一种具有物料定位功能的老化封闭结构制造技术

技术编号:37824821 阅读:8 留言:0更新日期:2023-06-11 13:09
本实用新型专利技术公开了一种具有物料定位功能的老化封闭结构,包括晶片放置机构、盖板连接机构和数据感应模块,所述数据感应模块包括有内板块、感应芯片和传输线缆,所述数据感应模块的中部设置有内板块,且内板块的中部放置有感应芯片,所述感应芯片的一侧连接有传输线缆。该具有物料定位功能的老化封闭结构,使得使用者可通过手持拉杆,将放置槽拉出,将晶片放置在放置槽内部,再将放置槽向里推进,拉杆尺寸刚好填满所残留空隙,形成封闭式的振动检测结构,晶片在承载块中部位置固定不易偏移,方便对晶片振动频率进行有效检测,无需将此检测装置完全打开,重复放置拿取晶片,有效提高检测效率。检测效率。检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有物料定位功能的老化封闭结构


[0001]本技术涉及石英晶振老化性能测试
,具体为一种具有物料定位功能的老化封闭结构。

技术介绍

[0002]石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振,起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的特性,广泛应用于各种电子产品中,晶振在电路中作为时间或者频率基准源,是设备的心脏,晶体在生产过程中,晶片表面会残留一些污染物,在晶振长时间使用振荡情况下,残留在晶片上的物质会因振荡而抖下来,导致振荡频率不断升高,从而出现晶片老化,但晶片体积较小,在检测时难以精准保持其位置,检测过程中晶片易脱离其正确检测轨道。
[0003]市场上的晶振在经过长时间使用下,晶片会出现老化,但现常见的晶片老化检测结构,难以对晶片进行位置定位,晶片连通电启用产生振动,其在振动过程中位置不固定易导致检测结果不准确,难以对晶片老化程度进行评估,影响设备正常使用,为此,我们提供一种具有物料定位功能的老化封闭结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有物料定位功能的老化封闭结构,以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的晶振在经过长时间使用下,晶片会出现老化,但现常见的晶片老化检测结构,难以对晶片进行位置定位,晶片连通电启用产生振动,其在振动过程中位置不固定易导致检测结果不准确,难以对晶片老化程度进行评估,影响设备正常使用的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有物料定位功能的老化封闭结构,包括晶片放置机构、盖板连接机构和数据感应模块,所述晶片放置机构的顶侧设置有盖板连接机构,且盖板连接机构的内侧中部设置有数据感应模块,所述晶片放置机构包括有拉杆,放置槽、承载块和安装槽,所述晶片放置机构的中部设置有承载块,且承载块的中部开设有放置槽,所述放置槽的一侧安装有拉杆,所述放置槽的两侧开设有安装槽。
[0006]进一步的,所述拉杆与放置槽相贴合,且拉杆带动放置槽在承载块中部进行平滑移动。
[0007]进一步的,所述晶片放置机构与盖板连接机构之间为活动连接,且盖板连接机构与数据感应模块相贴合。
[0008]进一步的,所述盖板连接机构包括有设备顶盖、嵌入块和USB接口,所述盖板连接机构的中部设置有设备顶盖,且设备顶盖的一侧开设有USB接口,所述设备顶盖的底部两侧安装有嵌入块。
[0009]进一步的,所述嵌入块与设备顶盖之间为固定连接,且设备顶盖通过嵌入块与晶片放置机构构成拆卸结构。
[0010]进一步的,所述USB接口为通电电源连接口,USB接口是用于为数据感应模块提供
数据传输通道。
[0011]进一步的,所述数据感应模块包括有内板块、感应芯片和传输线缆,所述数据感应模块的中部设置有内板块,且内板块的中部放置有感应芯片,所述感应芯片的一侧连接有传输线缆。
[0012]进一步的,所述感应芯片嵌入放置于内板块的中部,且感应芯片在内板块的中部两侧对应设置有一对。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该具有物料定位功能的老化封闭结构使得使用者在检测工作中,可通过手持拉杆,将放置槽拉出,将晶片放置在放置槽内部,再将放置槽向里推进,拉杆尺寸刚好填满所残留空隙,形成封闭式的振动检测结构,晶片在承载块中部位置固定不易偏移,方便对晶片振动频率进行有效检测。
[0014]1.本技术通过将嵌入块稳固安装于设备顶盖底部两侧,嵌入块尺寸与晶片放置机构所对应的槽体尺寸相吻合,可使嵌入块稳定嵌入进晶片放置机构顶部两侧,形成封闭式顶部合盖结构,数据感应模块更贴近于晶片体,通过USB接口,进行稳定数据传导。
[0015]2.本技术依靠将感应芯片嵌入放置于内板块的中部,感应芯片的位置正对于晶片正上方,因晶片位置不易偏移,感应芯片可顺利感应放置在晶片放置机构中部的晶片的振动频率,通过电路数据收集,数据通过传输线缆向外界设备传导,便于检测者更直观观察。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图;
[0017]图2为本技术晶片放置机构的立体结构示意图;
[0018]图3为本技术盖板连接机构的立体结构示意图;
[0019]图4为本技术数据感应模块的内部结构示意图。
[0020]图中:1、晶片放置机构;101、拉杆;102、放置槽;103、承载块;104、安装槽;2、盖板连接机构;201、设备顶盖;202、嵌入块;203、USB接口;3、数据感应模块;301、内板块;302、感应芯片;303、传输线缆。
具体实施方式
[0021]如图1

2所示,本技术提供一种技术方案:一种具有物料定位功能的老化封闭结构,包括晶片放置机构1、盖板连接机构2和数据感应模块3,晶片放置机构1的顶侧设置有盖板连接机构2,且盖板连接机构2的内侧中部设置有数据感应模块3,晶片放置机构1包括有拉杆101,放置槽102、承载块103和安装槽104,晶片放置机构1的中部设置有承载块103,且承载块103的中部开设有放置槽102,放置槽102的一侧安装有拉杆101,放置槽102的两侧开设有安装槽104,将承载块103设置作为晶片放置机构1的基础载体,将放置槽102以活动分离的形式与承载块103中部进行组装,放置槽102是用于置放所检测晶片,使用者在检测工作中,可通过手持拉杆101,将放置槽102拉出,将晶片放置在放置槽102内部,再将放置槽102向里推进,拉杆101尺寸刚好填满所残留空隙,形成封闭式的振动检测结构,晶片在承载块103中部位置固定不易偏移,方便对晶片振动频率进行有效检测,无需将此检测装置完全打开,重复放置拿取晶片,有效提高检测效率,接着将安装槽104对应开设于放置槽102的两
侧位置,安装槽104为承载块103与盖板连接机构2的固定衔接处,操作简单便捷。
[0022]如图3所示,本技术提供一种技术方案:一种具有物料定位功能的老化封闭结构,盖板连接机构2包括有设备顶盖201、嵌入块202和USB接口203,盖板连接机构2的中部设置有设备顶盖201,且设备顶盖201的一侧开设有USB接口203,设备顶盖201的底部两侧安装有嵌入块202,将设备顶盖201设置作为装载数据感应模块3的主载体,将嵌入块202稳固安装于设备顶盖201底部两侧,嵌入块202尺寸与晶片放置机构1所对应的槽体尺寸相吻合,可使嵌入块202稳定嵌入进晶片放置机构1顶部两侧,形成封闭式顶部合盖结构,数据感应模块3更贴近于晶片体,通过USB接口203,进行稳定数据传导,检测者可实时观察晶片振动速率。
[0023]如图4所示,本技术提供一种技术方案:一种具有物料定位功能的老化封闭结构,数据感应模块3包括有内板块301、感应芯片302和传输线缆303,数据感应模块3的中部设置有内板块301,且内板块301的中部放置有感应芯片302,感应芯片302的一侧连接有传输线缆303,将感应芯片302嵌入放置于内板块301的中部,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有物料定位功能的老化封闭结构,包括晶片放置机构(1)、盖板连接机构(2)和数据感应模块(3),其特征在于;所述晶片放置机构(1)的顶侧设置有盖板连接机构(2),且盖板连接机构(2)的内侧中部设置有数据感应模块(3),所述晶片放置机构(1)包括有拉杆(101),放置槽(102)、承载块(103)和安装槽(104),所述晶片放置机构(1)的中部设置有承载块(103),且承载块(103)的中部开设有放置槽(102),所述放置槽(102)的一侧安装有拉杆(101),所述放置槽(102)的两侧开设有安装槽(104)。2.根据权利要求1所述的一种具有物料定位功能的老化封闭结构,其特征在于:所述拉杆(101)与放置槽(102)相贴合,且拉杆(101)带动放置槽(102)在承载块(103)中部进行平滑移动。3.根据权利要求1所述的一种具有物料定位功能的老化封闭结构,其特征在于:所述晶片放置机构(1)与盖板连接机构(2)之间为活动连接,且盖板连接机构(2)与数据感应模块(3)相贴合。4.根据权利要求1所述的一种具有物料定位功能的老化封闭结构,其特征在于:所述盖板连接机构(2)包括有设备顶盖(201)、嵌入块(202)和USB接口(203),所述盖板...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵庸桓
申请(专利权)人:深圳市凯越翔电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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