【技术实现步骤摘要】
一种3D模组及3D打印机
[0001]本申请是申请日为2022年12月21日，申请号为202223429192.7，专利技术名称为“一种3D模组及3D打印机”的技术专利申请的分案申请。
[0002]本申请涉及3D打印
，尤其涉及一种3D模组及3D打印机。
技术介绍
[0003]3D打印，又称立体打印、增材制造、积层制造，是一种通过使用可粘合材料在特定位置上固化和/或组合来制造物体的技术，一般采用3D打印机实现。3D打印机的打印流程一般可分为三个步骤：建模、切片及打印，即在上位机通过计算机辅助设计或三维扫描仪生成3D打印模型，按打印先后顺序对3D打印模型进行切片处理得到多个水平层的相关代码并传输至3D打印机，3D打印机按打印先后顺序依次读取多个水平层的相关代码进行逐层打印。
[0004]在逐层打印过程中，打印的每个层都会通过熔融沉积成型技术粘附到之前形成的层或上面有构建物体的基材上，而在3D打印机打印每个层时所选用的材料一般是光敏树脂、金属粉末、热塑塑料等，对于使用熔融沉积成型技术的3D打印而言，其打印产...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种即插即用式3D模组，其特征在于，应用于3D打印机，所述3D模组通过安装支架与所述3D打印机的打印头连接并随所述打印头同步移动，其中所述3D模组包括：发射端，用于向3D打印机的打印平台或形成层发射光束；其中，所述发射端包括激光器和/或泛光器，所述激光器向打印平台或形成层发射点状光束、线状光束或十字状光束中任一种光束，所述泛光器向打印平台或形成层发射泛光光束；接收端，包括面阵接收的图像传感器，用于采集经所述打印平台或形成层反射回的自然光或泛光光束生成2D图像，或采集经所述打印平台或形成层反射回点/线/十字状光束生成3D图像；处理芯片，用于驱动所述发射端和所述接收端；还用于对所述2D图像进行裁剪得到仅包括所述打印平台或形成层的ROI区域图像，或对所述3D图像进行处理得到所述打印平台或形成层的深度信息或点云；数据输出接口，与所述3D打印机电连接，用于将所述ROI区域图像或所述深度信息或所述点云传输至所述3D打印机。2.如权利要求1所述的3D模组，其特征在于，当所述发射端发射的光束为线状光束时，所述线状光束与所述接收端的中轴成45
°
~60
°
。3.如权利要求1所述的3D模组，其特征在于，所述泛光器用于提供辅助的泛光照明；其中，所述泛光器与所述激光器发射光束的波长相同或不同。4.如权利要求1所述的3D模组，其特征在于，当所述激光器向打印平台或形成层发射点/线/十字状光束时，所述接收端对应生成相应的点/线/十字状图像，所述处理芯片仅对所述点/线/十字状图像中点/线/十字所在区域进行处理得到点/线/十字所在区域的深度信息或点云。5.如权利要求1或3所述的3D模组，其特征在于，所述图像传感器的入光侧不设滤光片，用于采集经所述打印平台或形成层反射回的光束生成所述2D图像和/或所述3D图像。6.如权利要求1至4任一项使所述的3D模组，其特征在于，所述处理芯片为MCU或SoC。7.如权利要求1至4任一项所述的3D模组，其特征在于，所述处理芯片上设有UART串口或USB接口，所述数据输出接口一端与所述处理芯片连接，另一端与所述3D打印机通信连接。8.如权利要求1至4任一项所述的3D模组，其特征在于，所述处理芯片上还设有同步信号接口，所述同步信号接口分别与所述发射端与所述接收端连接，用于控制所述3D模组中所述发射端和所述接收端的同步工作。9.如权利要求1至4任一项所述的3D模组，其特征在于，所述处理芯片上设有数据输入接口及处理单元，其中，所述数据输入接口用于读取所述接收端采集的图像数据并传输至所述处理单元，所述处理单元根据预设参数对当前传输的图像数据进行处理得到所述深度信息或所述点云。10.如权利要求9所述的3D模组，其特征在于，所述数据输入接口为DVP接口或MIPI接口，所述处理单元包括中央处理器，或中央处理器与数字信号处...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖振中，刘贤焯，张丁军，
申请(专利权)人：奥比中光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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