装置及电子设备
[0001]本公开涉及半导体器件
，尤其涉及一种电子器件的屏蔽装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着工艺尺寸的减小以及性能提升(时钟频率增加，芯片复杂程度增加以及芯片电压的降低)，微控制单元MCU(Microcontroller Unit)芯片等电子器件对于外界的电磁干扰更加敏感，抗扰度也会降低，同时MCU对外界的电磁干扰也会加强。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
[0004]本公开实施例提供了一种电子器件的屏蔽装置及电子设备，涉及半导体器件
，可以实现电子器件的电场信号和/或磁场信号的屏蔽。
[0005]本公开实施例提供了一种电子器件的屏蔽装置，包括：第一屏蔽层，用于屏蔽电场信号和/或磁场信号；第二绝缘层，用于至少覆盖所述电子器件，并支撑所述第一屏蔽层；N个连接件，用于将所述第一屏蔽层和所述第二绝缘层连接至所述电子器件所在的印刷电路板，其中，N是大于等于3的整数。
[0006]在一个实施例中，所述第一屏蔽层包括：第一屏蔽子层，由电屏蔽材料构成，用于屏蔽电场；第二屏蔽子层，由磁屏蔽材料构成，用于屏蔽磁场。
[0007]在一个实施例中，由所述电子器件向外依次为所述第二绝缘层、第二屏蔽子层和第一屏蔽子层；其中，所述N个连接件与所述第一屏蔽子层电连接。
[0008]在一个实施例中，所述第一屏蔽层为单层；所述第一屏蔽层由电屏蔽材料和磁屏蔽材料混合构成；或所述第一屏蔽层由电屏蔽材料或磁屏蔽材料构成。
[0009]在一个实施例中，所述电子器件为微控制单元芯片或片上系统芯片。
[0010]在一个实施例中，所述第二绝缘层覆盖所述电子器件的所有引脚以及所述电子器件的封装外壳。
[0011]在一个实施例中，所述第二绝缘层覆盖所述电子器件的所有引脚、封装外壳及所述电子器件的外部时钟电路。
[0012]在一个实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二绝缘层四周分别布置有M个通孔，适于所述N个连接件分别通过所述M个通孔中的N个通孔将所述第一屏蔽层和所述第二绝缘层连接至所述印刷电路板，其中，M是大于N的整数。
[0013]在一个实施例中，所述N个连接件通过所述M个通孔均匀布置在所述第一屏蔽层和所述第二绝缘层四周，其中，所述M个通孔中的所述N个通孔对应所述印刷电路板需要屏蔽位置下的接地孔或接地覆铜区域，或者对应所述印刷电路板的预留屏蔽装置接地连接点；其中，所述第一屏蔽层和所述印刷电路板需要屏蔽位置下的接地孔或接地覆铜区域或者和
所述印刷电路板的预留屏蔽装置接地连接点与所述N个连接件通过焊接连接。
[0014]本公开实施例提供了一种电子设备，包括如上实施例中任一项所述的屏蔽装置。
[0015]本申请的电子器件的屏蔽装置，包括：第一屏蔽层，用于屏蔽电场信号和/或磁场信号；第二绝缘层，用于至少覆盖所述电子器件，并支撑所述第一屏蔽层；N个连接件，用于将所述第一屏蔽层和所述第二绝缘层连接至所述电子器件所在的印刷电路板，其中，N是大于等于3的整数；本申请的电子器件的屏蔽装置可以避免电子器件对外界器件的电干扰和/或磁干扰，或外界器件对电子器件的电干扰和/或磁干扰。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本公开一示例性实施例中的应用本申请的电子器件的屏蔽装置的装配结构的示意图；
[0018]图2是本公开一示例性实施例中的应用本申请的电子器件的屏蔽装置的装配结构的爆炸示意图；
[0019]图3是本公开一示例性实施例中的应用本申请的第一屏蔽层和第二绝缘层的一体型的示意图；
[0020]图4是本公开一示例性实施例中的应用本申请的第二绝缘层的覆盖电子器件的示意图；
[0021]图5是本公开一示例性实施例中的应用本申请的第二绝缘层的覆盖电子器件及电子器件的时钟电路的示意图。
具体实施方式
[0022]现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0023]本公开所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本公开的各方面。
[0024]附图仅为本公开的示意性图解，图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在至少一个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
[0025]此外，在本公开的描述中，用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在至少一个要素或组成部分；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素或组成部分之外还可存在另外的要素或组成部分；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
[0026]本申请提供一种电子器件的屏蔽装置，包括：第一屏蔽层，用于屏蔽电场信号和/或磁场信号；第二绝缘层，用于至少覆盖电子器件，并支撑所述第一屏蔽层；N个连接件，用于将所述第一屏蔽层和所述第二绝缘层连接至所述电子器件所在的印刷电路板，其中，N是大于等于3的整数。
[0027]本申请的电子器件的屏蔽装置，可以避免电子器件对外界器件的电场干扰和/或磁场干扰，或外界器件对电子器件的电场干扰和/或磁场干扰。
[0028]下面结合附图对本公开实施方式提供的电子器件的屏蔽装置进行详细说明。
[0029]图1是本公开一示例性实施例中的应用本申请的电子器件的屏蔽装置的装配结构100的示意图。
[0030]参考图1，装配结构100包括第一屏蔽层110、第二绝缘层120、连接件130(3个以上)、电子器件140和印刷电路板(Printed circuit board，PCB)150。
[0031]其中，第二绝缘层120例如可以是塑料材质。第一屏蔽层110和第二绝缘层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件的屏蔽装置，其特征在于，包括：第一屏蔽层，用于屏蔽电场信号和/或磁场信号；第二绝缘层，用于至少覆盖所述电子器件，并支撑所述第一屏蔽层；N个连接件，用于将所述第一屏蔽层和所述第二绝缘层连接至所述电子器件所在的印刷电路板，其中，N是大于等于3的整数；其中，所述第一屏蔽层包括：第一屏蔽子层，由电屏蔽材料构成，用于屏蔽电场；第二屏蔽子层，由磁屏蔽材料构成，用于屏蔽磁场。2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，由所述电子器件向外依次为所述第二绝缘层、第二屏蔽子层和第一屏蔽子层；其中，所述N个连接件与所述第一屏蔽子层电连接。3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述电子器件为微控制单元芯片或片上系统芯片。4.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述第二绝缘层覆盖所述电子器件的所有引脚以及所述电子器件的封装外壳。5.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述第二绝缘层覆盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈有康，刘洋，江旭，丁瑞好，许飞，
申请(专利权)人：兆易创新科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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