一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，包括主体、卡槽分层机构和顶位抗压机构，所述主体的内部设置有卡槽分层机构，且卡槽分层机构的顶面设置有顶位抗压机构，所述卡槽分层机构包括分层槽、陶瓷基层、石英晶片、分层板和卡槽，且分层槽的内部设置有陶瓷基层，所述陶瓷基层的表面设置有石英晶片，且石英晶片的顶部设置有分层板，所述分层板的四周设置有卡槽。该具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，其分层板通过卡槽与分层槽保持贴合固定，再配合封装形成一体，当此谐振器表面受到冲击时，可通过此分层表面的分层板与顶位抗压机构组成形成抗压过程，避免对内部的芯片和晶体结构造成伤害和影响，提升此谐振器使用的安全性和稳定。的安全性和稳定。的安全性和稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器


[0001]本技术涉及石英晶体谐振器
，具体为一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器。

技术介绍

[0002]石英晶体谐振器简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件，指利用电信号频率等于石英晶片固有频率时晶片因压电效应产生谐振现象的原理制成的器件，是晶体振荡器和窄带滤波器等振荡器的关键元件，该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成，根据引线状况可分为直插有引线与表面贴装无引线两种类型。
[0003]现有常用的贴装式石英晶体谐振器在使用中，由于贴片式结构设计，若谐振器本体在贴装安置前和使用中受到局部挤压或冲击，现有结构的贴装式谐振器极容易产生外壳体变形和局部受压损坏，影响使用，为此，我们提出一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，包括主体、卡槽分层机构和顶位抗压机构，所述主体的内部设置有卡槽分层机构，且卡槽分层机构的顶面设置有顶位抗压机构，所述卡槽分层机构包括分层槽、陶瓷基层、石英晶片、分层板和卡槽，且分层槽的内部设置有陶瓷基层，所述陶瓷基层的表面设置有石英晶片，且石英晶片的顶部设置有分层板，所述分层板的四周设置有卡槽。
[0006]进一步的，所述分层槽沿着主体顶面开设，且分层板通过卡槽与分层槽相卡合。
[0007]进一步的，所述陶瓷基层与分层槽之间相贴合，且陶瓷基层与石英晶片和陶瓷基层之间为固定连接。
[0008]进一步的，所述主体包括基盘、安置孔和焊盘层，且基盘的边端设置有安置孔，所述焊盘层的底端设置有焊盘层。
[0009]进一步的，所述基盘与焊盘层和顶位抗压机构之间为固定连接，且安置孔沿着基盘两侧边端对称开设。
[0010]进一步的，所述顶位抗压机构包括金属顶盖、封装层、内架筋、支撑架和支撑贴片，且金属顶盖的底端四周设置有封装层，所述金属顶盖的底面设置有内架筋，且内架筋的底端两侧分布有支撑架，所述支撑架的底端设置有支撑贴片。
[0011]进一步的，所述支撑贴片与卡槽分层机构顶面中端相贴合，且支撑贴片和内架筋与支撑架之间相连接。
[0012]进一步的，所述内架筋沿着金属顶盖底面等距分布，且金属顶盖和主体与封装层
之间为固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，其分层板通过卡槽与分层槽保持贴合固定，再配合封装形成一体，当此谐振器表面受到冲击时，可通过此分层表面的分层板与顶位抗压机构组成形成抗压过程，避免对内部的芯片和晶体结构造成伤害和影响，提升此谐振器使用的安全性和稳定。
[0014]此谐振器在使用安置中可通过基盘底端的焊盘层与设备内的主板等结构进行焊接连接安置贴装，或者配合四周安置孔进行螺丝拧紧固定，保持此谐振器安置后的稳定使用。
[0015]支撑架底端则连接有支撑贴片与内部结构贴合，从而将受力传递以此减少整体谐振器受到的局部冲击，提升结构强度和防护性，此结构通过外部传递和支撑的方式提升整体谐振器的防护性，减少因意外情况对谐振器本体产生的损害。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术卡槽分层机构立体结构示意图；
[0018]图3为本技术顶位抗压机构主视内部结构示意图。
[0019]图中：1、主体；101、基盘；102、安置孔；103、焊盘层；2、卡槽分层机构；201、分层槽；202、陶瓷基层；203、石英晶片；204、分层板；205、卡槽；3、顶位抗压机构；301、金属顶盖；302、封装层；303、内架筋；304、支撑架；305、支撑贴片。
具体实施方式
[0020]如图1所示，一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，包括：主体1；主体1的内部设置有卡槽分层机构2，且卡槽分层机构2的顶面设置有顶位抗压机构3，主体1包括基盘101、安置孔102和焊盘层103，且基盘101的边端设置有安置孔102，焊盘层103的底端设置有焊盘层103，基盘101与焊盘层103和顶位抗压机构3之间为固定连接，且安置孔102沿着基盘101两侧边端对称开设，当此谐振器在使用安置中可通过基盘101底端的焊盘层103与设备内的主板等结构进行焊接连接安置贴装，或者配合四周安置孔102进行螺丝拧紧固定，保持此谐振器安置后的稳定使用。
[0021]如图2所示，一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，卡槽分层机构2包括分层槽201、陶瓷基层202、石英晶片203、分层板204和卡槽205，且分层槽201的内部设置有陶瓷基层202，陶瓷基层202的表面设置有石英晶片203，且石英晶片203的顶部设置有分层板204，分层板204的四周设置有卡槽205，分层槽201沿着主体1顶面开设，且分层板204通过卡槽205与分层槽201相卡合，陶瓷基层202与分层槽201之间相贴合，且陶瓷基层202与石英晶片203和陶瓷基层202之间为固定连接，当此谐振器在使用中，可通过分层槽201与分层板204形成分层结构，对内部的陶瓷基层202和石英晶片203及IC芯片等结构提供防护，其分层板204通过卡槽205与分层槽201保持贴合固定，再配合封装形成一体，当此谐振器表面受到冲击时，可通过此分层表面的分层板204与顶位抗压机构3组成形成抗压过程，避免对内部的芯片和晶体结构造成伤害和影响，提升此谐振器使用的安全性和稳定。
[0022]如图3所示，一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，顶位抗压机构3包括金属顶
盖301、封装层302、内架筋303、支撑架304和支撑贴片305，且金属顶盖301的底端四周设置有封装层302，金属顶盖301的底面设置有内架筋303，且内架筋303的底端两侧分布有支撑架304，支撑架304的底端设置有支撑贴片305，支撑贴片305与卡槽分层机构2顶面中端相贴合，且支撑贴片305和内架筋303与支撑架304之间相连接，内架筋303沿着金属顶盖301底面等距分布，且金属顶盖301和主体1与封装层302之间为固定连接，在此谐振器运行中，可通过金属顶盖301为整体谐振器外部顶面提供防护，当表面受到冲击时，可将冲击力通过金属顶盖301防护，配合金属顶盖301内部的内架筋303提供结构支撑，通过内架筋303与支撑架304提升结构强度，而支撑架304底端则连接有支撑贴片305与内部结构贴合，从而将受力传递以此减少整体谐振器受到的局部冲击，提升结构强度和防护性，此结构通过外部传递和支撑的方式提升整体谐振器的防护性，减少因意外情况对谐振器本体产生的损害。
[0023]综上，该具有抗冲击结构的石英晶体谐振器在使用时，首先此谐振器在使用安置中可通过基盘101底端的焊盘层103与设备内的主板等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，包括主体(1)、卡槽分层机构(2)和顶位抗压机构(3)，其特征在于：所述主体(1)的内部设置有卡槽分层机构(2)，且卡槽分层机构(2)的顶面设置有顶位抗压机构(3)，所述卡槽分层机构(2)包括分层槽(201)、陶瓷基层(202)、石英晶片(203)、分层板(204)和卡槽(205)，且分层槽(201)的内部设置有陶瓷基层(202)，所述陶瓷基层(202)的表面设置有石英晶片(203)，且石英晶片(203)的顶部设置有分层板(204)，所述分层板(204)的四周设置有卡槽(205)。2.根据权利要求1所述的一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，其特征在于：所述分层槽(201)沿着主体(1)顶面开设，且分层板(204)通过卡槽(205)与分层槽(201)相卡合。3.根据权利要求1所述的一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，其特征在于：所述陶瓷基层(202)与分层槽(201)之间相贴合，且陶瓷基层(202)与石英晶片(203)和陶瓷基层(202)之间为固定连接。4.根据权利要求1所述的一种具有抗冲击结构的石英晶体谐振器，其特征在于：所述主体(1)包括基盘(101)、安置孔(102)和焊盘层(103)，且基盘(101)的边端设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵庸桓，
申请(专利权)人：深圳市凯越翔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：